基本情報
| ブース | L0800 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Marking ink · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Acids; Etchants · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Surface protection material; coatings · Plating Materials |
| ウェブサイト | www.macdermidalpha.com |
会社概要
MacDermid Alpha Electronics Solutions は、Alpha、Compugraphics、Kester、MacDermid Enthone の各ブランドのもとでの特殊化学品・材料の革新を通じて、エレクトロニクスの相互接続を支えるソリューションを提供しています。当社は世界のすべての地域と、エレクトロニクスサプライチェーンの各セグメントにおけるデバイス製造のあらゆる工程にサービスを提供しています。Semiconductor Solutions、Circuitry Solutions、Assembly Solutions の各事業部の専門家が、設計・導入・技術サービスにおいて協働し、パートナーであるお客様の成功を確実にします。当社のソリューションは、お客様が高い生産性と短縮されたサイクルタイムで卓越した電子デバイスを製造することを可能にします。当社の半導体材料およびパッケージング技術は、絶えず変化する半導体産業の要求を満たし、それを上回ります。当社は、世界の半導体パッケージング、マイクロエレクトロニクス、医療機器の製造業者に対し、革新的で高性能な材料を提供することに尽力しています。
対応領域・製品
- Die Attach 材料
- Underfill 材料
- wire、ribbon、tape ボンディング相互接続材料
- ボンディング相互接続向け capillaries およびツール
- マーキングインク
- 半導体パッケージング材料
- 導電性および非導電性接着剤・エポキシ
- 電子相互接続向け特殊化学品および材料