基本資料
| 攤位 | S7652 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.lasertek.com.tw |
公司簡介
雷科股份有限公司是跨國性生產製造商，供應雷射設備、SMT 製造與檢查設備，以及 SMD Tape and Reel 產品。公司是聚焦核心光電技術的台灣製造與供應商，產品與服務線涵蓋雷射設備、SMD 包裝材料、SEMI/PCB 量測與能源事業。半導體相關雷射應用包括 lead-frame laser marking、TSV silicon wafer drilling、wafer laser trim、wafer laser grooving、single-head laser barcode marking 與 wafer laser marking。TSV silicon wafer drilling 也直接列為公司的半導體雷射加工能力之一。雷科股份有限公司把雷射加工設備與 SMT 製造及檢查設備、SMD 包裝產品結合，使精密加工、檢測與封裝相關供應可共同服務電子製造。公司的產品說明亦強調面向半導體、被動元件、PCB/FPC 與光電應用的精密雷射加工。
展出產品
ScanCT 是用於手動量測與分析的 metrology software，使用者可定義量測、選擇掃描中的關注區域，並從超過 500 種個別分析中選擇，以進行詳細樣品評估。ScanCT 同時強調易於使用與高準確度結果，並以多種分析選項提供完整樣品洞察。雷科股份有限公司也列出 TSV Si Wafer Drilling 作為半導體雷射加工能力。Wafer Laser Grooving 方面，公司說明雷射開槽可避免輪刀切割可能造成的 PI 撕裂，短脈衝雷射也能更有效控制熱能，降低對加工品質的影響。Wafer Laser Grooving 規格列有 groove width 35-70um、Groove Depth >10-15um，以及 HAZ（Heat Affected Zone）<±2um。Kerf check on fly function 以 Real time kerf aliment 描述，規格為 Yes 與 0 sec/check。Kerf Offset adjust criteria 分別為 0-0.5 um：No Action、0.5-1 um：Automatic Corrective Acti，以及 >1 um：Manual Mode。Wafer Laser Trimmer 是利用雷射修整晶圓的專用製程設備，採高精度 XYZ theta stages 與有效 feedback systems，在晶片上進行精密加工。其硬體包括 Granite Platform、XY Linear Motors、1W UV 355nm Laser 與 Auto Zoom CCD，並定位為高精度、高品質 wafer trimming equipment。除 grooving 與 trimming 外，半導體雷射應用還包括 lead-frame laser marking、TSV silicon wafer drilling、single-head laser barcode marking 與 wafer laser marking。更廣的供應範圍包括 SMT 製造與檢查設備及 SMD Tape and Reel，而 ScanCT 則在實體設備之外加入軟體式量測與分析能力。整體產品組合連結雷射精密加工、半導體晶圓加工、檢查與量測、SMT 製造支援及 SMD 封裝相關供應，可對應電子與半導體生產環境。
能力與產品項目
- TSV 矽晶圓雷射鑽孔
- 35-70um 晶圓雷射開槽
- 晶圓雷射修整設備
- SMT 製造設備製造
- SMT 檢查設備製造
- SMD Tape and Reel 製造
- 量測分析軟體供應（ScanCT）