基本情報
| ブース | M1134 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.kohyoung.com |
会社概要
Koh Young Technology Inc.は2002年5月1日に設立され、世界の回路基板実装および半導体市場向けに3D計測・検査装置を設計・製造しています。 同社はオプトメカトロニクスとmachine visionの技術企業として、3D計測ベースの検査ソリューションにより幅広い検査課題に対応し、真のSmart Factoryの実現を支援するとしています。 本社と製造拠点はSouth Koreaにあり、artificial intelligenceとdeep learningに重点を置くR&D施設を世界各地に展開しています。 グローバルな販売・サービスセンターネットワークを通じ、顧客ニーズへの迅速な対応と各市場でのサポートを提供します。 事業内容には、自動検査・精密計測システムおよび装置の製造・販売、医療機器の製造・販売、ソフトウェアの開発・供給・コンサルティングが含まれます。 主要事業はSPI、AOI、MOI、SEMI、DPI、Medical Solutionsで、検査・計測能力を電子、半導体、医療用途へ展開しています。 Koh Young Technology Inc.は20年前にTrue 3D計測技術を開拓し、ゼロディフェクトの製造未来を目標として計測ベース検査技術を継続的に発展させていると説明しています。 業界標準とAI engines、工場接続性を組み合わせて生産効率を高め、単純な装置接続を超えてSmart Factoryの運用へ広げています。 スマートファクトリー製品群にはKSMARTとKoh Young Process Optimizers、KPOが含まれ、生産データと接続性を用いて工程管理、分析、最適化、自動工程制御を行います。 KSMARTはArtificial Intelligenceで工程制御を自動化し、データ管理、分析、最適化に重点を置き、生産ライン全体からデータを収集して欠陥検出、リアルタイム最適化、意思決定改善、トレーサビリティに利用します。 Koh Young Process Optimizerは印刷・実装工程をリアルタイムで自動最適化し、KSMART全体ではばらつき、誤判定、見逃しを減らして生産性と品質を高め、コストを下げることを目指します。 半導体検査製品群はAdvanced PackagingとMini/Micro-LED向けの幅広いソリューションで構成され、微量solder paste、高密度基板、光沢・高反射部品、wafer-level packaging、in-line SPIに対応します。 Koh Young Technology Inc.はオプトメカトロニクスの専門性を医療分野の革新にも活用し、技術基盤を産業検査以外へ広げています。 企業の使命と価値観では、産業・医療イノベーションをSmart Factory、製造顧客のIndustry 4.0、創造的革新、チームワーク、専門的な価値提供と結び付けています。 同社はSPIとAOI技術がさまざまな産業で重要な役割を果たし、2006年以来、世界の検査市場でNo. 1の地位を維持しているとしています。 また、Global Seah GroupとMaeil Business Newspaperによる第1回Ahn Jung-geun Patriotic Entrepreneur Awardを受賞し、KOTRAやKorea International Trade Associationなどの推薦を受けた国際輸出に関連する表彰だと報告しています。
展示製品
Koh Young Technology Inc.はAdvanced PackagingとMini/Micro-LED向けに幅広い半導体検査ソリューションを提供し、製品にはMeister S、Meister D/D+、ZenStar、Primeがあります。 Meister Sは微量solder paste向けのpremium in-line 3D inspection systemで、主要半導体foundriesおよびMini/Micro-LED企業で量産認定を受けています。 革新的なvision algorithmsとhigh-resolution opticsを組み合わせ、微量solder paste検査だけでなくFlux inspectionにも対応する実績あるソリューションとされています。 光学仕様にはhigh-resolution opticsとhigh-speed camera systemがあり、Z resolutionは0.1 μmです。 Meister Sは10 μmまでの薄いsolder検査に対応し、50 μm diameter @ 3.5 μm、10 um solder deposits @ 5 μmという条件が示されています。 その他の機能にはActive Warp Compensation、Proprietary Optical SystemによるTransparent Flux Inspection、独自AI & Vision Technologyによる検査強化、多様なsubstrate and carrier handling optionsがあります。 さらにAI-Powered Koh Young Process Optimizer (KPO) Printerを通じてゼロディフェクト運用につなげています。 Koh Young Technology Inc.はMeister Sを、OSATS、Chip Makers、Display、Lighting manufacturersが次世代BGAs、SiPs、FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages)、Mini- and Micro-LEDsを作るflip chip-based processesに適したシステムと位置付けています。 Meister D/D+は高密度基板と光沢・高反射部品の3D measurement向け、ZenStarはwafer-level-packaging applications向けのTrue 3D inspection solutionsです。 PrimeはAdvanced Packaging向け3D in-line SPI solutionとして、半導体製品群に別のインライン計測・検査オプションを加えています。 Meister seriesはadvanced packagingとwafer-level packaging向けのpremium 3D inspection systemsとされ、Neptune C+は業界初のTrue 3D in-line underfillおよびconformal-coating inspection solutionと説明されています。 KSMART SolutionsはArtificial Intelligenceで工程制御を自動化し、工場ライン全体からデータを集めてdefect detection、real-time optimization、意思決定改善、traceabilityに利用します。 Koh Young Process Optimizerはprintingとmounting processesをリアルタイムで自動最適化し、3D inspection dataを工程制御に結び付けてproductivityとqualityを高めcostを低減することを目指します。 検査システムとスマートファクトリーソフトウェアは、advanced packaging、wafer-level packaging、Mini/Micro-LED、underfill、conformal coating、micro solder paste、Flux、substrate and carrier handling、工場ラインの欠陥検出、traceability、printing・mountingのリアルタイム最適化をカバーします。
対応領域・製品
- 3D計測・検査装置の設計製造
- 先進パッケージ向け3D検査システム
- ウエハレベルパッケージ向け3D検査システム
- 微量はんだペーストのインライン3D検査
- 透明Fluxの3D検査
- 高密度基板・高反射部品の3D計測
- ウエハレベルパッケージ向けTrue 3D検査
- 先進パッケージ向け3DインラインSPI
- Underfill・Conformal CoatingのインラインTrue 3D検査
- AIによる自動プロセス制御・データ最適化
- 印刷・実装工程のリアルタイム自動最適化