基本資料
| 攤位 | N0490 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.kosteks.com |
公司簡介
Kostek Systems, Inc. 表示，公司透過將半導體晶圓廠設備所需的 Vacuum Cluster System 在韓國國產化，為韓國半導體產業做出貢獻；持續進行的業務多元化研發也包括將 wafer-to-wafer bonder 與 de-bonder 等次世代半導體封裝設備國產化並供應給半導體公司。 其顯示設備業務包含 Chip Transfer System、Thermal Compression Bonder、Laser Compression Bonder，以及用於 mask 與 wafer 的 OLEDoS EFEM。 其半導體設備業務包含 Temporary Wafer Bonding、Peel-off & De-taper，以及涵蓋 Vacuum Cluster System、EFEM、Robot、LPM 與 N2 EFEM 的 Wafer Transfer System。 公司的產品架構橫跨 Semiconductor Equipment、Micro LED Display Equipment 與 Micro OLEDoS Display Equipment。 其產品頁列出 Temporary Wafer Bonding System、Wafer De-Bonding System、Vacuum Cluster System、EFEM、Wafer Transfer Robot、Chip Transfer System、Aligner & Pre-bonder、Thermal Eutectic Bonder 與 Laser Eutectic Bonder 等設備。 Kostek Systems, Inc. 表示，公司獲產業通商資源部指定為第 3 期「소부장 으뜸기업」。 其 ESG 經營說明重視 Environmental 的環保事業場、Social 的社會責任，以及 Governance 的透明經營，並追求員工、地方社會、股東與其他利害關係人的持續成長發展。 公司也提供產品詢問、CS 與線上詢問等客戶支援功能，投資資訊則包括公示資訊、公告事項與 Kostek News。 Kostek Systems, Inc. 於 2000 年 4 月成立法人，並於 2000 年 11 月開發 300 mm Vacuum Cluster Tool、EFEM 與 LPM。 2001 年，公司完成創投企業登錄並登錄企業附設研究所；2002 年取得 INNO-BIZ，並獲選參與產業資源部零組件與材料技術開發事業。 2003 年公司取得 ISO 9001 認證，獲選為京畿道有前景中小企業與出口有前景中小企業；2004 年則開發並銷售 2G OLED Encapsulation System 與 LCD ROBOT/INDEXER。 公司於 2006 年 12 月完成平澤工廠並遷移，2010 年獲知識經濟部選定為半導體封裝 TSV Wafer to Wafer Temporary Bonder and Debonder system 的開發企業。 沿革記錄 2012 年 7 月 300 mm Vacuum Cluster Tool 生產達 300 台、2013 年 7 月開發 TSV Wafer to Wafer Temporary Bonder & De-Bonder system，以及 2014 年建立 Robot Repair 中心並開發 OLED Film Encap system。 2015 年公司與 Nidic Sankyo 簽訂 Robot Business 協議，2016 年獲選 ATC 事業者進行 Multi-platform/TM 與 Robot 開發，2017 年再獲選 Fan-out 封裝 TB DB 設備開發事業者。 2018 年，公司完成 FOWLP TBDB 量產設備銷售與 FA、銷售 fan-out 封裝用 Temporary Wafer bonder & De-bonder 量產設備，並供應 Wafer to Wafer Bonder。 2019 年公司參與 AR/VR 用 Aligner & Laser Eutectic Bonder 開發課題、供應 Micro-LED 轉移用 Wafer Bonder 並獲選標準 EFEM 供應商；2020 年則獲選為中國 CHJS 的標準 EFEM 供應商，並參與政府 Micro-LED display 接合材料與製程設備開發事業。 2021 年公司供應 Micro-LED 轉移用 Wafer Bonder、Vacuum Cluster Tool 累計生產達 1200 台，並供應 TV Micro-LED display 製造用 Aligner & Pre-bonder 與 Thermal Compression Bonder，之後於 2022 年 1 月在 KONEX 市場上市。
展出產品
半導體設備產品線包括 Wafer Bonding System、Temporary Wafer Bonding System、Wafer De-Bonding System、Collective Die to Wafer Bonding System、Wafer Transfer System、Vacuum Cluster System 與 EFEM。 另列設備包括 Temporary Wafer Bonding System、Wafer De-Bonding System、Collective Die to Wafer Bonding System 與 Pol Lamination & Auto Clave；Micro LED 用語中，FP 代表 Front plane 的 Micro LED RGB Array，BP 代表 Back plane 的 TFT 或 CMOS。 在 Micro LED Display Equipment 中，產品線包含 Chip Transfer System，並包括 Aligner & Pre-bonder、Thermal Eutectic Bonder、Laser Eutectic Bonder 與 AR/VR Laser Eutectic Bonder。 Temporary Wafer Bonding System 用於 Fan-out Wafer 或 Panel Level Packaging，在晶片重新排列與 molding 後產生 warpage 時，將 carrier wafer 或 glass 暫時接合到背面以攤平翹曲，之後再進行細微晶片的 RDL 與 bumping 配線製程。 在 TSV 堆疊製程中，系統以黏著劑塗佈或 lamination 將 carrier wafer 暫時接合至 device wafer 正面，使 device wafer 可進行超薄 back grinding 以及背面 RDL、bumping 製程。 使用 glue 作為暫時黏著劑時，先進行 spin coating 與預硬化，再於真空腔體內高精度對位並熱壓暫時接合；使用 film 時則先 lamination 再進行暫時接合。 功能包括以 film 或 glue 進行 carrier wafer 暫時接合，支援 back grinding、photoresist、etching、deposition、electroplating、RDL 與 bumping，並提供真空中的光學或機械對位、壓合均勻性，以及透過均勻壓合降低 wafer 損傷。 公布規格包括接合後 warpage 不超過 500 um、接合溫度最高 300°C 且均勻度 ±2%、wafer 對位精度 ≤±50 um、Void Free、TTV ≤3 um，以及依材料特性 UPEH ≥30 wafers/h。 Wafer De-Bonding System 用於 Fan-out Wafer 或 Panel Level Packaging，在配線與 bumping 製程完成後，將暫時接合的 carrier wafer 從 mold wafer 或 panel 分離。 在 TSV 製程中，系統於 back grinding、配線與 bumping 後將 carrier wafer 從 thinned device wafer 分離；若 device wafer 已超薄，可先 Mounting 到 Ring Frame 再進行剝離。 頁面說明可用 laser、chemical 或 mechanical 方法分離 carrier，功能列表則列出 Laser、UV、Mechanical 三種 de-bonding method。 系統包含 de-bonding module 與 de-lamination module，描述為可進行無 crack 與 chipping 的 de-bonding，支援 FOWLP、FOPLP 與 TSV，並由針對 de-bonding 製程最佳化的模組構成。 規格包括 IR Fiber CW 1064 nm、50 W，DPSS UV 355 nm、30 W，wafer size 最大 12 inch 或 □300 mm×300 mm，warpage handling ≤10 mm，以及依材料特性 UPEH ≥20 wafers/h。 Collective Die to Wafer Bonding System 是 Gang Bonding 平台，目的在提升 Thermal Compression Chip Bonder 生產力，先將 chip P&P 到 device wafer 全面，再一次壓合以完成 chip 堆疊與電氣連接。 另一流程是先將 chip 轉移到 carrier wafer，再由 Aligner & Pre-bonder 將 carrier wafer 上的 chip 與另一片 device wafer 的 chip 預接合，最後使用 Thermal compression Wafer bonder 或 Laser Eutectic Bonder 進行主接合。 電氣連接採低熔點電極進行 bump-to-electrode 或 electrode-to-electrode eutectic bonding，列出的電極或 bump 金屬包括 Cu、Au、Sn、CuSn、AuSn、AgSn。 功能包括對位與預接合後的 post bonding、自動平行度調整以取得壓合均勻性、防振結構、wafer size 最大 12 inch，以及 Aligner & Pre-bonder 可在真空或大氣環境操作。 規格包括對位精度 ≤±2 um、Aligner & Pre-bonder throughput 15 wafers/h、Thermal compression wafer bonder 3 wafers/h，以及 Laser Eutectic bonder 20 wafers/h。 Vacuum Cluster System 由配備 Vacuum Robot 的 Transfer Module 與連接 EFEM 的 Load Lock Chamber 構成，用於將半導體 wafer loading/unloading 到 CVD、ALD、Dry Etcher、Sputter 等前段設備的 process module。 Kostek Systems, Inc. 說明此系統具備真空性能、空間最佳化結構、縮小 footprint、真空 chamber 內粒子抑制、高生產力，以及可對應客戶需求的多種 model。 Transfer Module 有 parallel、radial 與 Tandem 類型；Load Lock Chamber 則可採複層結構、縮短 pumping/venting 時間、以 photo-ionizer 去除靜電、使用可裝載 26 層的 Indexer 做 batch operation，並可加入 pre-heating 或 cooling unit 提升 wafer throughput。 Twinstar Series 針對 twin wafer process 設計，最多可連接 3 個 twin process module。 Maxima Series 最多可連接 6 個 process module，Optima Series 則針對 processing time 較長的 module 進行最佳化。 Vacuum Grip Pre-Aligner 可在不另行 chucking 的情況下完成 wafer centering 與角度對位，自動辨識 wafer size 與 notch/flat，內建 controller，並以 analog photo receiver 作為 line sensor 以支援 throughput。 其可處理 200 至 300 mm SEMI standard silicon wafer，300 mm wafer processing time ≤2.5 秒，對位精度 XY ≤±0.1 mm、T ≤±0.1°，wafer off-center limit ≤±5 mm，使用 55 mm backside vacuum chuck，重量約 12 kg。 Edge Grip Pre-Aligner 對 300 mm wafer 採機械夾持，避免接觸 wafer 背面以降低 particle contamination，接觸限制於 wafer edge，可設定用於 compound semiconductor wafer 與 glass wafer，並內建 controller。 其處理物為 200 與 300 mm SEMI standard silicon wafer，300 mm processing time ≤8 秒，對位精度 ≤±0.2°，採 wafer-edge partial gripping，接觸材料為 PEEK。 Edge Grip 以 RS-232C interface 控制，電源為 24 V DC±10%、3 A，乾燥空氣使用 6 mm tubing、0.35 至 0.4 MPa、至少 10 liters/min，重量約 8 kg。 用於 mask 的 OLEDoS EFEM 專為 fine metal mask 在 evaporation 等製程中的 loading/unloading 設計，可採多種 atmospheric robot 與 pre-aligner 組合，使用 grip-type end effector 以降低 mask damage 與 particles，支援自動 wafer alignment，並可與 process 與 metrology equipment 整合。 Mask EFEM 規格包括 MASK size 可客製、carrier 3 至 5 slots、MASK 用 2 FOUP、LCD touch monitor、internal pressure monitoring 與 differential pressure display/interlock、Class 1 clean room、particle performance ≤2.0 ea / ≤4.0 nm，以及 PTFE ULPA Filter。 其 mask configuration 包括 CDA 0.5 至 0.6 MPa、vacuum ≤-80 KPa、3Φ AC200 至 230 V±10%、30 A、50/60 Hz，安全項目包含 signal tower lamp 與 buzzer、3 個 EMO 位置與 light curtain。 用於 wafer 的 OLEDoS EFEM 支援多種 atmospheric robot 與 pre-aligner，採 GN-PAD passive end effector 以降低 wafer chipping 與 particles，提供自動 alignment、可靠的 load port module 與選配 N2 purged FOUP，並可與 process 與 metrology equipment 整合。 Wafer EFEM 規格包括 300 mm Silicon Wafer、25 wafers FOUP、300 mm LPM with 3 FOUP、Class 1 clean room、PTFE ULPA 與 Chemical Filter、3/8 inch CDA ≥5 kgf/㎠、vacuum ≤-80 KPa、208 VAC 30 A + GND，以及 Dual Protection Bar。 Thermal Eutectic Bonder 透過加熱並加壓上下 heater chuck，使上下 Collective Chip 的電極接合，電極之間可使用 bump 或 ACF。 隨著 Micro LED chip 尺寸縮小，製程說明需要在沒有 Micro Bump 或 ACF 的情況下直接 electrode-to-electrode bonding，因此 chuck 平行度與 pressing uniformity 更重要。 低熔點接合使用的 electrode 與 bump 材料包括 Copper Alloy、SnAg、AuSn。 在三階段 Micro LED Display 轉移製程中，Thermal Eutectic Bonder 接續 Aligner & Pre-bonder 執行 post bonding，適用於 6 至 12.7 inch 的 TV Micro LED substrate，功能規格另列 panel size up to 12 inch、max. 13.4 inch。 其他功能包括 Pre-bonder & Main bonder、自動平行度調整、大氣與真空製程、防振結構；規格為 align accuracy ≤±2 um、temperature 350°C±2%、throughput 3 wafers/hr。 Laser Eutectic Bonder 先將 Front Plane 的 Micro LED electrode 與 Back Plane 的 electrode 對位並預接合，在適用時使用 pad 或 Micro Bump，再以 laser source 進行低溫接合。 設備用於 Micro LED TV 製造，可處理 6 至 12.7 inch substrate，低熔點接合的 pad 或 Micro Bump 材料包括 Copper Alloy、SnAg、AuSn、Au、Ag。 功能之一是以 laser eutectic bonding 克服 Front Plane 與 Back Plane 的 CTE 差異，並提供 automatic pressure control，Front Plane/Back Plane 尺寸為 6 至 12.7 inch。 電氣 pad 或 bump 的 alloy material 列有 Copper Alloy、Au Alloy、SnAg、AuSn。 規格包括 align accuracy ≤±2 um、pressing force Max. 3 kgf、heater Max. 200°C。 Aligner & Pre-bonder 將已轉移到矩形 carrier glass substrate 上的 Micro LED chip-array substrate，與負責電氣 On/Off 的 TFT 或 CMOS driving back-plane substrate 進行預接合。 電氣連接可使用 ACF 或 bump，也可在沒有 bump 或 conductive ball 的情況下直接 electrode-to-electrode bonding。 功能包括 substrate size up to 12.7 inch panel、Rough 與 Fine 的 two-step optical alignment、以 4 個 laser displacement sensor 和 4 個 tilting servo press unit 搭配 wedge-error compensation 進行自動 chuck parallelism adjustment，以及 4 個 isolator 防振。 可選大氣或真空環境，vacuum pre-bonding <0.5 torr，align accuracy ≤±2 um，chuck-to-chuck parallelism accuracy ≤5 um。 Aligner & Pre-bonder 規格列有 pressing force Max. 30 kN，以及依材料特性 throughput 12 substrates/hr。 Kostek Systems, Inc. 提供可依客戶特定 process equipment 配置的 atmospheric 與 vacuum Wafer Transfer Platform/System，並表示具 field 經驗的專責團隊會檢視需求，必要時開發客製功能以支援半導體設備自動化。 Wafer Transfer System portfolio 包括 Vacuum Cluster System、EFEM、Wafer Transfer Robot、Load Port Module 與 Pre-Aligner。 平台可支援多種 substrate 與 advanced process technology，wafer handling 性能聚焦 throughput、cleanliness 與 reliability。 Kostek Systems, Inc. 將可配置平台定位為 advanced process application 的 optimized solution。 其交付模式說明為 configure-to-order、fast setup、lower installation risks，以及從 order 到 operation 的 shortest delivery。 當客戶需求或 application challenge 有需要時，專責團隊可檢視 product lineup 並開發客製功能，作為 wafer-handling solution 的一部分。
能力與產品項目
- 薄膜／膠材式晶圓暫時接合設備
- 雷射／UV／機械式晶圓解接合設備
- 晶圓去膜模組
- 晶粒對晶圓集體接合設備
- 真空叢集晶圓搬送系統
- 精細金屬光罩 EFEM 裝卸設備
- 晶圓 EFEM 與氮氣吹掃 FOUP 整合
- 晶圓搬送機器人
- 晶圓載入埠模組
- 真空吸附式晶圓預對準器
- 邊緣夾持式晶圓預對準器
- 大氣與真空晶圓搬送系統客製化
- Micro LED 晶片轉移系統
- Micro LED 對準與預接合設備
- Micro LED 熱壓共晶接合設備
- Micro LED 雷射共晶接合設備
- OCA／OCR 光學接合系統
- 偏光片貼合與高壓釜系統