基本資料
| 攤位 | N0490 |
| 國別 | KR |
| 產品分類 | Bumping Systems · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices |
| 網站 | www.kosteks.com |
公司簡介
Kostek Systems, Inc. 透過在韓國國產化半導體晶圓廠設備所需的真空叢集（cluster）系統，為半導體產業做出貢獻。作為持續推動業務多元化的研發努力之一，我們正將晶圓對晶圓（wafer-to-wafer）接合機與解鍵合機等次世代半導體封裝設備國產化，並供應給半導體公司。以下為 Kostek Systems, Inc. 的業務範圍：1. 顯示器設備——晶片轉移系統、熱壓接合機（Thermal Compression Bonder）、雷射壓接機（Laser Compression Bonder）、OLEDoS EFEM（光罩／晶圓）。2. 半導體設備——暫時性晶圓接合、剝離與去膠帶（De-taper）、晶圓傳輸系統（真空叢集系統、EFEM、機械手臂、LPM、N2 EFEM）。
能力與產品項目
- EFEM、Robot、LPM 與 N2 EFEM 晶圓傳送模組
- Laser Compression Bonder
- Peel-off 與 De-taper 設備
- Temporary Wafer Bonding 設備
- Thermal Compression Bonder
- wafer-to-wafer bonders
- wafer-to-wafer de-bonders
- 半導體 fab 設備用真空 cluster system
- 晶圓傳送系統