基本情報
| ブース | N0490 |
| 国 | KR |
| ウェブサイト | www.kosteks.com |
会社概要
Kostek Systems, Inc.は、半導体Fab装置に必要なVacuum Cluster Systemを韓国で国産化することで韓国半導体産業に貢献し、事業多角化に向けた継続的なR&Dではwafer-to-wafer bonderやde-bonderなど次世代半導体パッケージング装置の国産化と半導体企業への供給を進めているとしています。 ディスプレイ装置分野には、Chip Transfer System、Thermal Compression Bonder、Laser Compression Bonder、maskおよびwafer向けOLEDoS EFEMが含まれます。 半導体装置分野には、Temporary Wafer Bonding、Peel-off & De-taper、さらにVacuum Cluster System、EFEM、Robot、LPM、N2 EFEMで構成されるWafer Transfer Systemが含まれます。 製品体系はSemiconductor Equipment、Micro LED Display Equipment、Micro OLEDoS Display Equipmentにまたがります。 製品ページでは、Temporary Wafer Bonding System、Wafer De-Bonding System、Vacuum Cluster System、EFEM、Wafer Transfer Robot、Chip Transfer System、Aligner & Pre-bonder、Thermal Eutectic Bonder、Laser Eutectic Bonderなどを掲載しています。 Kostek Systems, Inc.は、産業通商資源部から第3期「소부장 으뜸기업」に指定されたとしています。 ESG経営では、Environmentalとして環境配慮型事業場、Socialとして社会的責任、Governanceとして透明経営を重視し、従業員、地域社会、株主、その他の利害関係者とともに持続的な成長発展を追求しています。 顧客支援では製品問い合わせ、CS、オンライン問い合わせを案内し、投資情報では公示情報、公告事項、Kostek Newsを提供しています。 Kostek Systems, Inc.は2000年4月に法人設立し、2000年11月に300 mm Vacuum Cluster Tool、EFEM、LPMを開発しました。 2001年にベンチャー企業登録と企業付設研究所登録を行い、2002年にINNO-BIZを取得し、産業資源部の部品・素材技術開発企業に選定されました。 2003年にISO 9001認証を取得し、京畿道の有望中小企業と輸出有望中小企業に選定され、2004年には2G OLED Encapsulation SystemとLCD ROBOT/INDEXERを開発・販売しました。 2006年12月に平沢工場を竣工して移転し、2010年には知識経済部から半導体パッケージTSV Wafer to Wafer Temporary Bonder and Debonder systemの開発企業に選定されました。 沿革には、2012年7月に300 mm Vacuum Cluster Toolを300台生産、2013年7月にTSV Wafer to Wafer Temporary Bonder & De-Bonder systemを開発、2014年にRobot Repairセンターを構築しOLED Film Encap systemを開発したことが記録されています。 2015年にNidic SankyoとRobot Business協約を締結し、2016年にMulti-platform/TMおよびRobot開発のATC事業者に選定され、2017年にはFan-outパッケージ用TB DB装置開発事業者に選定されました。 2018年にはFOWLP TBDB量産装置の販売とFAを完了し、Fan-outパッケージ用Temporary Wafer bonder & De-bonder量産装置を販売し、Wafer to Wafer Bonderを供給しました。 2019年にはAR/VR用Aligner & Laser Eutectic Bonder開発課題に参加し、Micro-LED転写用Wafer Bonderを供給して標準EFEM供給業者に選定され、2020年には中国CHJSの標準EFEM供給業者および政府のMicro-LED display接合材料・工程装置開発事業者に選定されました。 2021年にはMicro-LED転写用Wafer Bonderを供給し、Vacuum Cluster Toolの累計生産1200台を達成し、TV用Micro-LED display製造向けAligner & Pre-bonderとThermal Compression Bonderを供給し、2022年1月にKONEX市場へ上場しました。
展示製品
半導体装置のラインアップには、Wafer Bonding System、Temporary Wafer Bonding System、Wafer De-Bonding System、Collective Die to Wafer Bonding System、Wafer Transfer System、Vacuum Cluster System、EFEMが含まれます。 追加の装置としてTemporary Wafer Bonding System、Wafer De-Bonding System、Collective Die to Wafer Bonding System、Pol Lamination & Auto Claveが挙げられ、Micro LEDの用語ではFPをFront planeのMicro LED RGB Array、BPをBack planeのTFTまたはCMOSとしています。 Micro LED Display Equipmentの製品ラインアップにはChip Transfer Systemに加え、Aligner & Pre-bonder、Thermal Eutectic Bonder、Laser Eutectic Bonder、AR/VR Laser Eutectic Bonderが含まれます。 Temporary Wafer Bonding Systemは、Fan-out WaferまたはPanel Level Packagingでチップ再配置とmoldingにより生じるwarpageを平坦化するため、carrier waferまたはglassを背面に仮接合し、その後の微細チップRDLやbumping配線工程を可能にします。 TSV積層工程では、device waferを超薄型にback grindingし、裏面RDLやbumpingを行うため、接着剤の塗布またはlaminationでcarrier waferをdevice wafer前面に仮接合します。 一時接着剤がglueの場合はspin coatingと仮硬化の後、真空チャンバー内で高精度位置合わせと熱圧着による仮接合を行い、filmの場合はlamination後に仮接合します。 機能には、back grinding、photoresist、etching、deposition、electroplating、RDL、bumping向けのfilmまたはglueによるcarrier wafer仮接合、真空中の光学または機械位置合わせ、加圧均一性、均一加圧によるwafer損傷防止が含まれます。 仕様は、接合後warpage 500 um以下、接合温度最大300℃で均一性±2％、wafer位置合わせ精度±50 um以下、Void Free、TTV 3 um以下、材料特性によりUPEH 30 wafers/h以上です。 Wafer De-Bonding Systemは、Fan-out WaferまたはPanel Level Packagingで配線とbumping工程を終えた後、仮接合したcarrier waferをmold waferまたはpanelから分離します。 TSV工程ではback grinding、配線、bumping後にcarrier waferをthinned device waferから分離し、超薄型device waferの場合はRing FrameにMountingして剥離できます。 carrier waferの分離方法としてlaser、chemical、mechanicalが説明され、機能一覧ではLaser、UV、Mechanicalの3種類のde-bonding methodが示されています。 システムはde-bonding moduleとde-lamination moduleを含み、crackやchippingを抑えたde-bonding、FOWLP・FOPLP・TSV対応、de-bonding工程に最適化したモジュール構成を掲げています。 仕様はIR Fiber CW 1064 nm・50 W、DPSS UV 355 nm・30 W、wafer size最大12 inchまたは□300 mm×300 mm、warpage handling 10 mm以下、材料特性によりUPEH 20 wafers/h以上です。 Collective Die to Wafer Bonding SystemはGang Bonding装置で、device wafer全面にchipをP&Pした後に一括加圧してchip積層と電気接続を行い、Thermal Compression Chip Bonderの生産性向上を狙います。 別方式では、chipをcarrier waferへ転写し、Aligner & Pre-bonderでcarrier wafer上のchipと別のdevice wafer上のchipを仮接合し、その後Thermal compression Wafer bonderまたはLaser Eutectic Bonderで本接合します。 電気接続は低融点電極を用いたbump-to-electrodeまたはelectrode-to-electrodeのeutectic bondingで、電極またはbump材料としてCu、Au、Sn、CuSn、AuSn、AgSnが挙げられています。 機能には、位置合わせ・仮接合後のpost bonding、自動平行度調整による加圧均一性、anti-vibration structure、最大12 inch wafer、真空または大気でのAligner & Pre-bonder動作が含まれます。 仕様は位置合わせ精度±2 um以下、Aligner & Pre-bonder 15 wafers/h、Thermal compression wafer bonder 3 wafers/h、Laser Eutectic bonder 20 wafers/hです。 Vacuum Cluster Systemは、Vacuum Robotを搭載したTransfer ModuleとEFEMに接続するLoad Lock Chamberで構成され、CVD、ALD、Dry Etcher、Sputterなど前工程装置のprocess moduleへ半導体waferをloading/unloadingします。 Kostek Systems, Inc.は、真空性能、空間最適化構造、footprint最小化、真空chamber内のparticle抑制、高い生産性、顧客要求に対応する複数modelを特徴として挙げています。 Transfer Moduleにはparallel、radial、Tandem型があり、Load Lock Chamberには多層構造、pumping/venting時間短縮、静電気除去用photo-ionizer、batch運用向け26-slot Indexer、wafer throughput向上のpre-heatingまたはcooling unitを選択できます。 Twinstar Seriesはtwin wafer process向けに設計され、最大3つのtwin process moduleを接続できます。 Maxima Seriesは最大6つのprocess moduleを接続でき、Optima Seriesは処理時間の長いmodule向けに最適化されています。 Vacuum Grip Pre-Alignerは別途chuckingせずにwaferのcenteringと角度位置合わせを行い、wafer sizeとnotchまたはflatを自動認識し、controllerを内蔵し、line sensorにanalogue photo receiverを用いてthroughputを高めます。 200から300 mmのSEMI standard silicon waferに対応し、300 mmでprocessing time 2.5秒以下、位置合わせ精度XY±0.1 mm以下・T±0.1°以下、wafer off-center limit±5 mm以下、55 mm backside vacuum chuck、重量約12 kgです。 Edge Grip Pre-Alignerは300 mm waferを機械的にclampingし、裏面に接触せずparticle contaminationを抑え、接触をwafer edgeに限定し、compound semiconductor waferとglass waferへの構成変更に対応し、controllerを内蔵します。 対応対象は200および300 mmのSEMI standard silicon waferで、300 mmのprocessing timeは8秒以下、位置合わせ精度±0.2°以下、wafer-edge partial gripping、wafer contact materialはPEEKです。 Edge GripはRS-232C interfaceで制御し、電源24 V DC±10％・3 A、dry airは6 mm tubing・0.35から0.4 MPa・10 liters/min以上、重量は約8 kgです。 mask向けOLEDoS EFEMは、evaporationなどのprocessへfine metal maskをload/unloadするために設計され、各種atmospheric robotとpre-alignerを採用でき、grip-type end effectorでmask damageとparticlesを抑え、自動wafer alignmentに対応し、process・metrology equipmentと統合できます。 Mask EFEMの仕様は、MASK sizeカスタマイズ、carrier 3から5 slots、MASK用2 FOUP、LCD touch monitor、internal pressure monitoringとdifferential pressure display/interlock、Class 1 clean room、particle performance 2.0 ea以下 / 4.0 nm以下、PTFE ULPA Filterです。 mask構成のutilityはCDA 0.5から0.6 MPa、vacuum -80 KPa以下、3Φ AC200から230 V±10％・30 A・50/60 Hzで、安全機能にsignal tower lampとbuzzer、3つのEMO、light curtainを備えます。 wafer向けOLEDoS EFEMは、各種atmospheric robotとpre-alignerに対応し、GN-PAD付きpassive end effectorでwafer chippingとparticlesを抑え、自動alignment、信頼性のあるload port module、optionのN2 purged FOUPを提供し、process・metrology equipmentと統合できます。 Wafer EFEMの仕様は300 mm Silicon Wafer、25 wafers FOUP、3 FOUPの300 mm LPM、Class 1 clean room、PTFE ULPAとChemical Filter、3/8 inch CDA 5 kgf/㎠以上、vacuum -80 KPa以下、208 VAC 30 A + GND、Dual Protection Barです。 Thermal Eutectic Bonderは上下heater chuckを加熱・加圧してCollective Chipの電極同士を接合し、電極間にbumpまたはACFを使用できます。 Micro LED chipの微細化に伴い、Micro BumpやACFを使わない直接electrode-to-electrode bondingが必要となり、chuck parallelismとpressing uniformityの重要性が高まると説明しています。 低融点接合のelectrodeおよびbump材料にはCopper Alloy、SnAg、AuSnが含まれます。 3段階のMicro LED Display転写工程では、Aligner & Pre-bonderの後にThermal Eutectic Bonderでpost bondingを行い、TV用Micro LEDの6から12.7 inch substrateに対応し、featureではpanel size up to 12 inch、max. 13.4 inchとしています。 その他の機能はPre-bonder & Main bonder、自動平行度調整、ATMとVacuum process、anti-vibration structureで、仕様はalign accuracy±2 um以下、temperature 350℃±2％、throughput 3 wafers/hrです。 Laser Eutectic BonderはFront PlaneのMicro LED electrodeとBack Planeのelectrodeを位置合わせ・仮接合し、必要に応じてpadまたはMicro Bumpを使い、その後laser sourceで低温接合します。 Micro LED TV製造向けで6から12.7 inch substrateに対応し、低融点接合用のpadまたはMicro Bump材料としてCopper Alloy、SnAg、AuSn、Au、Agを使用します。 機能として、Front PlaneとBack PlaneのCTE差を克服するlaser eutectic bonding、automatic pressure control、6から12.7 inchのFront Plane/Back Plane対応を挙げています。 electric padまたはbumpのalloy materialにはCopper Alloy、Au Alloy、SnAg、AuSnが含まれます。 仕様はalign accuracy±2 um以下、pressing force最大3 kgf、heater最大200℃です。 Aligner & Pre-bonderは、矩形carrier glass substrateに転写されたMicro LED chip-array substrateを、電気On/Offを担うTFTまたはCMOS driving back-plane substrateへ仮接合します。 電気接続にはACFやbumpを使用でき、bumpやconductive ballを使わずelectrode-to-electrodeを直接接合する方式にも対応します。 機能にはsubstrate size最大12.7 inch panel、RoughとFineのtwo-step optical alignment、4つのlaser displacement sensorと4つのtilting servo press unitおよびwedge-error compensationによる自動chuck parallelism adjustment、4つのisolatorが含まれます。 ATMまたはVacuumを選択でき、vacuum pre-bondingは0.5 torr未満、align accuracyは±2 um以下、chuck-to-chuck parallelism accuracyは5 um以下です。 Aligner & Pre-bonderの仕様はpressing force最大30 kN、材料特性によりthroughput 12 substrates/hrです。 Kostek Systems, Inc.は、顧客固有のprocess equipmentに合わせて構成可能なatmosphericおよびvacuum Wafer Transfer Platform/Systemを提供し、field経験を持つ専任チームが要件を確認し、必要に応じて半導体装置自動化向けのカスタム機能を開発するとしています。 Wafer Transfer SystemのportfolioはVacuum Cluster System、EFEM、Wafer Transfer Robot、Load Port Module、Pre-Alignerで構成されます。 platformは多様なsubstrateとadvanced process technologyを支援し、wafer handling性能ではthroughput、cleanliness、reliabilityを重視しています。 Kostek Systems, Inc.は、この構成可能なplatformをadvanced process application向けのoptimized solutionとしています。 delivery modelはconfigure-to-order、fast setup、lower installation risks、orderからoperationまでのshortest deliveryと説明されています。 顧客要件やapplication challengeに応じて、専任チームがproduct lineupを確認し、wafer-handling solutionの一部として必要なカスタム機能を開発できます。
対応領域・製品
- フィルム・接着剤式ウェーハ仮接合装置
- レーザー・UV・機械式ウェーハデボンディング装置
- ウェーハ剥膜モジュール
- チップ・ツー・ウェーハ一括接合装置
- 真空クラスタ型ウェーハ搬送システム
- ファインメタルマスク用 EFEM 搬入搬出装置
- ウェーハ EFEM と窒素パージ FOUP の統合
- ウェーハ搬送ロボット
- ウェーハロードポートモジュール
- 真空吸着式ウェーハプリアライナー
- エッジグリップ式ウェーハプリアライナー
- 大気・真空ウェーハ搬送システムのカスタマイズ
- Micro LED チップ転写システム
- Micro LED アライメント・仮接合装置
- Micro LED 熱圧着共晶接合装置
- Micro LED レーザー共晶接合装置
- OCA・OCR 光学接合システム
- 偏光板ラミネーション・オートクレーブシステム