기본 정보
| 부스 | M1134 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | www.kohyoung.com |
회사 소개
Koh Young Technology Inc.는 2002년 5월 1일 설립되었으며 글로벌 회로기판 조립 및 반도체 시장을 위한 3D 측정 및 검사 장비를 설계하고 제조합니다. 회사는 광기전학과 machine vision 기술 기업으로서 3D 측정 기반 검사 솔루션으로 다양한 검사 과제를 해결하고 진정한 Smart Factory 구현을 지원한다고 설명합니다. 본사와 제조 거점은 South Korea에 있으며 artificial intelligence와 deep learning에 집중하는 R&D 시설을 전 세계에서 운영합니다. 글로벌 판매 및 서비스 센터 네트워크를 통해 고객 요구에 신속히 대응하고 Koh Young Technology Inc.가 사업을 전개하는 각 시장을 지원합니다. 사업에는 자동 검사 및 정밀 측정 시스템과 장비의 제조 및 판매, 의료 장비 제조 및 판매, 소프트웨어 개발, 공급, 컨설팅이 포함됩니다. 핵심 사업은 SPI, AOI, MOI, SEMI, DPI, Medical Solutions로 제시되며 검사 및 측정 역량을 전자, 반도체, 의료 분야와 연결합니다. Koh Young Technology Inc.는 20년 전에 True 3D 측정 기술을 개척했으며 무결점 제조의 미래를 목표로 측정 기반 검사 기술을 지속적으로 발전시켜 왔다고 밝힙니다. 회사는 산업 표준과 AI engines, 공장 연결성을 결합해 생산 효율을 높이고 단순한 장비 연결을 넘어 Smart Factory 운영으로 확장합니다. 스마트 팩토리 제품군에는 KSMART와 Koh Young Process Optimizers, 즉 KPO가 포함되며 생산 데이터와 연결성을 활용해 공정 관리, 분석, 최적화, 자동 공정 제어를 수행합니다. KSMART는 Artificial Intelligence로 공정 제어를 자동화하고 데이터 관리, 분석, 최적화에 집중하며 생산라인 전체의 데이터를 수집해 결함 검출, 실시간 최적화, 의사결정 개선, 추적성에 활용합니다. Koh Young Process Optimizer는 인쇄 및 실장 공정을 실시간으로 자동 최적화하며 KSMART는 편차, 오검출, 누락을 줄여 생산성과 품질을 높이고 비용을 낮추는 것을 목표로 합니다. 반도체 검사 제품군은 Advanced Packaging 및 Mini/Micro-LED용 전체 범위 솔루션으로 구성되며 미세 solder paste, 고밀도 기판, 광택 및 고반사 부품, wafer-level packaging, in-line SPI를 다룹니다. Koh Young Technology Inc.는 광기전학 전문성을 의료 분야 혁신에도 적용하여 기술 기반을 산업 검사 밖으로 확장하고 있습니다. 기업의 미션과 가치에서는 산업 및 의료 혁신을 Smart Factory, 제조 고객의 Industry 4.0, 창의적 혁신, 팀워크, 전문적인 가치 제공과 연결합니다. 회사는 SPI 및 AOI 기술이 여러 산업에서 중요한 역할을 해 왔으며 2006년부터 세계 검사 시장 No. 1 지위를 유지해 왔다고 설명합니다. 또한 Global Seah Group과 Maeil Business Newspaper가 수여한 제1회 Ahn Jung-geun Patriotic Entrepreneur Award를 받았으며 KOTRA, Korea International Trade Association 등의 추천을 받은 국제 수출 관련 상이라고 밝힙니다.
전시 제품
Koh Young Technology Inc.는 Advanced Packaging과 Mini/Micro-LED용 반도체 검사 솔루션 전 범위를 제공하며 제품에는 Meister S, Meister D/D+, ZenStar, Prime이 포함됩니다. Meister S는 미세 solder paste용 premium in-line 3D inspection system이며 주요 반도체 foundries와 Mini/Micro-LED 기업의 양산 인증을 받았습니다. 혁신적인 vision algorithms와 high-resolution optics를 결합해 미세 solder paste 검사뿐 아니라 Flux inspection에도 적용되는 검증된 솔루션으로 설명됩니다. 광학 사양에는 high-resolution optics와 high-speed camera system이 포함되며 Z resolution은 0.1 μm입니다. Meister S는 10 μm까지의 얇은 solder 검사를 지원하며 50 μm diameter @ 3.5 μm, 10 um solder deposits @ 5 μm 조건이 제시됩니다. 추가 기능에는 Active Warp Compensation, Proprietary Optical System을 이용한 Transparent Flux Inspection, 독자적인 AI & Vision Technology 기반 검사 강화, 다양한 substrate and carrier handling options가 포함됩니다. 시스템은 AI-Powered Koh Young Process Optimizer (KPO) Printer를 통해 무결점 운영과도 연결됩니다. Koh Young Technology Inc.는 Meister S를 OSATS, Chip Makers, Display, Lighting manufacturers가 차세대 BGAs, SiPs, FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages), Mini- and Micro-LEDs를 만드는 flip chip-based processes에 적합한 시스템으로 제시합니다. Meister D/D+는 고밀도 기판과 광택 또는 고반사 부품의 3D measurement용이며 ZenStar는 wafer-level-packaging applications용 True 3D inspection solutions입니다. Prime은 Advanced Packaging용 3D in-line SPI solution으로 반도체 제품군에 또 하나의 인라인 측정 및 검사 선택지를 추가합니다. Meister series는 advanced packaging과 wafer-level packaging용 premium 3D inspection systems로 설명되며 Neptune C+는 업계 최초의 True 3D in-line underfill 및 conformal-coating inspection solution으로 소개됩니다. KSMART Solutions는 Artificial Intelligence로 공정 제어를 자동화하고 공장 라인 전체에서 데이터를 수집해 defect detection, real-time optimization, 의사결정 개선, traceability에 활용합니다. Koh Young Process Optimizer는 printing과 mounting processes를 실시간으로 자동 최적화하고 3D inspection data를 공정 제어에 연결해 productivity와 quality를 높이고 cost를 낮추는 것을 목표로 합니다. 검사 시스템과 스마트 팩토리 소프트웨어는 advanced packaging, wafer-level packaging, Mini/Micro-LED, underfill, conformal coating, micro solder paste, Flux, substrate and carrier handling, 공장 라인 결함 검출, traceability, printing 및 mounting 실시간 최적화를 포괄합니다.
역량 및 제품
- 3D 측정 및 검사 장비 설계·제조
- 첨단 패키징 3D 검사 시스템
- 웨이퍼 레벨 패키징 3D 검사 시스템
- 미세 솔더 페이스트 인라인 3D 검사
- 투명 Flux 3D 검사
- 고밀도 기판 및 고반사 부품 3D 측정
- 웨이퍼 레벨 패키징 True 3D 검사
- 첨단 패키징 3D 인라인 SPI
- Underfill/Conformal Coating 인라인 True 3D 검사
- AI 기반 자동 공정 제어 및 데이터 최적화
- 인쇄 및 실장 공정 실시간 자동 최적화