基本資料
| 攤位 | I2423 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.kyzen.com |
公司簡介
KYZEN CORPORATION 自 1990 年起開發屢獲肯定且兼顧環境責任的先進清洗技術。公司的方法把清洗化學與研究科學，結合對客戶製造清洗製程及其成功運作的關注。KYZEN CORPORATION 持續改良清洗劑，並透過問題解決建立符合特定製造需求的清洗產品與解決方案。公司強調對製程細節的重視，面對製造清洗問題時直接處理，並持續追蹤直到問題成功解決。清洗化學、應用研究與製程導向支援共同形成其供應基礎，讓需要清洗材料的客戶同時取得如何在生產中有效使用該材料的製程支援。
展出產品
MICRONOX® MX2708 是 Organic Acid Residue Cleaning Agent，MICRONOX® MX2060 是 Advanced IC Substrate Cleaner。MICRONOX MX2322 是半導體等級的半水性溶劑，用於清洗晶圓凸塊、晶圓級封裝、die-attach、flipchip 與含 copper pillar 的 SiP 常見 paste flux。MICRONOX MX2322 可用於 single-wafer spray-in-air tools，也可用於各類 immersion cleaning systems。產品可直接以原液使用，能快速以 DI water 沖洗乾淨，並具有寬廣製程視窗與長槽液壽命，公司將這些特性連結到較低的總持有成本。MICRONOX MX2322 對外露的鋁、銅、鎳等敏感金屬，以及 passivation materials 具有相容性。其列示應用為 Back End Wafer and Wire Bonding，典型 immersion process 使用 100% 濃度、145°F / 63°C，之後以 DI Water Rinse 沖洗並用 Hot Air 乾燥。產品性質列示 flash point 208°F / 98°C、boiling point 343°F / 173°C、部分水溶，以及 100% 濃度時 VOC 1001 g/L；10g/L 的 pH 因為是溶劑型而列為 N/A。KYZEN CORPORATION 說明這些製程參數是根據應用實驗室大量測試所得的建議值，並可依客戶製程進一步最佳化。除清洗化學品本身外，Process Control Center 也提供用來監測、管理與控制清洗製程的產品與服務，以改善生產力。MICRONOX® MX2708、MICRONOX® MX2060 與 MICRONOX MX2322 因此分別涵蓋有機酸殘留物清洗、IC substrate 清洗，以及半導體或先進封裝的 flux 清洗需求。
能力與產品項目
- 有機酸殘留清洗劑
- IC 基板清洗劑
- 半導體先進封裝助焊劑清洗
- 清洗製程監測管理控制