기본 정보
| 부스 | S7430 |
| 웹사이트 | www.lgchem.com |
회사 소개
LG Chem은 더 나은 미래를 위해 과학을 삶과 연결하고 새로운 통찰을 축적된 지식, 기술, 솔루션과 결합한다는 방향 아래 석유화학, 첨단소재, 생명과학 사업을 운영합니다. LG Chem은 1947년 1월 설립되었으며 본사는 대한민국 Seoul에 있습니다. 2025년 기준 매출은 KRW 45.93 trillion, 영업이익은 KRW 1.18 trillion, 임직원은 17,389명이며 국내 12,943명, 해외 4,446명입니다. Petrochemicals Company는 NCC/PO, PVC/Plasticizer, ABS, Acrylates/SAP, HPM Division으로 구성되며 산업 발전을 위한 석유화학 제품을 공급합니다. Advanced Materials Company는 Cathode Materials Division, Electronics Materials Business Unit, Engineering Materials Division, Seperator Material Division으로 구성되어 미래 생활을 위한 특수 소재를 개발합니다. Life Sciences Company는 Primary Care Division과 Specialty Care Division으로 구성되며 R&D 역량을 통해 삶의 질 향상에 주력합니다. 한국 네트워크에는 본사 1곳, Leadership Center 1곳, R&D 3곳, Plant 11곳이 있고, 글로벌 네트워크에는 Production 4곳, Manufacturing / Sales 14곳, Sales 13곳, Branches 3곳, Research 4곳, Other 2곳이 기재되어 있습니다. 아시아 거점은 Bangkok, Beijing, Chongqing, Guangzhou, Gurgaon, Hai Phong, Ho Chi Minh, Huizhou, Jakarta, Kuala Lumpur, Ningbo, Quzhou, Singapore, Taipei, Tianjin, Tokyo, Visakhapatnam, Wuxi이고, 미주 거점은 Bogotá, Atlanta, Boston, Evansville, Mexico City, Ohio, Sao Paulo이며, 유럽 거점은 Frankfurt, Istanbul, Moscow, Nyergesújfalu, Wroclaw입니다. LG Chem은 2000년 정보전자소재 시장에 진입해 한국 최초로 PDP용 형광체를 개발하고 LCD 편광판 양산을 시작했으며, 2003년 Nanjing에 IT&E 제조 자회사를 설립하고 2006년 배터리 소재 사업을 상용화했으며, 2016년 양극재 업체 GSEM을 인수하고 2018년 중국에 전구체와 양극재 합작 생산법인을 설립한 뒤 2019년 Advanced Materials Company를 출범했습니다. 2021년 배터리 분리막 사업을 상용화하고 LG Electronics의 분리막 사업을 인수해 Hungary에 LG-Toray 합작사를 설립했으며, 2022년에는 Gumi에서 B&M과 양극재 합작사를 설립하고 분리막 합작사 LG-Today를 설립했으며, 2023년 Tennessee 양극재 공장 건설을 시작하고 2024년 GM을 포함한 여러 글로벌 고객과 양극재 공급 계약을 체결했으며, 2025년에는 Gumi 양극재 공장에 Toyota Tsusho의 지분 참여를 진행했습니다. Advanced Materials 매출은 2023년 KRW 7.4 trillion, 2024년 KRW 6.4 trillion, 2025년 KRW 4.1 trillion으로 기재되어 있고 주요 산업은 자동차, 배터리, 스마트폰입니다. Advanced Materials 사업은 충전식 배터리, IT, 자동차용 소재 개발, 반도체 및 자동차 소재 사업 확대, 디스플레이 소재 고객 다변화, R&D 투자 확대, AX 즉 AI Transformation을 통한 R&D 실행 강화에 집중하고 있습니다. 배터리 소재 계획에는 2026년 완공 예정인 미국 양극재 공장을 포함한 글로벌 생산기지 확대와 고전압, 원가 혁신형 양극재 및 고안전성, 친환경 분리막 개발이 포함됩니다.
전시 제품
LG Chem의 Advanced Materials 제품 목록은 Cathode Materials, Electronics Materials, Engineering Materials, Seperator Material 부문을 포괄하며 소재 범주는 고성능 플라스틱, 디스플레이 소재, 배터리 소재, 반도체 소재, 자동차 소재이고 적용 산업은 자동차, 가전, 전기·전자, 주택, 배터리, 디스플레이, 반도체, 소형 부품, 산업용 제품 및 기타입니다. 목록의 27개 제품은 Adhesives for automotive bodyshop & paintshop, Adhesives for automotive electronics, BGT, BUF, CCL/PPG, Cathode Material, DAF, Dispersant for Conductive Agent, Display Stripper, Flame Barrier Material, KEYFLEX BT, KEYFLEX TO, LUCEL, LUCON, LUMID/LUXY, LUMILOY, LUMIPLAS, LUPOL, LUPOS, LUPOX/LUMAX, LUPOY, LUSEP, NCF, OLED Materials, PID, SGF, Separator입니다. Adhesives for automotive bodyshop & paintshop은 강한 접합, 경량화, 내구성을 위한 차체 및 구조용 접착제이고, BGT는 웨이퍼 손상과 오염을 방지하는 Back Grinding Tape, BUF는 고성능 반도체 기판의 다층 구조를 형성하는 Build-Up Film이며, Adhesives for automotive electronics는 고절연, 방열, 신뢰성 솔루션을 제공합니다. CCL/PPG는 반도체 기판의 신뢰성과 전기적 특성을 결정하는 Copper Clad Laminate/Prepreg 핵심 소재이고, DAF는 반도체 패키지 적층과 박형화에 필요한 초박형 Die Attach Film, NCF는 HBM 같은 첨단 패키지용 초박형 Non-Conductive Film, PID는 첨단 반도체 패키지의 미세 회로 형성을 가능하게 하는 Photo Imageable Dielectric입니다. Cathode Material은 리튬이온 배터리 성능과 안전에 필수적인 소재로 설명되고, Dispersant for Conductive Agent는 이차전지 양극의 전기 및 수명 특성을 제공하며, Separator는 세라믹 코팅으로 안전성을 높인 제품입니다. Display Stripper는 회로 부식 방지와 이물 제거에 최적화되어 있고, OLED Materials는 차세대 디스플레이 핵심 유기 소재, SGF는 미래 모빌리티 공간의 광학 제어용 Switchable Glazing Film입니다. Flame Barrier Foam and Sheet는 열폭주 방지와 내화성을 통한 EV 배터리 안전 용도이고, KEYFLEX BT는 강도와 유연성이 뛰어난 열가소성 엘라스토머, KEYFLEX TO는 고무와 유사한 특성과 가공성을 가진 엘라스토머입니다. LUCEL은 내마모성, 기계적 강도, 치수 안정성, LUCON은 전기 및 열전도성, LUMID는 내열성이 뛰어난 PA-based engineering plastic, LUMILOY는 치수 안정성과 전기적 특성을 갖는 mPPO 소재입니다. LUMIPLAS는 광확산성과 난연성을 갖는 PC-based plastic, LUPOL은 기계적 특성과 내열성을 개선한 고성능 PP plastic, LUPOS는 기계적 특성과 열변형 온도를 높인 고기능 플라스틱, LUPOX는 강화 특성과 성형성이 뛰어난 고기능 플라스틱, LUPOY는 PC 기반 고기능 엔지니어링 플라스틱, LUSEP는 내열, 내화학, 난연성이 뛰어난 경량 엔지니어링 플라스틱입니다. CCL은 절연층 양면에 동박을 적층한 구조로 반도체 패키지 PCB의 구조 지지, 전기 연결, 회로 패턴 절연을 담당하며, LG Chem은 CCL/PPG 특성으로 유전 특성, 열·기계 안정성, 가공성과 내구성, 내습성과 내화학성을 제시합니다. CCL/PPG 적용처는 PC/Server DRAM, Mobile DRAM, NAND, 통신 SiP/AiP이며, 미세 두께 제어를 통한 flip-chip bonding, low-CTE와 low-stress를 통한 휨 제어, 고강도 박형 기판 설계, Low Dk와 Low Df를 통한 고속 신호 전송을 지원합니다. PC/Server DRAM용은 DDR, GDDR, TSV DRAM, 스마트 기기 Mobile DRAM용은 Mobile PoP, discrete memory, LPDDR, 자동차 및 컴퓨팅 Mobile DRAM용은 Infotainment, ECU, ADAS, LPDDR(SOCAMM), NAND용은 uMCP, UFS, eMMC, SSD controller를 지원합니다. 스마트 기기 Mobile DRAM용 CCL/PPG는 넓은 Tg window로 패키지 휨을 제어하고 low-CTE와 low-stress 특성으로 고밀도 패키지 신뢰성을 지원하며, 자동차 및 컴퓨팅 등급은 반복 T/C 조건에서의 BLR을 강조하고 NAND 등급은 초박형 고강도·고강성 소재로 균열 저항을 높입니다. 통신 분야에서 SiP급 CCL/PPG는 5G 스마트 기기, 웨어러블, IoT의 고주파 신호 전송에 최적화되고, AiP급 CCL/PPG는 Low Dk와 Low Df 특성으로 모바일 mmWave antenna를 지원합니다. BUF는 FC-BGA 같은 다층 반도체 패키지 기판의 회로층 사이에 절연층을 형성하는 고절연 필름으로 고밀도 배선, 신호 전송 품질, 기판 안정성을 지원하며, 유전 특성, 열·기계 안정성, 미세 패터닝 및 다층 공정 안정성, 내습·내화학성을 특징으로 합니다. BUF 적용처는 PC CPU/GPU, Server CPU/GPU, Network IC, Automotive MCU/ADAS입니다. Low CTE BUF는 high-Tg와 low-CTE 특성으로 내열성과 신뢰성을 제공하며 PC CPU/GPU, Automotive MCU/ADAS, DTV Controller용 FC-BGA에 적용되고, Fine Pattern BUF는 nano-filler engineering으로 L/S ≤ 4/4 µm를 구현하고 내습성을 통해 고온고습 신뢰성을 지원하며 FC-BGA Server CPU/GPU와 유리 기판용 유전체 소재에 적용됩니다. Low Dielectric Loss BUF는 low-Df 특성으로 고속 신호 전송과 저손실 요구를 지원하고 신율과 탄성률 제어로 균열을 억제하며 FC-BGA Server CPU/GPU, Network IC, 유리 기판용 유전체 소재에 적용됩니다. PID는 첨단 패키지에서 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로 패턴 형성용 감광성 절연 소재로 고해상도, 고신뢰성, 저온 경화, PFAS Free를 특징으로 하며 Power semiconductors, Mobile AP, AI Applications용 High-performance Semiconductors에 적용됩니다. PID는 독자 소재 설계로 고해상도와 고신뢰성을 제공하고, 저수축·저흡습으로 안정적인 저온 경화를 지원하며, PFAS와 NMP, toluene 같은 유기용제를 사용하지 않는 조성과 대면적 패널·기판의 미세 배선을 지원하는 film type을 갖습니다. Positive Type (Liquid) PID는 고해상도, 기판 접착성, 열·기계·전기 특성과 저수축에 따른 다층 회로 및 고밀도 패키징 적합성을 제공하며 PMIC와 Mobile AP용 FO-WLP / PLP, 2.xD AI accelerators, 유리 기판용 유전체 소재에 적용됩니다. Negative Type (Liquid) PID는 고신뢰성, 고해상도, 기판 접착성 및 고속 전송 시 크로스토크와 누설을 줄이는 Low Dk와 Low Df 특성을 제공하고 같은 FO-WLP / PLP, 2.xD AI accelerator, 유리 기판용 유전체 소재에 적용됩니다. Negative Type (Film) PID는 film lamination 공정과 대면적 패널을 지원하며 PMIC와 Mobile AP용 FO-WLP / PLP, FC-BGA / FC-CSP, 2.xD AI accelerators, 유리 기판용 유전체 소재에 적용됩니다. LG Chem은 2026년 semiconductor stripper 시장 진입과 관련해 Amkor에 양산 공급한다고도 보고했습니다.
역량 및 제품
- 자동차 차체·도장 공정용 구조용 접착제
- 자동차 전장용 고절연·방열 접착제
- 웨이퍼 백그라인딩 보호 테이프
- 반도체 기판 Build-Up Film
- 반도체 기판 CCL/PPG 소재
- 리튬이온 배터리 양극재
- 반도체 패키지 Die Attach Film
- 이차전지 도전재 분산제
- 디스플레이 스트리퍼
- EV 배터리 난연·열폭주 방지 폼·시트
- 열가소성 엘라스토머 소재
- 고가공성 고무형 엘라스토머
- 내마모·고강도·치수안정 소재
- 전기·열전도성 엔지니어링 플라스틱
- 내열 PA계 엔지니어링 플라스틱
- mPPO 소재
- 광확산·난연 PC 플라스틱
- 고성능 PP 플라스틱
- 기계적 특성이 강화된 고기능 플라스틱
- 보강·고성형성 플라스틱
- PC계 고기능 엔지니어링 플라스틱
- 경량·내열·내화학·난연 엔지니어링 플라스틱
- HBM 첨단 패키징용 NCF 접착 필름
- OLED 핵심 유기 소재
- 첨단 패키징용 감광성 유전체 PID
- 스위처블 글레이징 광학 제어 필름
- 세라믹 코팅 배터리 분리막