기본 정보
| 부스 | L0800 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.macdermidalpha.com |
회사 소개
MACDERMID PERFORMANCE SOLUTIONS TAIWAN LTD.는 Alpha, Compugraphics, Kester, MacDermid Enthone 브랜드를 통해 전자 상호연결을 지원하는 소재와 특수 화학 기술을 제공합니다. 전자 사업은 전 세계 모든 지역을 대상으로 하며 전자 공급망 각 부문의 디바이스 제조 전 단계를 지원합니다. Semiconductor Solutions, Circuitry Solutions, Assembly Solutions를 결합하여 각 부문의 전문가가 고객 프로그램의 설계, 구현, 기술 서비스에서 협력합니다. 이 부문 간 협업 모델은 소재 선택과 공정 구현을 기술 서비스와 연결하여 제품을 단독 소모재로만 제공하지 않는 지원 체계를 구성합니다. 회사는 자사 솔루션이 고객의 전자 디바이스 제조에서 높은 생산성과 단축된 사이클 타임을 지원하는 것을 목표로 한다고 설명합니다. 반도체 소재 및 패키징 기술은 변화하는 반도체 산업 요구에 대응하며 제조 소재와 패키징 관련 공정 요구를 함께 다룹니다. 고객에는 전 세계 반도체 패키징, 마이크로전자, 의료기기 제조사가 명시되어 있으며 전자 제조에 필요한 고성능 소재를 제공합니다. 이 시장에서 특수 화학품, 소재, 설계 지원, 구현 작업, 기술 서비스를 통합한 글로벌 전자 제조 제공 체계를 운영합니다.
전시 제품
소재 포트폴리오는 웨이퍼 제조부터 디바이스 조립까지 이어지며 반도체와 광범위한 전자 제조를 위한 엔드투엔드 공정 소재 및 솔루션을 제공합니다. 인쇄회로기판 제조 분야에서는 Direct Metallization 기술의 최대 공급업체라고 설명하며 생산 속도 향상, 비용 절감, 신뢰성 개선을 목표 효과로 제시합니다. 열 인터페이스 응용에서는 고순도 Indium sTIMs의 세계 최대 공급업체라고 설명하며 핵심 전자 시스템의 장기 신뢰성과 안정성을 제공하도록 설계됩니다. 솔더 제품에는 재활용 주석 솔더가 포함되며 전자 제조에서 보호, 보강, 열 관리를 위한 지속가능한 고성능 선택지로 제시됩니다. 포트폴리오에는 die attach 및 modular attach용 소결 솔루션도 포함되어 열전도성, 기계적 강도, 공정 효율이 필요한 응용에 대응합니다. 이 소결 소재는 접합층이 고성능 운용을 지원하면서 열적·기계적 요구를 견뎌야 하는 핵심 전자 응용을 대상으로 합니다. Direct Metallization, 고순도 Indium sTIMs, 재활용 주석 솔더, die attach 및 modular attach 소결 솔루션을 통해 전자 제조의 여러 상호연결 및 열 관리 지점을 지원합니다. 이 반도체 관련 소재는 회사의 패키징 기술을 보완하며 웨이퍼 제조 요구를 후속 조립 및 상호연결 단계로 연결합니다.
역량 및 제품
- 반도체 패키징 고성능 소재
- PCB 직접 금속화 기술
- 고순도 Indium sTIMs
- 재생 주석 솔더
- 다이 및 모듈 접합용 소결 솔루션