基本資料
| 攤位 | L0800 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.macdermidalpha.com |
公司簡介
台灣麥德美股份有限公司透過 Alpha、Compugraphics、Kester 與 MacDermid Enthone 品牌，提供支援電子互連的材料與特用化學技術。 其電子業務服務全球各區域，並涵蓋電子供應鏈不同區段中元件製造的各個步驟。 組織整合 Semiconductor Solutions、Circuitry Solutions 與 Assembly Solutions，三個事業部的專家共同參與客戶專案的設計、導入與技術服務。 這種跨事業部模式把材料選擇與製程導入連結到技術服務，而不是把產品僅視為單獨的耗材。 公司表示，其解決方案旨在協助客戶以高生產力與較短週期時間製造電子元件。 其半導體材料與封裝技術因應半導體產業持續變化的需求，涵蓋製造材料與封裝相關製程需求。 服務客戶明確包括全球半導體封裝、微電子與醫療器材製造商，這些客戶需要用於電子製造的高效能材料。 公司在這些市場中把特用化學品、材料、設計支援、導入作業與技術服務整合為全球電子製造供應內容。
展出產品
材料供應範圍從晶圓製造延伸到元件組裝，為半導體與更廣泛的電子製造提供端到端製程材料與解決方案。 針對印刷電路板製造，公司自述為 Direct Metallization 技術的最大供應商，並以提高生產速度、降低成本與改善可靠度為其效益方向。 在熱介面應用方面，公司自述為全球最大的高純度 Indium sTIMs 供應商，用於關鍵電子系統的長期可靠度與穩定性。 焊料產品包括再生錫焊料，公司將其定位為電子製造中用於保護、補強與熱管理的永續高效能選項。 產品組合也包含 die attach 與 modular attach 的燒結方案，對應需要導熱性、機械強度與製程效率的應用。 這些燒結材料面向關鍵電子應用，在接合層必須支援高效能運作並承受熱與機械需求時使用。 Direct Metallization、高純度 Indium sTIMs、再生錫焊料，以及 die attach 與 modular attach 燒結方案，共同涵蓋電子製造中的多個互連與熱管理節點。 這些半導體相關材料也與公司的封裝技術互補，把晶圓製造需求連接到後續組裝與互連階段。
能力與產品項目
- 半導體封裝高性能材料
- PCB 直接金屬化技術
- 高純度 Indium sTIMs
- 再生錫焊料
- 晶粒與模組貼合燒結方案