LG化學

基本資料

公司簡介

LG化學致力於將科學連結到生活，以新的洞見結合既有知識、技術與解決方案，並跨足石化、先進材料與生命科學。LG化學創立於 1947 年 1 月，總部位於韓國首爾。截至 2025 年，LG化學公布營收為 KRW 45.93 trillion、營業利益為 KRW 1.18 trillion，員工總數 17,389 人，其中國內 12,943 人、海外 4,446 人。石化事業包含 NCC/PO、PVC/Plasticizer、ABS、Acrylates/SAP 與 HPM 事業部，供應支援產業發展的石化產品。先進材料事業包含 Cathode Materials Division、Electronics Materials Business Unit、Engineering Materials Division 與 Seperator Material Division，開發面向未來生活的特用材料。生命科學事業包含 Primary Care Division 與 Specialty Care Division，並以研發能力提升生活品質。在韓國，其網絡包括 1 個總部、1 個 Leadership Center、3 個 R&D 據點與 11 座工廠；全球則列有 4 個生產據點、14 個製造或銷售據點、13 個銷售據點、3 個分公司、4 個研究據點與 2 個其他據點。其亞洲據點包括 Bangkok、Beijing、Chongqing、Guangzhou、Gurgaon、Hai Phong、Ho Chi Minh、Huizhou、Jakarta、Kuala Lumpur、Ningbo、Quzhou、Singapore、Taipei、Tianjin、Tokyo、Visakhapatnam 與 Wuxi；美洲包括 Bogotá、Atlanta、Boston、Evansville、Mexico City、Ohio 與 Sao Paulo；歐洲包括 Frankfurt、Istanbul、Moscow、Nyergesújfalu 與 Wroclaw。LG化學於 2000 年進入資訊與電子材料市場，在韓國首次開發 PDP phosphors 並開始量產 LCD polarizers，2003 年於 Nanjing 成立 IT&E 製造子公司，2006 年商業化電池材料，2016 年收購正極材料製造商 GSEM，2018 年在中國成立前驅物與正極材料合資生產公司，2019 年成立 Advanced Materials Company。公司於 2021 年商業化電池隔離膜業務、收購 LG Electronics 的隔離膜事業並在 Hungary 成立 LG-Toray 合資公司，2022 年在 Gumi 與 B&M 成立正極材料合資公司並成立隔離膜合資公司 LG-Today，2023 年在 Tennessee 開始興建正極材料工廠，2024 年與包含 GM 在內的全球客戶簽訂正極材料供應協議，2025 年引進 Toyota Tsusho 參與 Gumi 正極材料工廠股權。先進材料營收列為 2023 年 KRW 7.4 trillion、2024 年 KRW 6.4 trillion、2025 年 KRW 4.1 trillion，主要產業為汽車、電池與智慧型手機。先進材料事業表示正開發充電電池、IT 產業與汽車產業材料，擴大半導體與汽車材料業務、擴充分散顯示材料客戶、增加 R&D 投資，並透過 AX，也就是 AI Transformation，強化 R&D 執行。其電池材料計畫包括擴大全球生產基地，規劃美國正極材料工廠於 2026 年完工，並開發高電壓、成本創新型正極材料，以及高安全性、環保型隔離膜。

展出產品

LG化學的先進材料產品清單涵蓋 Cathode Materials、Electronics Materials、Engineering Materials 與 Seperator Material 等事業，材料類別包括高效能塑膠、顯示材料、電池材料、半導體材料與汽車材料，應用橫跨汽車、家電、電機電子、住宅、電池、顯示器、半導體、小型零組件、工業產品及其他用途。列出的 27 項產品為 Adhesives for automotive bodyshop & paintshop、Adhesives for automotive electronics、BGT、BUF、CCL/PPG、Cathode Material、DAF、Dispersant for Conductive Agent、Display Stripper、Flame Barrier Material、KEYFLEX BT、KEYFLEX TO、LUCEL、LUCON、LUMID/LUXY、LUMILOY、LUMIPLAS、LUPOL、LUPOS、LUPOX/LUMAX、LUPOY、LUSEP、NCF、OLED Materials、PID、SGF 與 Separator。Adhesives for automotive bodyshop & paintshop 是提供強力接合、輕量化與耐久性的車身與結構黏著劑；BGT 是用於防止晶圓損傷與污染的 Back Grinding Tape，BUF 是形成高效能半導體基板多層結構的 Build-Up Film，Adhesives for automotive electronics 則提供高絕緣、散熱與可靠度解決方案。CCL/PPG 是影響半導體基板可靠度與電氣特性的 Copper Clad Laminate/Prepreg 核心材料，DAF 是用於半導體封裝堆疊與薄化的超薄 Die Attach Film，NCF 是供 HBM 等先進封裝使用的超薄 Non-Conductive Film，PID 則是用於先進半導體封裝細微電路形成的 Photo Imageable Dielectric。Cathode Material 被描述為鋰離子電池效能與安全所需的關鍵材料，Dispersant for Conductive Agent 用於提供二次電池正極的電氣與壽命特性，Separator 則透過陶瓷塗層提升安全性。Display Stripper 針對防止電路腐蝕與去除異物進行最佳化，OLED Materials 是次世代顯示核心有機材料，SGF 是用於未來移動空間光學控制的 Switchable Glazing Film。Flame Barrier Foam and Sheet 用於 EV 電池安全，以抑制熱失控並提供耐火性；KEYFLEX BT 是兼具強度與柔韌性的熱塑性彈性體，KEYFLEX TO 則是具有橡膠般特性與加工性的彈性體。LUCEL 具耐磨性、機械強度與尺寸穩定性；LUCON 具電氣與熱傳導性；LUMID 是具耐熱性的 PA-based engineering plastic；LUMILOY 是具尺寸穩定性與電氣特性的 mPPO 材料。LUMIPLAS 是具光擴散與阻燃性的 PC-based plastic；LUPOL 是具機械特性與耐熱性的高效能 PP plastic；LUPOS 是具提升機械特性與熱變形溫度的高機能塑膠；LUPOX 是具強化特性與成形性的高機能塑膠；LUPOY 是以 PC 為基礎的高機能工程塑膠；LUSEP 則是具耐熱、耐化學與阻燃性的輕量工程塑膠。CCL 由絕緣層兩側貼合銅箔構成，在半導體封裝 PCB 中提供結構支撐、電氣連接與電路圖形絕緣；LG化學列出的 CCL/PPG 特性包括介電特性、熱與機械穩定性、加工性與耐久性，以及耐濕與耐化學性。CCL/PPG 應用包括 PC 與 Server DRAM、Mobile DRAM、NAND，以及通訊 SiP 與 AiP，並具有精細厚度控制的 flip-chip bonding、低 CTE 與低應力翹曲控制、高強度薄基板設計，以及支援高速訊號傳輸的 Low Dk 與 Low Df 特性。PC 與 Server DRAM 用 CCL/PPG 支援 DDR、GDDR 與 TSV DRAM；智慧裝置 Mobile DRAM 支援 Mobile PoP、discrete memory 與 LPDDR；汽車與運算 Mobile DRAM 支援 Infotainment、ECU、ADAS 與 LPDDR(SOCAMM)；NAND 應用則支援 uMCP、UFS、eMMC 與 SSD controller。智慧裝置 Mobile DRAM 用 CCL/PPG 以寬 Tg window 控制封裝翹曲，並以 low-CTE、low-stress 特性提升高密度封裝可靠度；汽車與運算等級強調反覆 T/C 條件下的 BLR，NAND 等級則使用超薄、高強度與高剛性材料提升抗裂性。通訊應用方面，SiP 等級 CCL/PPG 針對 5G 智慧裝置、穿戴裝置與 IoT 的高頻傳輸最佳化，AiP 等級 CCL/PPG 則以 Low Dk 與 Low Df 特性支援行動 mmWave antenna。BUF 是高絕緣薄膜，用於 FC-BGA 等多層半導體封裝基板的電路層間形成絕緣層，可支援高密度配線、訊號傳輸品質與基板穩定性；列出的特性包括介電特性、熱與機械穩定性、細線路與多層製程穩定性，以及耐濕與耐化學性。BUF 應用包括 PC CPU/GPU、Server CPU/GPU、Network IC 與 Automotive MCU/ADAS。Low CTE BUF 以 high-Tg 與 low-CTE 特性提供耐熱性與可靠度，應用於包含 PC CPU/GPU、Automotive MCU/ADAS 與 DTV Controller 的 FC-BGA；Fine Pattern BUF 以 nano-filler engineering 達到 L/S ≤ 4/4 µm，並透過耐濕性支援高溫高濕可靠度，應用包含 FC-BGA Server CPU/GPU 與玻璃基板介電材料。Low Dielectric Loss BUF 以 low-Df 特性支援高速訊號傳輸與低損耗需求，並透過控制伸長率與模數抑制裂紋，應用包含 FC-BGA Server CPU/GPU、Network IC 與玻璃基板介電材料。PID 是用於先進封裝中連接半導體晶片與基板的細微電路圖形之感光絕緣材料，具高解析度、高可靠度、低溫固化與 PFAS Free 配方；應用包括功率半導體、Mobile AP 與 AI 應用高效能半導體。PID 透過專有材料設計提供高解析度圖形與可靠度，以低收縮與低吸濕支援低溫固化，配方不含 PFAS 及 NMP、toluene 等有機溶劑，並有 film type 支援大面積面板與基板的細線路。Positive Type (Liquid) PID 具高解析度、基板黏著性、熱機械與電氣特性，並以低收縮支援多層電路與高密度封裝；應用包括 PMIC 與 Mobile AP 的 FO-WLP / PLP、2.xD AI accelerators 與玻璃基板介電材料。Negative Type (Liquid) PID 具高可靠度、高解析度、基板黏著性，以及可降低高速傳輸串擾與漏電的 Low Dk 與 Low Df 特性，應用同樣涵蓋 FO-WLP / PLP、2.xD AI accelerator 與玻璃基板介電材料。Negative Type (Film) PID 可用於 film lamination 製程與大面積面板，應用包括 PMIC 與 Mobile AP 的 FO-WLP / PLP、FC-BGA / FC-CSP、2.xD AI accelerators 與玻璃基板介電材料。LG化學也在 2026 年進入 semiconductor stripper 市場，並報導向 Amkor 量產供貨。

能力與產品項目

• 汽車車身與塗裝結構膠
• 汽車電子高絕緣散熱膠材
• 晶圓背磨保護膠帶
• 半導體基板 Build-Up Film
• 半導體基板 CCL/PPG 材料
• 鋰離子電池正極材料
• 半導體封裝 Die Attach Film
• 二次電池導電劑分散劑
• 顯示器剝離液
• EV 電池阻燃隔熱泡棉與片材
• 熱塑性彈性體材料
• 高加工性橡膠型彈性體
• 耐磨高強度尺寸穩定材料
• 導電導熱工程塑膠
• 耐熱 PA 工程塑膠
• mPPO 材料
• 光擴散阻燃 PC 塑膠
• 高性能 PP 塑膠
• 高機能強化機械性塑膠
• 補強高成型性塑膠
• PC 基高機能工程塑膠
• 輕量耐熱耐化學阻燃工程塑膠
• HBM 先進封裝 NCF 膠膜
• OLED 核心有機材料
• 先進封裝感光介電材料 PID
• 可切換玻璃光學控制薄膜
• 陶瓷塗層電池隔離膜

相關產品主題

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