基本資料
| 攤位 | M0734 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Backgrind; Slicing; Lapping; Polishing Equipment · Die Bonding; Attach Equipment · Lead Frame Taping Systems · Tape Automated Bonding (TAB); Bumped Tape Automated Bonding (BTAB) Equipment · Wafer Mount; Taping Equipment · Wire Bonding Equipment · Lamination; Sheet Laminating Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories |
| 網站 | www.lintec.com.tw |
公司簡介
LINTEC（琳得科）是壓敏性黏著材料領域的日本領導製造商。我們提供極為多樣的產品，包括用於封條與標籤的黏著紙與薄膜、包裝膠帶、建築材料、汽車用產品、用於半導體製造的膠帶、光學功能性薄膜，以及保健產品。我們也開發並製造各式經最佳化設計、搭配本公司標籤材料與膠帶使用的設備，包括標籤印刷機、包裝機與電子設備。我們對軟體（材料）與硬體（設備）兩方面業務的全面性方法，確保了富有成效的綜效，使我們得以滿足黏著劑市場上多元的客戶需求。
能力與產品項目
- wafer mount 與貼帶設備
- 包裝機與電子設備
- 半導體製造用膠帶
- 封緘與標籤用黏著紙與薄膜
- 感壓黏著材料
- 標籤印刷機
- 標籤材料與膠帶用設備
- 背磨、切片、研磨與拋光設備