基本情報
| ブース | N0490 |
| 国 | KR |
| 製品カテゴリ | Bumping Systems · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · SOI Bonders; Temporary Bonders; De-Bonders · Transfer Systems for Wafer; Reticles or FPD's · Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices |
| ウェブサイト | www.kosteks.com |
会社概要
Kostek Systems, Inc. は、韓国における半導体ファブ装置に必要な真空クラスターシステムを国産化することで、半導体産業に貢献してきました。事業の多角化に向けた継続的な研究開発の一環として、当社はウェーハ・ツー・ウェーハボンダーやデボンダーといった次世代の半導体パッケージング装置を国産化し、半導体企業に供給しています。以下は Kostek Systems, Inc. の事業領域です。1. ディスプレイ装置——チップトランスファーシステム、熱圧着ボンダー、レーザー圧着ボンダー、OLEDoS EFEM（マスク／ウェーハ）。2. 半導体装置——一時的ウェーハ接合、ピールオフ＆デテーパー、ウェーハ搬送システム（真空クラスターシステム、EFEM、ロボット、LPM、N2 EFEM）。
対応領域・製品
- EFEM、Robot、LPM および N2 EFEM ウェハ搬送モジュール
- Laser Compression Bonder
- Peel-off および De-taper 装置
- Temporary Wafer Bonding 装置
- Thermal Compression Bonder
- wafer-to-wafer bonders
- wafer-to-wafer de-bonders
- ウェハ搬送システム
- 半導体 fab 装置向け真空 cluster system