기본 정보
| 부스 | N0490 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.kosteks.com |
회사 소개
Kostek Systems, Inc.는 한국에서 반도체 팹 장비에 필요한 진공 클러스터 시스템을 국산화하여 반도체 산업에 기여했습니다. 사업 다각화를 위한 지속적인 R&D의 일환으로 웨이퍼-투-웨이퍼 본더와 디본더 같은 차세대 반도체 패키징 장비를 국산화하여 반도체 기업에 공급하고 있습니다. 아래는 Kostek Systems, Inc.의 사업 분야입니다. 1. 디스플레이 장비 - 칩 이송 시스템 - 열압착 본더 - 레이저 압착 본더 - OLEDoS EFEM (Mask/Wafer) 2. 반도체 장비 - 임시 웨이퍼 본딩 - 필오프 & 디테이퍼 - 웨이퍼 이송 시스템(진공 클러스터 시스템, EFEM, 로봇, LPM, N2 EFEM)
전시 제품
- 임시 웨이퍼 본딩 시스템 - 웨이퍼 디본딩 시스템 - 다이 일괄 웨이퍼 본딩 시스템 Pol 라미네이션 & 오토클레이브 FP : 프런트 플레인 (Micro LED RGB Array) BP : 백 플레인 (TFT, CMOS)
역량 및 제품
- 웨이퍼-투-웨이퍼 본딩
- 임시 웨이퍼 접합
- 웨이퍼 디본딩
- 일괄 다이-웨이퍼 접합
- 웨이퍼 이송 시스템
- 진공 클러스터 시스템
- Micro LED 칩 전사 시스템