LINTEC Advanced Technologies (Taiwan) Inc.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 M0734

부스 M0734국가 TW제품 주제 10개
전시회 정보

기본 정보

부스M0734
국가TW
웹사이트www.lintec.com.tw
참가업체 정보

회사 소개

LINTEC Advanced Technologies (Taiwan) Inc.는 감압 점착 소재 분야의 일본 선도 제조업체로 실 및 라벨용 점착지와 필름, 포장 테이프, 건축 자재, 자동차용 제품, 반도체 제조용 테이프, 광학 기능성 필름, 헬스케어 제품을 제공합니다. 또한 라벨 소재와 테이프에 맞춰 설계된 라벨 인쇄기, 포장기, 전자 장비를 개발하고 제조합니다. 소재와 장비를 함께 다루는 방식으로 점착 소재 시장의 다양한 고객 요구에 대응합니다.

참가업체 정보

전시 제품

반도체 웨이퍼 백그라인딩을 위해 LINTEC Advanced Technologies (Taiwan) Inc.는 웨이퍼 전면의 회로 식각 단차로 인한 두께 편차를 개선하는 PCBL(Pattern Coating Before Lamination) 공정을 제공합니다. 제공 범위에는 고객 요구에 맞춘 수지 코팅 장비와 웨이퍼를 한 철 링에서 다른 철 링으로 옮기는 전자동 테이프 전사 장비가 포함됩니다. 백그라인딩용 보호 테이프 라미네이터는 압착 방식을 사용하며 첨단 박형 웨이퍼와 고솔더볼 웨이퍼에 대응하고 전자동·반자동 모델과 웨이퍼 크기에 따른 3종의 장비 형태를 제공합니다. 고성능 웨이퍼 라미네이터는 Precut Tape 방식을 사용하며 전자동·반자동 모델과 웨이퍼 크기에 따른 5종의 장비 형태를 제공합니다. 칩 후면 보호용 테이프와 함께 사용하면 300mm 웨이퍼에 양호한 테이프 라미네이션을 구현할 수 있습니다. LC Tape는 주로 WLCSP에 사용하는 무기재 특수 점착 테이프로 칩 후면을 보호·보강하면서 빛을 억제하고 회로면에 미치는 부정적 영향을 줄입니다. 테이프 형태로 공급되어 공정을 단순화하고 제품 두께 균일성을 높일 수 있으며 저온에서 라미네이션해 열로 인한 회로면 손상을 줄일 수 있습니다. LC Tape는 고온다습 환경 신뢰성 시험을 통과했고 글로벌 특허 인증을 취득했으며 다이싱 전에 웨이퍼 후면에 부착하면 칩 강도를 높이고 파손을 줄일 수 있고 칩 표면에 제조사명과 로트번호를 레이저 마킹할 수 있습니다. 제품군에는 표준형, 고신뢰성형, 적외선 투과형, UV 경화형, 난연형, 열전도형과 초박형 웨이퍼용 LC86R Series, 다기능 LC88 Series가 있으며 생산라인 신뢰성과 공정 안정성을 높이기 위해 후면 보호 테이프 라미네이터로 RAD-3600을 권장합니다. D Series는 UV 조사 후 점착력을 낮춰 칩 픽업성을 높이는 UV Curable Dicing Tape이고 G Series는 장기 안정형 범용 테이프로 제시됩니다. D Series는 다이싱 중 웨이퍼와 소형 칩을 고정할 만큼 강한 점착력을 제공하고 UV 조사 후 점착력을 낮춰 대형 칩도 정확하게 픽업할 수 있습니다. 다이싱 테이프는 웨이퍼 내부에 금속 이온이나 점착제 이동 오염을 유발하지 않고 UV 조사도 IC에 나쁜 영향을 주지 않는다고 설명되며 다양한 제품으로 고객 공정과 응용에 대응합니다. 점착 가공 환경은 미국 Federal Standard 209b의 Class 100이며 다이싱 및 LED 전사용 D Series / G Series, RoHS2 준수 다이싱 테이프, 유리 웨이퍼 및 stealth dicing용 테이프, 투과 공정용 테이프도 목록에 포함됩니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

관련 제품 주제

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