基本資料
| 攤位 | I3200 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | CV (capacitance-to-voltage) Probe systems · Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Flat; Notch Finding System · Leak Detection Systems - Vacuum or Gas · Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Weight measurement; precision scales · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Crystal Growing & Machining Equipment · Deposition; Chemical Vapor (CVD); MOCVD; PECVD; LPCVD; ALD; REALD; MVD · Probe Card Maintenance and Analysis Systems · Consumables · Ingots · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Epitaxial; Epi; Gettered; Internal Gettered Wafers · Etch; Strip; Cleaning Service · Parts Cleaning; Micro Contamination · Sawing; Lapping; Grinding; Polishing Service |
| 網站 | www.latentek.com.tw |
公司簡介
鴻躉科技股份有限公司（Latent Technologies Inc.）成立於 2004 年，總部位於台灣桃園，在寬能隙（WBG）化合物半導體產業擁有超過二十年經驗。公司專精於碳化矽（SiC）技術，致力於提供涵蓋材料、設備與製程整合的一站式解決方案。除桃園外，公司在新竹與上海亦設有營運據點，為半導體與高功率電子領域的全球客戶提供服務。憑藉在高溫材料與晶體成長製程方面的專業，Latent 的業務範圍橫跨半導體價值鏈，從上游材料延伸至設備解決方案。其產品組合包括長晶爐、石墨材料、坩堝、晶圓檢測系統、自動化設備，以及感測器與閥件等關鍵零組件。公司亦提供石墨純化與氣體回收系統，建立起先進製程整合的堅實能力。2018 年，Latent 推出台灣首套 PVA 石墨純化系統，進一步強化其材料處理專長。2020 年，公司成立全資子公司 LEAP Semiconductor Corp.（LEAP 半導體），跨足 SiC 材料領域。LEAP 專注於 SiC 晶圓、磊晶（epi）晶圓及相關製程服務。透過此一策略性擴展，集團在 SiC 供應鏈中建立起涵蓋材料、長晶、晶圓加工與磊晶的堅實基礎。Latent 憑藉在設備整合與製程技術方面的優勢，定位為 SiC 生態系中的關鍵解決方案供應商；同時，LEAP 半導體強化集團在材料與晶圓端的能力。兩者共同構成一個具備強勁成長潛力的垂直整合模式。在電動車、高功率電子與再生能源應用需求快速擴張之際，Latent Technologies 將持續推進 SiC 創新，並與產業夥伴攜手推動下一代半導體技術。
能力與產品項目
- LEAP SiC 晶圓與磊晶 (epi) 晶圓
- SiC 供應鏈製程自動化設備
- SiC 晶體成長爐
- silicon carbide (SiC) 技術
- 晶圓檢測系統
- 晶體成長製程用石墨材料與坩堝
- 氣體回收系統
- 石墨純化系統