LG Chem

基本情報

会社概要

LG Chemは、より良い未来に向けて科学を生活につなげることを掲げ、新たな知見と蓄積した知識、技術、ソリューションを組み合わせながら、石油化学、先端材料、ライフサイエンスの各分野で事業を展開しています。LG Chemは1947年1月に設立され、本社は韓国のSeoulにあります。2025年時点で、売上高はKRW 45.93 trillion、営業利益はKRW 1.18 trillion、従業員数は17,389人で、国内12,943人、海外4,446人としています。Petrochemicals CompanyにはNCC/PO、PVC/Plasticizer、ABS、Acrylates/SAP、HPMの各Divisionがあり、産業発展に資する石油化学製品を供給しています。Advanced Materials CompanyにはCathode Materials Division、Electronics Materials Business Unit、Engineering Materials Division、Seperator Material Divisionがあり、将来のライフスタイルに向けた高機能材料を開発しています。Life Sciences CompanyにはPrimary Care DivisionとSpecialty Care Divisionがあり、R&D能力を通じた生活の質の向上に取り組んでいます。韓国では本社1か所、Leadership Center 1か所、R&D拠点3か所、工場11か所を有し、グローバルでは生産4拠点、製造・販売14拠点、販売13拠点、支店3拠点、研究4拠点、その他2拠点を記載しています。アジアの拠点としてBangkok、Beijing、Chongqing、Guangzhou、Gurgaon、Hai Phong、Ho Chi Minh、Huizhou、Jakarta、Kuala Lumpur、Ningbo、Quzhou、Singapore、Taipei、Tianjin、Tokyo、Visakhapatnam、Wuxi、米州ではBogotá、Atlanta、Boston、Evansville、Mexico City、Ohio、Sao Paulo、欧州ではFrankfurt、Istanbul、Moscow、Nyergesújfalu、Wroclawを挙げています。LG Chemは2000年に情報・電子材料市場へ参入し、韓国で初めてPDP用蛍光体を開発してLCD偏光板の量産を開始し、2003年にNanjingでIT&E製造子会社を設立、2006年に電池材料事業を商用化、2016年に正極材メーカーGSEMを買収、2018年に中国で前駆体・正極材の合弁生産法人を設立し、2019年にAdvanced Materials Companyを発足させました。2021年にバッテリーセパレータ事業を商用化し、LG Electronicsのセパレータ事業を取得してHungaryでLG-Toray合弁会社を設立し、2022年にはGumiでB&Mとの正極材合弁会社とセパレータ合弁会社LG-Todayを設立し、2023年にTennesseeで正極材工場の建設を開始し、2024年にGMを含む複数のグローバル顧客と正極材供給契約を締結し、2025年にはGumi正極材工場へのToyota Tsushoの資本参加を進めました。Advanced Materialsの売上高は2023年KRW 7.4 trillion、2024年KRW 6.4 trillion、2025年KRW 4.1 trillionとされ、主要産業として自動車、電池、スマートフォンを挙げています。Advanced Materials事業では、充電式電池、IT、自動車向け材料の開発、半導体・自動車材料事業の拡大、ディスプレイ材料顧客の多様化、R&D投資の拡大、AX、すなわちAI TransformationによるR&D実行力の強化を掲げています。電池材料では、2026年完成予定の米国正極材工場を含むグローバル生産拠点の拡大、高電圧・コスト革新型正極材、高安全性・環境配慮型セパレータの開発を計画しています。

展示製品

LG ChemのAdvanced Materials製品リストはCathode Materials、Electronics Materials、Engineering Materials、Seperator Materialの各部門を網羅し、材料カテゴリーには高性能プラスチック、ディスプレイ材料、電池材料、半導体材料、自動車材料があり、用途は自動車、家電、電気・電子、住宅、電池、ディスプレイ、半導体、小型部品、産業製品、その他にわたります。掲載されている27製品は、Adhesives for automotive bodyshop & paintshop、Adhesives for automotive electronics、BGT、BUF、CCL/PPG、Cathode Material、DAF、Dispersant for Conductive Agent、Display Stripper、Flame Barrier Material、KEYFLEX BT、KEYFLEX TO、LUCEL、LUCON、LUMID/LUXY、LUMILOY、LUMIPLAS、LUPOL、LUPOS、LUPOX/LUMAX、LUPOY、LUSEP、NCF、OLED Materials、PID、SGF、Separatorです。Adhesives for automotive bodyshop & paintshopは強固な接着、軽量化、耐久性を目的とする車体・構造用接着剤で、BGTはウェハの損傷と汚染を防ぐBack Grinding Tape、BUFは高性能半導体基板の多層構造を形成するBuild-Up Filmで、Adhesives for automotive electronicsは高絶縁、放熱、信頼性のソリューションを提供します。CCL/PPGは半導体基板の信頼性と電気特性を左右するCopper Clad Laminate/Prepregのコア材料、DAFは半導体パッケージの積層と薄型化に用いる極薄Die Attach Film、NCFはHBMなどの先端パッケージ向け極薄Non-Conductive Film、PIDは先端半導体パッケージで微細回路形成を可能にするPhoto Imageable Dielectricです。Cathode Materialはリチウムイオン電池の性能と安全に不可欠な材料、Dispersant for Conductive Agentは二次電池正極の電気特性と寿命特性を持つ材料、Separatorはセラミックコーティングによって安全性を高めた製品とされています。Display Stripperは回路腐食の防止と異物除去に最適化され、OLED Materialsは次世代ディスプレイの中核有機材料、SGFは将来のモビリティ空間向け光学制御材であるSwitchable Glazing Filmです。Flame Barrier Foam and Sheetは熱暴走防止と耐火性によるEV電池安全用途向けで、KEYFLEX BTは強度と柔軟性を備えた熱可塑性エラストマー、KEYFLEX TOはゴムのような特性と加工性を持つエラストマーです。LUCELは耐摩耗性、機械強度、寸法安定性、LUCONは電気・熱伝導性、LUMIDは耐熱性を持つPA-based engineering plastic、LUMILOYは寸法安定性と電気特性を持つmPPO材料です。LUMIPLASは光拡散性と難燃性を持つPC-based plastic、LUPOLは機械特性と耐熱性を高めた高性能PP plastic、LUPOSは機械特性と熱変形温度を高めた高機能プラスチック、LUPOXは強化特性と成形性を備えた高機能プラスチック、LUPOYはPCベースの高機能エンジニアリングプラスチック、LUSEPは耐熱性、耐薬品性、難燃性を備えた軽量エンジニアリングプラスチックです。CCLは絶縁層の両面に銅箔を積層した構造で、半導体パッケージ用PCBの構造支持、電気接続、回路パターン絶縁を担い、LG ChemはCCL/PPGの特長として誘電特性、熱・機械安定性、加工性と耐久性、耐湿性と耐薬品性を挙げています。CCL/PPGの用途はPC/Server DRAM、Mobile DRAM、NAND、通信SiP/AiPで、微細厚み制御によるflip-chip bonding、低CTE・低応力による反り制御、高強度薄型基板設計、Low Dk・Low Dfによる高速信号伝送を特徴とします。PC/Server DRAM向けはDDR、GDDR、TSV DRAM、スマートデバイス向けMobile DRAMはMobile PoP、discrete memory、LPDDR、自動車・コンピューティング向けMobile DRAMはInfotainment、ECU、ADAS、LPDDR(SOCAMM)、NAND向けはuMCP、UFS、eMMC、SSD controllerに対応します。スマートデバイス向けMobile DRAM用CCL/PPGは広いTg windowでパッケージ反りを制御し、low-CTE・low-stress特性で高密度パッケージの信頼性を支え、自動車・コンピューティング向けは反復T/C条件でのBLRを重視し、NAND向けは超薄型の高強度・高剛性材料で耐クラック性を高めます。通信用途では、SiPグレードCCL/PPGが5Gスマートデバイス、ウェアラブル、IoTの高周波伝送向けに最適化され、AiPグレードCCL/PPGはLow Dk・Low Df特性でモバイルmmWave antennaに対応します。BUFはFC-BGAなどの多層半導体パッケージ基板で回路層間の絶縁層を形成する高絶縁フィルムで、高密度配線、信号伝送品質、基板安定性を支え、誘電特性、熱・機械安定性、微細パターン・多層プロセス安定性、耐湿・耐薬品性を特長とします。BUFの用途はPC CPU/GPU、Server CPU/GPU、Network IC、Automotive MCU/ADASです。Low CTE BUFはhigh-Tgとlow-CTE特性で耐熱性と信頼性を高め、PC CPU/GPU、Automotive MCU/ADAS、DTV Controller向けFC-BGAに対応し、Fine Pattern BUFはnano-filler engineeringでL/S ≤ 4/4 µmを実現し、耐湿性による高温高湿信頼性を備え、FC-BGA Server CPU/GPUとガラス基板用誘電材料に対応します。Low Dielectric Loss BUFはlow-Df特性で高速信号伝送と低損失要件に対応し、伸びと弾性率の制御によってクラックを抑制し、FC-BGA Server CPU/GPU、Network IC、ガラス基板用誘電材料に対応します。PIDは先端パッケージで半導体チップと基板を接続する微細回路パターン形成用の感光性絶縁材料で、高解像度、高信頼性、低温硬化、PFAS Freeを特長とし、Power semiconductors、Mobile AP、AI用途のHigh-performance Semiconductorsに対応します。PIDは独自材料設計による高解像度・高信頼性、低収縮・低吸湿による安定した低温硬化、PFASおよびNMP、tolueneなどの有機溶剤を含まない配合、そして大面積パネル・基板の微細配線に対応するfilm typeを備えます。Positive Type (Liquid) PIDは高解像度、基板接着性、熱・機械・電気特性、低収縮による多層回路・高密度パッケージ適性を持ち、PMIC/Mobile AP向けFO-WLP / PLP、2.xD AI accelerators、ガラス基板用誘電材料に対応します。Negative Type (Liquid) PIDは高信頼性、高解像度、基板接着性と、高速伝送時のクロストークや漏れを低減するLow Dk・Low Df特性を持ち、同じくFO-WLP / PLP、2.xD AI accelerator、ガラス基板用誘電材料に対応します。Negative Type (Film) PIDはfilm laminationプロセスと大面積パネルに対応し、PMIC/Mobile AP向けFO-WLP / PLP、FC-BGA / FC-CSP、2.xD AI accelerators、ガラス基板用誘電材料に適用されます。LG Chemは2026年のsemiconductor stripper市場参入に関連してAmkorへの量産供給も報告しています。

対応領域・製品

• 自動車車体・塗装工程用構造用接着剤
• 自動車電子向け高絶縁・放熱接着剤
• ウェハ裏面研削保護テープ
• 半導体基板用Build-Up Film
• 半導体基板用CCL/PPG材料
• リチウムイオン電池正極材
• 半導体パッケージ用Die Attach Film
• 二次電池導電材用分散剤
• ディスプレイ用ストリッパー
• EV電池用難燃・熱暴走防止フォーム／シート
• 熱可塑性エラストマー材料
• 高加工性ゴム様エラストマー
• 耐摩耗・高強度・寸法安定材料
• 電気・熱伝導性エンジニアリングプラスチック
• 耐熱PA系エンジニアリングプラスチック
• mPPO材料
• 光拡散・難燃PC樹脂
• 高性能PP樹脂
• 機械特性を強化した高機能樹脂
• 強化・高成形性樹脂
• PC系高機能エンジニアリングプラスチック
• 軽量・耐熱・耐薬品・難燃エンジニアリングプラスチック
• HBM先端パッケージ用NCF接着フィルム
• OLED中核有機材料
• 先端パッケージ用感光性誘電材料PID
• 切替式グレージング光学制御フィルム
• セラミックコーティング電池セパレータ

関連する製品トピック

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