기본 정보
| 부스 | M0734 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.lintec.com.tw |
회사 소개
LINTEC은 감압 점착 소재 분야의 일본 선도 제조업체입니다. 당사는 씰 및 라벨용 점착지와 필름, 포장용 테이프, 건축 자재, 자동차용 제품, 반도체 제조용 테이프, 광학 기능성 필름 및 헬스케어 제품을 포함한 매우 다양한 제품군을 제공합니다. 또한 당사의 라벨 소재와 테이프에 최적으로 사용할 수 있도록 설계된 다양한 장비를 개발·제조하며, 여기에는 라벨 인쇄기, 포장기 및 전자 장비가 포함됩니다. 소프트(소재)와 하드(장비) 양 측면을 아우르는 당사의 종합적인 사업 접근 방식은 생산적인 시너지를 보장하여 점착제 시장의 다양한 고객 요구에 대응할 수 있게 합니다.
전시 제품
반도체 웨이퍼의 Backgrinding 공정을 위해 LINTEC은 웨이퍼 전면의 회로 에칭 단차로 인해 발생하는 두께 편차를 효과적으로 개선할 수 있는 PCBL (Pattern Coating Before Lamination) 공정을 개발했습니다. 고객 맞춤 요구에 따라 수지 코팅을 수행할 수 있는 장비를 제공합니다. 링 프레임에 부착된 웨이퍼를 다른 링 프레임으로 전사할 수 있는 전자동 테이프 전사 장비입니다. 연삭용 보호 테이프 라미네이터는 압착 방식으로 부착하며, 첨단 박형 웨이퍼 및 고솔더 범프 웨이퍼 등에 대응하는 기종입니다. 전자동 및 반자동 모델을 제공하며, 각 웨이퍼 크기에 대응하여 3가지 장비 유형 중 선택해 사용할 수 있습니다. 이 고성능 웨이퍼 라미네이터는 혁신적인 Precut Tape 방식을 사용해 부착 작업을 수행합니다. 전자동 및 반자동 모델을 제공하며, 각 웨이퍼 크기에 대응하여 5가지 장비 유형 중 선택해 사용할 수 있습니다. 칩 뒷면 보호용 테이프와 함께 사용하면 300mm 웨이퍼에서 우수한 테이프 부착성을 구현할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 반도체 제조용 테이프
- 웨이퍼 백그라인딩 PCBL 공정
- 맞춤형 수지 코팅 장비
- 전자동 웨이퍼 링 프레임 테이프 전사
- 백그라인딩 보호 테이프 압착 라미네이션
- Precut Tape 웨이퍼 라미네이션
- 300mm 웨이퍼 후면 보호 테이프 라미네이션