基本情報
| ブース | I2423 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.kyzen.com |
会社概要
KYZEN CORPORATIONは1990年以来、受賞歴のある環境配慮型の先進洗浄技術を開発しています。洗浄化学と研究における科学的取り組みを、顧客の製造洗浄プロセスとその成功への配慮と組み合わせています。洗浄剤を継続的に改善し、問題解決を通じて個別の製造要件に適した洗浄製品とソリューションを構築します。製造洗浄の課題に対して細部まで注意を払い、問題を正面から扱い、解決するまで継続して取り組む姿勢を示しています。洗浄化学、アプリケーション研究、プロセス重視の支援を組み合わせることで、洗浄材料だけでなく、生産で効果的に使用するためのプロセス支援も提供するポートフォリオを構成しています。
展示製品
MICRONOX® MX2708はOrganic Acid Residue Cleaning Agent、MICRONOX® MX2060はAdvanced IC Substrate Cleanerです。MICRONOX MX2322は半導体グレードの半水系溶剤で、ウェハバンピング、ウェハレベルパッケージ、die-attach、flipchip、copper pillarを含むSiPで一般的なpaste fluxを洗浄するために設計されています。single-wafer spray-in-air toolsと各種immersion cleaning systemsの双方で洗浄性能を発揮すると説明されています。原液のまま使用でき、DI waterですばやくきれいにすすぐことができ、広いプロセスウィンドウと長いバス寿命によって低い所有コストにつながるとされています。アルミニウム、銅、ニッケルなど露出した敏感な金属とpassivation materialsに対する適合性も示されています。用途はBack End Wafer and Wire Bondingで、代表的なimmersion processは濃度100%、145°F / 63°C、DI Water Rinse、Hot Air乾燥です。製品特性としてflash point 208°F / 98°C、boiling point 343°F / 173°C、部分的水溶性、100%時VOC 1001 g/Lが示され、10g/LのpHは溶剤系のためN/Aです。これらのプロセス条件はアプリケーションラボでの広範な試験に基づく推奨値であり、顧客のプロセス条件に合わせて最適化できるとしています。Process Control Centerは、洗浄プロセスを監視、管理、制御する製品とサービスによって生産性向上を支援します。MICRONOX® MX2708、MICRONOX® MX2060、MICRONOX MX2322は、有機酸残渣除去、IC substrate洗浄、半導体・先端パッケージのflux洗浄をカバーします。
対応領域・製品
- 有機酸残渣洗浄剤
- IC基板洗浄剤
- 半導体・先端パッケージ用フラックス洗浄
- 洗浄プロセスの監視・管理・制御