基本情報
| ブース | S7652 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.lasertek.com.tw |
会社概要
LASERTEK TAIWAN CO.,LTDは、レーザー装置、SMT製造・検査装置、SMD Tape and Reel製品を扱う多国籍メーカーです。コアとなる光電技術に注力する台湾のメーカー兼サプライヤーとして、レーザー装置、SMD包装材料、SEMI/PCB計測、エネルギー事業を製品・サービス分野に含めています。半導体向けレーザー用途にはlead-frame laser marking、TSV silicon wafer drilling、wafer laser trim、wafer laser grooving、single-head laser barcode marking、wafer laser markingがあります。TSV silicon wafer drillingは半導体レーザー加工能力として直接記載されています。レーザー加工装置とSMT製造・検査装置、SMD包装製品を組み合わせ、精密加工、検査、包装関連の供給を電子機器製造へつなげます。製品説明では、半導体、受動部品、PCB/FPC、光電用途向けの精密レーザー加工を強調しています。
展示製品
ScanCTは手動測定と分析のためのmetrology softwareで、測定を定義し、スキャン内の対象領域を選択し、500を超える個別分析から選んで試料を詳しく評価できます。ScanCTは使いやすさと高精度な結果の両立を掲げ、多数の分析選択肢によって試料への包括的な洞察を提供します。LASERTEK TAIWAN CO.,LTDはTSV Si Wafer Drillingも半導体レーザー加工能力として掲載しています。Wafer Laser Groovingでは、レーザーによる溝加工はブレードダイシングで発生し得るPI tearingを避けることができ、短パルスレーザーによって熱エネルギーをより効果的に制御し、加工品質への影響を抑えられると説明しています。仕様はgroove width 35-70um、Groove Depth >10-15um、HAZ（Heat Affected Zone）<±2umです。Kerf check on fly functionはReal time kerf alimentと説明され、Yesおよび0 sec/checkと記載されています。Kerf Offset adjust criteriaは0-0.5 umがNo Action、0.5-1 umがAutomatic Corrective Acti、>1 umがManual Modeです。Wafer Laser Trimmerはレーザーを用いたウェハトリミング専用プロセスで、高精度XYZ theta stagesとeffective feedback systemsを備え、チップ上で精密加工を行います。ハードウェアにはGranite Platform、XY Linear Motors、1W UV 355nm Laser、Auto Zoom CCDが含まれ、高精度・高品質wafer trimming equipmentとして位置づけられます。groovingとtrimming以外にも、lead-frame laser marking、TSV silicon wafer drilling、single-head laser barcode marking、wafer laser markingを扱います。さらにSMT製造・検査装置、SMD Tape and Reelを供給し、ScanCTによってソフトウェアベースの計測・分析機能を追加します。全体として、レーザー精密加工、半導体ウェハ加工、検査・計測、SMT製造支援、SMD包装関連供給を電子・半導体生産環境向けに組み合わせています。
対応領域・製品
- TSVシリコンウェハレーザー穴あけ
- 35-70umウェハレーザー溝加工
- ウェハレーザートリミング装置
- SMT製造装置の製造
- SMT検査装置の製造
- SMD Tape and Reel製造
- 計測・解析ソフトウェア供給（ScanCT）