基本情報
| ブース | L0800 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.macdermidalpha.com |
会社概要
MACDERMID PERFORMANCE SOLUTIONS TAIWAN LTD.は、Alpha、Compugraphics、Kester、MacDermid Enthoneの各ブランドを通じ、電子相互接続を支える材料と特殊化学技術を提供しています。 電子関連事業は世界の全地域を対象とし、エレクトロニクス供給網の各セグメントにおけるデバイス製造のすべての工程に対応します。 Semiconductor Solutions、Circuitry Solutions、Assembly Solutionsを組み合わせ、各部門の専門家が顧客プログラムの設計、導入、技術サービスで協力します。 この部門横断モデルにより、材料選定とプロセス導入を技術サービスにつなげ、製品を単独の消耗材として扱うだけではない支援を行います。 同社は、顧客が高い生産性と短いサイクルタイムで電子デバイスを製造できるようにすることをソリューションの目的としています。 半導体材料およびパッケージング技術は、変化する半導体産業の要求に対応し、製造材料とパッケージ関連プロセスの双方を対象とします。 顧客には世界の半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器メーカーが明示されており、電子製造向けの高性能材料を供給します。 これらの市場で、特殊化学品、材料、設計支援、導入作業、技術サービスを統合したグローバルな電子製造向け提供体制を構成しています。
展示製品
材料ポートフォリオはウェハ製造からデバイス組立までを対象とし、半導体および広範な電子製造向けにエンドツーエンドのプロセス材料とソリューションを提供します。 プリント基板製造向けにはDirect Metallization技術の最大供給者であるとし、生産速度の向上、コスト削減、信頼性向上を効果として掲げています。 熱インターフェース用途では、高純度Indium sTIMsの世界最大の供給者であるとし、重要な電子システムで長期的な信頼性と安定性を提供することを目的としています。 はんだ製品には再生錫はんだが含まれ、電子製造における保護、補強、熱管理向けの持続可能な高性能選択肢として位置付けられています。 また、die attachおよびmodular attach向けの焼結ソリューションも含み、熱伝導性、機械的強度、プロセス効率を必要とする用途に対応します。 これらの焼結材料は、接合層が高性能動作を支えながら熱的・機械的要求に対応する必要がある重要電子用途を対象とします。 Direct Metallization、高純度Indium sTIMs、再生錫はんだ、die attachおよびmodular attach向け焼結ソリューションにより、電子製造の複数の相互接続・熱管理ポイントをカバーします。 半導体関連材料は同社のパッケージング技術を補完し、ウェハ製造の要件を後工程の組立および相互接続へつなげます。
対応領域・製品
- 半導体パッケージ向け高性能材料
- PCB 向けダイレクトメタライゼーション技術
- 高純度 Indium sTIMs
- 再生スズはんだ
- ダイ・モジュール接合向け焼結ソリューション