基本資料
| 攤位 | M0734 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.lintec.com.tw |
公司簡介
琳得科先進科技股份有限公司是壓敏性黏著材料領域的日本領導製造商，提供封條與標籤用黏著紙和薄膜、包裝膠帶、建築材料、汽車用產品、半導體製造用膠帶、光學功能性薄膜與保健產品。公司也開發並製造搭配標籤材料與膠帶使用的設備，包括標籤印刷機、包裝機與電子設備。其材料與設備並行的方式用於因應黏著材料市場中多樣的客戶需求。
展出產品
針對半導體晶圓背面研磨，琳得科先進科技股份有限公司提供 PCBL（Pattern Coating Before Lamination）製程，用於改善晶圓正面因電路蝕刻段差造成的厚度偏差。供應內容包括可依客戶需求設定的樹脂塗佈設備，以及可將晶圓從一片鐵圈轉貼至另一片鐵圈的全自動膠帶轉貼機。研磨用保護膠帶貼合機採壓合方式，適用於先進薄型晶圓與高錫球晶圓，並提供全自動、半自動機型，以及因應不同晶圓尺寸的 3 種機台款式。高性能晶圓貼合機採用 Precut Tape 方式，提供全自動、半自動機型，以及因應不同晶圓尺寸的 5 種機台款式。搭配晶片背面保護用膠帶時，設備可在 300mm 晶圓上實現良好的膠帶貼合度。LC Tape 是主要用於 WLCSP 的無基材特殊黏著膠帶，可保護與補強晶片背面，同時抑制光線並降低對回路面的不良影響。LC Tape 採膠帶形式，可簡化製程並提升產品厚度均一性，而且能在低溫狀態下貼合，以降低熱對回路面造成的損傷。LC Tape 已通過高溫多濕氣環境的可靠性測試並取得全球專利認證，於切割前貼合在晶圓背面可提升晶片強度並減少破片，且支援在晶片表面雷射打印製造廠名稱與批次號碼。LC Tape 產品陣容包含標準型、高可靠度型、紅外線穿透型、紫外線固化型、難燃型與熱傳導型，以及適用極薄晶圓的 LC86R Series 與多功能 LC88 Series；公司建議搭配 RAD-3600 晶片背面保護用膠帶貼合機，以提高生產線可靠度與製程穩定性。D Series 是 UV Curable Dicing Tape，經紫外線照射後降低黏著力以提升晶片撿拾能力，G Series 則為長效穩定型通用膠帶。D Series 在切割時以足夠黏著力固定晶圓與小晶片，經 UV 照射後降低黏著力，使大晶片也能正確撿拾。切割膠帶被描述為不會在晶圓中造成金屬離子與黏著劑移位沾染，UV 照射也不會對 IC 造成不良影響，並以多樣產品因應不同客戶製程與應用。黏著加工環境為 Class 100（美國聯邦規格 209b 標準），列出的膠帶類型還包括切割與 LED 轉貼用 D Series / G Series、符合 RoHS2 的切割膠帶、玻璃晶圓與隱形切割用膠帶，以及穿透性製程用膠帶。
能力與產品項目
- 感壓黏著材料製造
- 半導體製造用膠帶
- PCBL 晶圓背磨厚度均化製程
- 客製樹脂塗佈設備
- 全自動晶圓膠帶轉貼機
- 薄型高錫球晶圓研磨保護膠帶貼合機
- Precut Tape 高性能晶圓貼合機
- 300mm 晶圓背面保護膠帶貼合
- WLCSP 晶片背面保護補強膠帶
- 低溫晶片背面保護膠帶貼合
- UV 固化型切割膠帶
- 長效穩定通用型切割膠帶
- LED 轉貼用膠帶
- 玻璃晶圓與隱形切割用膠帶
- 穿透性製程切割膠帶
- 標籤印刷機製造
- 包裝機製造
- 標籤封條用黏著紙膜
- 包裝膠帶
- 建築材料
- 汽車用材料產品
- 光學功能薄膜
- 健康照護產品
- 電子設備製造