기본 정보
| 부스 | N0490 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.kosteks.com |
회사 소개
Kostek Systems, Inc.는 반도체 팹 장비에 필요한 Vacuum Cluster System을 국내화해 한국 반도체 산업에 기여했으며, 사업 다각화를 위한 지속적인 R&D를 통해 wafer-to-wafer bonder와 de-bonder 같은 차세대 반도체 패키징 장비를 국산화하여 반도체 기업에 공급하고 있다고 설명합니다. 디스플레이 장비 사업에는 Chip Transfer System, Thermal Compression Bonder, Laser Compression Bonder, mask와 wafer용 OLEDoS EFEM이 포함됩니다. 반도체 장비 사업에는 Temporary Wafer Bonding, Peel-off & De-taper, 그리고 Vacuum Cluster System, EFEM, Robot, LPM, N2 EFEM으로 구성되는 Wafer Transfer System이 포함됩니다. 제품 체계는 Semiconductor Equipment, Micro LED Display Equipment, Micro OLEDoS Display Equipment로 구성됩니다. 제품 페이지에는 Temporary Wafer Bonding System, Wafer De-Bonding System, Vacuum Cluster System, EFEM, Wafer Transfer Robot, Chip Transfer System, Aligner & Pre-bonder, Thermal Eutectic Bonder, Laser Eutectic Bonder 등이 제시되어 있습니다. Kostek Systems, Inc.는 산업통상자원부 지정 3기 소부장 으뜸기업이라고 밝히고 있습니다. ESG 경영에서는 Environmental의 친환경 사업장, Social의 사회적 책임, Governance의 투명 경영을 중시하며 임직원, 지역사회, 주주 및 기타 이해관계자와 함께 지속적인 성장 발전을 추구합니다. 고객지원에는 제품문의, CS, 온라인문의가 포함되고 투자정보에는 공시정보, 공고사항, Kostek News가 포함됩니다. Kostek Systems, Inc.는 2000년 4월 법인을 설립했고 2000년 11월 300 mm Vacuum Cluster Tool, EFEM, LPM을 개발했습니다. 2001년 벤처기업 등록과 기업부설연구소 등록을 완료했고 2002년 INNO-BIZ를 취득했으며 산업자원부 부품·소재 기술개발 기업체로 선정되었습니다. 2003년 ISO 9001 인증을 획득하고 경기도 유망 중소기업과 수출 유망 중소기업으로 선정되었으며 2004년 2G OLED Encapsulation System과 LCD ROBOT/INDEXER를 개발·판매했습니다. 2006년 12월 평택공장을 준공해 이전했고 2010년 지식경제부의 반도체 패키지 TSV Wafer to Wafer Temporary Bonder and Debonder system 개발업체로 선정되었습니다. 연혁에는 2012년 7월 300 mm Vacuum Cluster Tool 300대 생산, 2013년 7월 TSV Wafer to Wafer Temporary Bonder & De-Bonder system 개발, 2014년 Robot Repair 센터 구축과 OLED Film Encap system 개발이 기록되어 있습니다. 2015년 Nidic Sankyo와 Robot Business 협약을 체결했고 2016년 Multi-platform/TM 및 Robot 개발 ATC 사업자로 선정되었으며 2017년 Fan-out 패키지용 TB DB 장비개발 사업자로 선정되었습니다. 2018년에는 FOWLP TBDB 양산장비 판매 및 FA를 완료하고 Fan-out 패키지용 Temporary Wafer bonder & De-bonder 양산장비를 판매했으며 Wafer to Wafer Bonder를 공급했습니다. 2019년 AR/VR용 Aligner & Laser Eutectic Bonder 개발 과제에 참여하고 Micro-LED 전사용 Wafer Bonder를 공급하며 표준 EFEM 공급업체로 선정되었고, 2020년에는 중국 CHJS의 표준 EFEM 공급업체와 정부 Micro-LED display 접합소재·공정 장비 개발 사업자로 선정되었습니다. 2021년 Micro-LED 전사용 Wafer Bonder를 공급하고 Vacuum Cluster Tool 누적 생산 1200대를 달성했으며 TV용 Micro-LED display 제조용 Aligner & Pre-bonder와 Thermal Compression Bonder를 공급한 뒤 2022년 1월 KONEX 시장에 상장했습니다.
전시 제품
반도체 장비 라인업에는 Wafer Bonding System, Temporary Wafer Bonding System, Wafer De-Bonding System, Collective Die to Wafer Bonding System, Wafer Transfer System, Vacuum Cluster System, EFEM이 포함됩니다. 추가 장비로 Temporary Wafer Bonding System, Wafer De-Bonding System, Collective Die to Wafer Bonding System, Pol Lamination & Auto Clave가 제시되며 Micro LED 용어에서 FP는 Front plane의 Micro LED RGB Array, BP는 Back plane의 TFT 또는 CMOS를 뜻합니다. Micro LED Display Equipment 제품 라인업에는 Chip Transfer System과 함께 Aligner & Pre-bonder, Thermal Eutectic Bonder, Laser Eutectic Bonder, AR/VR Laser Eutectic Bonder가 포함됩니다. Temporary Wafer Bonding System은 Fan-out Wafer 또는 Panel Level Packaging에서 chip 재배치와 molding으로 발생한 warpage를 펴기 위해 carrier wafer 또는 glass를 뒷면에 임시 접합하고 이후 미세 chip의 RDL 및 bumping 배선 공정을 수행하도록 합니다. TSV 적층 공정에서는 device wafer를 초박형으로 back grinding하고 후면 RDL과 bumping을 수행할 수 있도록 접착제 coating 또는 lamination으로 carrier wafer를 device wafer 전면에 임시 접합합니다. 임시 접착제가 glue이면 spin coating과 가경화 후 진공 chamber에서 고정밀 alignment와 thermo-compression bonding으로 임시 접합하고, film이면 lamination 후 임시 접합합니다. 기능에는 back grinding, photoresist, etching, deposition, electroplating, RDL, bumping을 위한 film 또는 glue carrier-wafer temporary bonding, 진공 optical 또는 mechanical alignment, pressing uniformity, 균일 가압을 통한 wafer damage 방지가 포함됩니다. 규격은 bonding 후 warpage 500 um 이하, bonding temperature 최대 300℃ 및 uniformity ±2%, wafer alignment accuracy ±50 um 이하, Void Free, TTV 3 um 이하, 재료 특성에 따라 UPEH 30 wafers/h 이상입니다. Wafer De-Bonding System은 Fan-out Wafer 또는 Panel Level Packaging에서 배선과 bumping 공정을 마친 뒤 임시 접합된 carrier wafer를 mold wafer 또는 panel에서 분리합니다. TSV 공정에서는 back grinding, 배선, bumping 후 carrier wafer를 thinned device wafer에서 분리하며 device wafer가 초박형이면 Ring Frame에 Mounting하여 박리할 수 있습니다. carrier wafer 분리 방식으로 laser, chemical, mechanical 방법을 설명하며 feature list에는 Laser, UV, Mechanical의 3가지 de-bonding method가 제시됩니다. 시스템은 de-bonding module과 de-lamination module을 포함하고 crack과 chipping을 억제한 de-bonding, FOWLP·FOPLP·TSV 지원, de-bonding 공정 최적화 module 구성을 제시합니다. 규격은 IR Fiber CW 1064 nm·50 W, DPSS UV 355 nm·30 W, wafer size 최대 12 inch 또는 □300 mm×300 mm, warpage handling 10 mm 이하, 재료 특성에 따라 UPEH 20 wafers/h 이상입니다. Collective Die to Wafer Bonding System은 Gang Bonding 장비로 device wafer 전면에 chip을 P&P한 뒤 일괄 Press하여 chip 적층과 전기적 연결을 수행하고 Thermal Compression Chip Bonder의 생산성을 높이도록 설계됩니다. 다른 방식은 chip을 carrier wafer에 전사하고 Aligner & Pre-bonder로 carrier wafer의 chip과 다른 device wafer의 chip을 가접합한 뒤 Thermal compression Wafer bonder 또는 Laser Eutectic Bonder로 본접합합니다. 전기적 연결은 저융점 전극을 사용한 bump-to-electrode 또는 electrode-to-electrode eutectic bonding이며 electrode 또는 bump 금속으로 Cu, Au, Sn, CuSn, AuSn, AgSn이 제시됩니다. 기능에는 alignment와 pre-bonding 후 post bonding, pressing uniformity를 위한 automatic parallelism adjustment, anti-vibration structure, wafer size 최대 12 inch, vacuum 또는 atm.에서의 Aligner & Pre-bonder가 포함됩니다. 규격은 align accuracy ±2 um 이하, Aligner & Pre-bonder throughput 15 wafers/h, Thermal compression wafer bonder 3 wafers/h, Laser Eutectic bonder 20 wafers/h입니다. Vacuum Cluster System은 Vacuum Robot이 탑재된 Transfer Module과 EFEM에 연결되는 Load Lock Chamber로 구성되며 CVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 전공정 장비의 process module에 semiconductor wafer를 loading/unloading합니다. Kostek Systems, Inc.는 진공 성능, 공간 최적화 구조, footprint 최소화, 진공 chamber 내 particle 억제, 높은 생산성, 고객 요구에 대응하는 다양한 model을 제시합니다. Transfer Module은 parallel, radial, Tandem형이 있고 Load Lock Chamber는 복층 구조, pumping/venting 시간 단축, 정전기 제거용 photo-ionizer, batch operation용 26-slot Indexer, wafer throughput 향상을 위한 pre-heating 또는 cooling unit을 적용할 수 있습니다. Twinstar Series는 twin wafer process에 최적화되어 최대 3개의 twin process module을 연결할 수 있습니다. Maxima Series는 최대 6개의 process module을 연결할 수 있고 Optima Series는 처리시간이 긴 module에 최적화되어 있습니다. Vacuum Grip Pre-Aligner는 별도 chucking 없이 wafer centering과 각도 alignment를 수행하고 wafer size와 notch 또는 flat을 자동 인식하며 controller를 내장하고 line sensor에 analogue photo receiver를 사용해 throughput을 높입니다. 200~300 mm SEMI standard silicon wafer를 처리하며 300 mm 기준 processing time 2.5초 이하, alignment accuracy XY ±0.1 mm 이하·T ±0.1° 이하, wafer off-center limit ±5 mm 이하, 55 mm backside vacuum chuck, 약 12 kg입니다. Edge Grip Pre-Aligner는 300 mm wafer를 mechanical clamping해 backside 접촉을 피하고 particle contamination을 줄이며 wafer edge에만 접촉하고 compound semiconductor wafer와 glass wafer 구성에 대응하며 controller를 내장합니다. Handling Object는 200 및 300 mm SEMI standard silicon wafer이고 300 mm 기준 processing time 8초 이하, alignment accuracy ±0.2° 이하, wafer-edge partial gripping, wafer contact material PEEK입니다. Edge Grip은 RS-232C interface로 제어하며 24 V DC±10%·3 A 전원, 6 mm tubing의 dry air 0.35~0.4 MPa·10 liters/min 이상, 약 8 kg입니다. mask용 OLEDoS EFEM은 evaporation 같은 process에 fine metal mask를 load/unload하도록 설계되며 다양한 atmospheric robot과 pre-aligner를 적용할 수 있고 grip-type end effector로 mask damage와 particles를 줄이며 automatic wafer alignment와 process·metrology equipment integration을 지원합니다. Mask EFEM 규격은 MASK size customization, carrier 3~5 slots, MASK용 2 FOUP, LCD touch monitor, internal pressure monitoring과 differential pressure display/interlock, Class 1 clean room, particle performance 2.0 ea 이하 / 4.0 nm 이하, PTFE ULPA Filter입니다. mask configuration은 CDA 0.5~0.6 MPa, vacuum -80 KPa 이하, 3Φ AC200~230 V±10%·30 A·50/60 Hz이며 safety 기능으로 signal tower lamp와 buzzer, 3개 EMO, light curtain을 갖춥니다. wafer용 OLEDoS EFEM은 다양한 atmospheric robot과 pre-aligner를 지원하고 GN-PAD passive end effector로 wafer chipping과 particles를 줄이며 automatic alignment, reliable load port module, option N2 purged FOUP을 제공하고 process·metrology equipment와 통합할 수 있습니다. Wafer EFEM 규격은 300 mm Silicon Wafer, 25 wafers FOUP, 3 FOUP의 300 mm LPM, Class 1 clean room, PTFE ULPA와 Chemical Filter, 3/8 inch CDA 5 kgf/㎠ 이상, vacuum -80 KPa 이하, 208 VAC 30 A + GND, Dual Protection Bar입니다. Thermal Eutectic Bonder는 상하부 heater chuck을 가열하고 가압해 Collective Chip의 전극을 접합하며 전극 사이에 bump 또는 ACF를 사용할 수 있습니다. Micro LED chip이 작아질수록 Micro Bump나 ACF 없이 직접 electrode-to-electrode bonding이 필요해져 chuck parallelism과 pressing uniformity의 중요성이 커진다고 설명합니다. 저융점 bonding의 electrode와 bump material에는 Copper Alloy, SnAg, AuSn이 포함됩니다. 3단계 Micro LED Display 전사 공정에서 Aligner & Pre-bonder 후 Thermal Eutectic Bonder가 post bonding을 수행하며 TV용 Micro LED 6~12.7 inch substrate에 대응하고 feature에는 panel size up to 12 inch, max. 13.4 inch가 제시됩니다. 기타 기능은 Pre-bonder & Main bonder, automatic parallelism adjustment, ATM. and Vacuum process, anti-vibration structure이며 규격은 align accuracy ±2 um 이하, temperature 350℃±2%, throughput 3 wafers/hr입니다. Laser Eutectic Bonder는 Front Plane의 Micro LED electrode와 Back Plane의 electrode를 align 및 pre-bond하고 필요한 경우 pad 또는 Micro Bump를 사용한 뒤 laser source로 저온 bonding합니다. Micro LED TV 제조용으로 6~12.7 inch substrate에 대응하며 저융점 bonding의 pad 또는 Micro Bump 재료로 Copper Alloy, SnAg, AuSn, Au, Ag를 사용합니다. 기능에는 Front Plane과 Back Plane의 CTE 차이를 극복하기 위한 laser eutectic bonding, automatic pressure control, 6~12.7 inch Front Plane/Back Plane 지원이 포함됩니다. electric pad 또는 bump의 alloy material에는 Copper Alloy, Au Alloy, SnAg, AuSn이 포함됩니다. 규격은 align accuracy ±2 um 이하, pressing force Max. 3 kgf, heater Max. 200℃입니다. Aligner & Pre-bonder는 사각 carrier glass substrate에 전사된 Micro LED chip-array substrate를 전기 On/Off를 담당하는 TFT 또는 CMOS driving back-plane substrate에 가접합합니다. 전기적 연결은 ACF 또는 bump를 사용할 수 있고 bump나 conductive ball 없이 직접 electrode-to-electrode bonding하는 방식도 사용할 수 있습니다. 기능에는 substrate size up to 12.7 inch panel, Rough와 Fine의 two-step optical alignment, 4개의 laser displacement sensor와 4개의 tilting servo press unit 및 wedge-error compensation을 이용한 automatic chuck parallelism adjustment, 4개의 isolator가 포함됩니다. ATM 또는 Vacuum을 선택할 수 있으며 vacuum pre-bonding <0.5 torr, align accuracy ±2 um 이하, chuck-to-chuck parallelism accuracy 5 um 이하입니다. Aligner & Pre-bonder의 pressing force는 Max. 30 kN이고 throughput은 재료 특성에 따라 12 substrates/hr입니다. Kostek Systems, Inc.는 고객별 process equipment에 맞게 구성 가능한 atmospheric 및 vacuum Wafer Transfer Platform/System을 제공하며 field 경험을 가진 전담팀이 요구사항을 검토하고 필요하면 반도체 장비 자동화를 위한 custom function을 개발한다고 설명합니다. Wafer Transfer System portfolio는 Vacuum Cluster System, EFEM, Wafer Transfer Robot, Load Port Module, Pre-Aligner로 구성됩니다. platform은 다양한 substrate와 advanced process technology를 지원하며 wafer handling performance에서 throughput, cleanliness, reliability를 중시합니다. Kostek Systems, Inc.는 이 configurable platform을 advanced process application용 optimized solution으로 제시합니다. delivery model은 configure-to-order, fast setup, lower installation risks, order에서 operation까지의 shortest delivery로 설명됩니다. 고객 요구사항이나 application challenge에 따라 전담팀이 product lineup을 검토하고 wafer-handling solution의 일부로 필요한 custom function을 개발할 수 있습니다.
역량 및 제품
- 웨이퍼 임시 접합 장비
- 웨이퍼 디본딩 장비
- 다이-웨이퍼 일괄 접합 장비
- 반도체 진공 클러스터 시스템
- 반도체 장비 전면 이송 모듈(EFEM)
- 웨이퍼 이송 로봇
- 웨이퍼 로드 포트 모듈
- 진공 흡착식 웨이퍼 프리얼라이너
- 에지 그립식 웨이퍼 프리얼라이너
- 대기·진공 웨이퍼 이송 시스템
- Micro-LED 칩 전사 시스템
- Micro-LED 얼라이너 및 사전 접합 장비
- Micro-LED 열 공정 접합 장비
- Micro-LED 레이저 공정 접합 장비
- AR/VR 레이저 공정 접합 장비
- Micro-OLEDoS OCA/OCR 본딩 시스템
- 편광판 라미네이션 및 오토클레이브 시스템
- 파인 메탈 마스크 이송용 EFEM
- OLEDoS 웨이퍼 이송용 EFEM
- 웨이퍼 간 접합 장비
- N2 EFEM 시스템