기본 정보
| 부스 | S7652 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.lasertek.com.tw |
회사 소개
LASERTEK TAIWAN CO.,LTD는 레이저 장비, SMT 제조 및 검사 장비, SMD Tape and Reel 제품을 공급하는 다국적 제조업체입니다. 핵심 광전자 기술에 초점을 둔 대만 제조 및 공급사로 레이저 장비, SMD 패키징 소재, SEMI/PCB 계측, 에너지 사업을 제품과 서비스 범위에 포함합니다. 반도체 관련 레이저 응용에는 lead-frame laser marking, TSV silicon wafer drilling, wafer laser trim, wafer laser grooving, single-head laser barcode marking, wafer laser marking이 포함됩니다. TSV silicon wafer drilling은 반도체 레이저 가공 역량으로 직접 제시됩니다. 레이저 가공 장비를 SMT 제조 및 검사 장비, SMD 패키징 제품과 결합해 정밀 가공, 검사, 패키징 관련 공급을 전자 제조와 연결합니다. 제품 설명은 반도체, 수동 부품, PCB/FPC, 광전자 응용을 위한 정밀 레이저 가공을 강조합니다.
전시 제품
ScanCT는 수동 측정과 분석을 위한 metrology software로 사용자가 측정을 정의하고 스캔의 관심 영역을 선택한 뒤 500개가 넘는 개별 분석에서 선택해 샘플을 자세히 평가할 수 있습니다. ScanCT는 사용이 쉬우면서도 높은 정확도의 결과를 제공하고 다양한 분석 선택으로 샘플에 대한 포괄적 통찰을 제공한다고 설명합니다. LASERTEK TAIWAN CO.,LTD는 TSV Si Wafer Drilling도 반도체 레이저 가공 역량으로 제시합니다. Wafer Laser Grooving에서는 레이저 홈 가공이 블레이드 다이싱에서 발생할 수 있는 PI tearing을 피할 수 있고 단펄스 레이저가 열 에너지를 더 효과적으로 제어해 가공 품질에 미치는 영향을 줄일 수 있다고 설명합니다. 규격은 groove width 35-70um, Groove Depth >10-15um, HAZ(Heat Affected Zone) <±2um입니다. Kerf check on fly function은 Real time kerf aliment로 설명되며 Yes 및 0 sec/check로 제시됩니다. Kerf Offset adjust criteria는 0-0.5 um에서 No Action, 0.5-1 um에서 Automatic Corrective Acti, >1 um에서 Manual Mode입니다. Wafer Laser Trimmer는 레이저를 이용한 웨이퍼 트리밍 전용 공정으로 고정밀 XYZ theta stages와 effective feedback systems를 사용해 칩을 정밀 가공합니다. 하드웨어에는 Granite Platform, XY Linear Motors, 1W UV 355nm Laser, Auto Zoom CCD가 포함되고 고정밀 고품질 wafer trimming equipment로 제시됩니다. grooving과 trimming 외에도 lead-frame laser marking, TSV silicon wafer drilling, single-head laser barcode marking, wafer laser marking이 포함됩니다. 더 넓은 공급 범위에는 SMT 제조 및 검사 장비와 SMD Tape and Reel이 있으며 ScanCT가 소프트웨어 기반 계측과 분석 기능을 더합니다. 전체 포트폴리오는 레이저 정밀 가공, 반도체 웨이퍼 작업, 검사 및 계측, SMT 제조 지원, SMD 패키징 관련 공급을 전자 및 반도체 생산 환경에 연결합니다.
역량 및 제품
- TSV 실리콘 웨이퍼 레이저 드릴링
- 35-70um 웨이퍼 레이저 그루빙
- 웨이퍼 레이저 트리밍 장비
- SMT 제조 장비 제조
- SMT 검사 장비 제조
- SMD Tape and Reel 제조
- 계측·분석 소프트웨어 공급(ScanCT)