基本情報
| ブース | M0734 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Lead Frame Taping Systems · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories |
| ウェブサイト | www.lintec.com.tw |
会社概要
LINTEC（リンテック）は、粘着材料分野における日本のリーディングメーカーです。当社は、シールやラベル用の粘着紙・フィルム、包装用テープ、建築材料、自動車用製品、半導体製造に用いるテープ、光学機能性フィルム、ヘルスケア製品など、きわめて多彩な製品を提供しています。また当社は、自社のラベル材料やテープと組み合わせて使用するために最適設計されたさまざまな機器も開発・製造しており、ラベル印刷機、包装機、電子機器などが含まれます。ソフト（材料）とハード（機器）の両面に対する当社の総合的なアプローチは、生産的なシナジーを生み出し、粘着材料市場における多様な顧客ニーズへの対応を可能にしています。
対応領域・製品
- wafer mount およびテーピング装置
- シールおよびラベル向け粘着紙とフィルム
- バックグラインド、スライシング、ラッピング、ポリッシング装置
- ラベル印刷機
- ラベル材料およびテープ向けに設計された装置
- 包装機および電子装置
- 半導体製造用テープ
- 感圧接着材料