基本情報
| ブース | M0734 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.lintec.com.tw |
会社概要
LINTEC Advanced Technologies (Taiwan) Inc.は、感圧接着材料分野の日本の大手メーカーで、シール・ラベル用の粘着紙とフィルム、包装テープ、建築材料、自動車用製品、半導体製造用テープ、光学機能性フィルム、ヘルスケア製品を提供しています。また、ラベル材料やテープと組み合わせて使用するラベル印刷機、包装機、電子機器などの装置も開発・製造しています。材料と装置の両面を組み合わせたアプローチにより、粘着材料市場の多様な顧客ニーズへの対応を図っています。
展示製品
半導体ウェハのバックグラインド向けに、LINTEC Advanced Technologies (Taiwan) Inc.は、ウェハ表面の回路エッチング段差による厚みばらつきを改善するPCBL（Pattern Coating Before Lamination）プロセスを提供しています。提供内容には、顧客仕様に応じた樹脂塗布装置と、ウェハを一方の鉄リングから別の鉄リングへ移し替える全自動テープ転写機が含まれます。バックグラインド用保護テープ貼付機は圧着方式を用い、先進薄型ウェハや高はんだボールウェハに対応し、全自動・半自動モデルとウェハサイズに応じた3種類の装置を用意しています。高性能ウェハラミネータはPrecut Tape方式を採用し、全自動・半自動モデルとウェハサイズに応じた5種類の装置を提供します。チップ裏面保護テープと組み合わせることで、300mmウェハに良好なテープ貼付を実現できます。LC Tapeは主にWLCSPで使用する基材なしの特殊粘着テープで、チップ裏面を保護・補強しながら光を抑制し、回路面への悪影響を低減します。テープ形状のため工程を簡素化し製品厚みの均一性を高めることができ、低温での貼付により熱による回路面への損傷を軽減できます。LC Tapeは高温多湿環境での信頼性試験を通過し、グローバル特許認証を取得しており、ダイシング前にウェハ裏面へ貼付することでチップ強度を高め破損を減らし、チップ表面へのメーカー名やロット番号のレーザーマーキングにも対応します。ラインアップには標準型、高信頼性型、赤外線透過型、UV硬化型、難燃型、熱伝導型に加え、極薄ウェハ向けLC86R Series、多機能LC88 Seriesがあり、生産ラインの信頼性と工程安定性を高めるため、裏面保護テープ貼付機としてRAD-3600が推奨されています。D SeriesはUV照射後に粘着力を低下させてチップのピックアップ性を高めるUV Curable Dicing Tapeで、G Seriesは長期安定型の汎用テープとして提供されます。D Seriesはダイシング中にウェハや小型チップを保持する十分な粘着力を持ち、UV照射後に粘着力を下げることで大型チップも正確にピックアップできます。ダイシングテープはウェハ内で金属イオンや粘着剤の移行汚染を起こさず、UV照射によってICに悪影響を与えないとされ、多様な製品で顧客ごとのプロセスと用途に対応します。粘着加工は米国Federal Standard 209bのClass 100環境で行われ、ダイシングおよびLED転写用D Series / G Series、RoHS2対応ダイシングテープ、ガラスウェハ・ステルスダイシング向けテープ、透過性プロセス向けテープも記載されています。
対応領域・製品
- 感圧接着材料製造
- 半導体製造用テープ
- PCBLウェハ裏面研削厚み均一化プロセス
- カスタム樹脂塗布装置
- 全自動ウェハテープ転写機
- 薄型・高はんだボールウェハ用研削保護テープ貼合機
- Precut Tape方式高性能ウェハ貼合機
- 300mmウェハ背面保護テープ貼合
- WLCSPチップ背面保護・補強テープ
- 低温チップ背面保護テープ貼合
- UV硬化型ダイシングテープ
- 長期安定型汎用ダイシングテープ
- LED転写用テープ
- ガラスウェハ・ステルスダイシング用テープ
- 透過性プロセス用ダイシングテープ
- ラベル印刷機製造
- 包装機製造
- シール・ラベル用粘着紙・フィルム
- 包装テープ
- 建築材料
- 自動車向け材料製品
- 光学機能フィルム
- ヘルスケア製品
- 電子機器製造