기본 정보
| 부스 | I2423 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | www.kyzen.com |
회사 소개
KYZEN CORPORATION은 1990년부터 수상 경력이 있는 환경 책임형 첨단 세정 기술을 개발해 왔습니다. 세정 화학과 연구에 대한 과학적 접근을 고객의 제조 세정 공정과 성공적인 운영에 대한 관심과 결합합니다. 세정제를 지속적으로 개선하고 문제 해결을 통해 개별 제조 요구에 맞는 세정 제품과 솔루션을 만듭니다. 제조 세정 문제를 다룰 때 세부 사항을 중시하고 문제를 직접 해결하며 성공적으로 해결될 때까지 계속 대응한다고 설명합니다. 세정 화학, 응용 연구, 공정 중심 지원을 결합해 고객이 세정 소재뿐 아니라 생산에서 이를 효과적으로 적용하기 위한 지원까지 받을 수 있도록 포트폴리오를 구성합니다.
전시 제품
MICRONOX® MX2708은 Organic Acid Residue Cleaning Agent이고 MICRONOX® MX2060은 Advanced IC Substrate Cleaner입니다. MICRONOX MX2322는 반도체 등급의 반수계 용제로 웨이퍼 범핑, 웨이퍼 레벨 패키징, die-attach, flipchip, copper pillar가 포함된 SiP에 일반적인 paste flux를 세정하도록 설계되었습니다. single-wafer spray-in-air tools와 모든 종류의 immersion cleaning systems에서 세정 성능을 제공한다고 설명합니다. 원액 그대로 사용하며 DI water로 빠르고 깨끗하게 헹굴 수 있고 넓은 공정 윈도와 긴 bath life가 낮은 소유 비용에 기여한다고 제시합니다. 알루미늄, 구리, 니켈 등 노출된 민감 금속과 passivation materials에 대한 호환성도 확인되었다고 설명합니다. 적용 분야는 Back End Wafer and Wire Bonding이며 대표 immersion process는 100% 농도, 145°F / 63°C, DI Water Rinse, Hot Air 건조입니다. 제품 특성으로 flash point 208°F / 98°C, boiling point 343°F / 173°C, 부분 수용성, 100%에서 VOC 1001 g/L가 제시되고 10g/L의 pH는 용제 기반이므로 N/A입니다. 이 공정 조건은 KYZEN CORPORATION의 응용 연구실에서 광범위한 시험을 바탕으로 한 권장값이며 고객 공정에 맞게 최적화할 수 있습니다. Process Control Center는 세정 공정을 모니터링, 관리, 제어하는 제품과 서비스로 생산성 향상을 지원합니다. MICRONOX® MX2708, MICRONOX® MX2060, MICRONOX MX2322는 유기산 잔류물 세정, IC substrate 세정, 반도체 및 첨단 패키징의 flux 세정을 포괄합니다.
역량 및 제품
- 유기산 잔류물 세정제
- IC 기판 세정제
- 반도체·첨단 패키징 플럭스 세정
- 세정 공정 모니터링·관리·제어