기본 정보
| 부스 | N0886 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.kokusai-electric.com |
회사 소개
Kokusai Electric Corp.는 성막 기술을 기반으로 반도체 제조 장비를 개발하고 생산하며 성막 기술을 장비의 핵심 기술 기반으로 활용해 세계 주요 반도체 제조업체에 공급합니다. 회사는 수많은 공정으로 구성되는 반도체 제조에서 성막과 열처리를 가장 중요한 공정 가운데 하나로 보고 세계적 수준의 성막 기술을 장비 개발과 생산의 기술 기반으로 삼아 반도체 소자의 지속적인 기능 고도화와 고성능화를 지원합니다. 지속적으로 성장하는 반도체 시장에서 성막 기술을 기반으로 한 첨단 기술을 적용하고 성막 분야의 산업 리더 역할을 수행하는 것을 사명으로 제시합니다. 핵심 기술 중 하나는 Kokusai Electric Corp.의 독자적인 BCD, 즉 Balance Controlled Deposition 박막 형성 기술이며 높은 종횡비 구조의 박막 제어에 적용됩니다. BCD 기술은 높은 종횡비 구조에서도 우수한 단차 피복성과 조성비 제어를 갖춘 고품질 박막을 형성하여 첨단 반도체 구조에서 요구되는 복잡한 형상 대응과 정밀한 박막 제어를 함께 지원합니다. 회사는 높은 종횡비 구조에 대응하는 산화 및 막질 개선 기술도 적용하며 빛과 plasma를 포함한 다양한 에너지원으로 고부가가치 처리를 수행합니다.
전시 제품
Kokusai Electric Corp.의 성막 공정 장비는 웨이퍼에 회로를 만들기 위한 나노스케일 박막을 형성하며 반도체 소자 제조의 성막 단계에 사용됩니다. 반도체 소자가 3차원화되고 구조가 더 복잡해지면서 웨이퍼 표면 형상도 함께 복잡해져 기존보다 어려운 고난도 증착에 대한 요구가 지속적으로 증가하고 있습니다. 성막 및 열처리 플랫폼은 LP-CVD, 산화, 저온 및 고온 어닐링, 확산, ALD 기술을 지원하여 여러 종류의 성막 및 열처리 공정을 하나의 장비 영역에서 다룹니다. 이 공정 역량은 반도체 제조에서 박막 증착, 열처리, 산화, 확산, 원자층 증착 요구를 폭넓게 포괄하며 구조가 더욱 정밀하고 미세해지는 차세대 소자에서 고난도 증착과 높은 생산성을 함께 구현하는 것을 대상으로 합니다. Kokusai Electric Corp.는 자사의 증착 장비가 세계 반도체 소자 제조업체들로부터 높은 평가를 받고 있으며 차세대 소자에서 고난도 증착과 높은 생산성을 함께 제공한다고 설명합니다. BCD 박막 형성, 높은 종횡비 구조의 산화 및 막질 개선, 빛과 plasma 에너지를 이용한 처리를 결합해 첨단 반도체 구조를 위한 성막 및 열처리 중심의 공정 포트폴리오를 제시합니다.
역량 및 제품
- 반도체 박막 증착 장비
- BCD 박막 증착 기술
- LP-CVD 공정 장비
- 산화 공정 장비
- 저온·고온 어닐링 장비
- 확산 공정 장비
- ALD 공정 장비