基本資料
| 攤位 | M1134 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.kohyoung.com |
公司簡介
（株）高迎科技有限公司成立於 2002 年 5 月 1 日，為全球電路板組裝與半導體市場設計並製造 3D 量測與檢測設備。 公司將自身描述為光機電與 machine vision 技術企業，並以 3D 量測式檢測解決方案處理各類檢測挑戰，支援真正的 Smart Factory 發展。 公司總部與製造基地位於 South Korea，並在全球設置聚焦 artificial intelligence 與 deep learning 的研發設施。 全球銷售與服務中心網路用於快速回應客戶需求，並為（株）高迎科技有限公司所服務的各市場提供支援。 公司業務包括自動檢測與精密量測系統及設備的製造與銷售、醫療設備製造與銷售，以及軟體開發、供應與顧問服務。 主要業務領域列為 SPI、AOI、MOI、SEMI、DPI 與 Medical Solutions，將檢測與量測能力連結至電子、半導體與醫療應用。 （株）高迎科技有限公司表示 20 年前開創 True 3D 量測技術，並持續發展以量測為基礎的檢測技術，以朝零缺陷製造的未來邁進。 公司把產業標準與 AI engines、工廠連接性結合，以提升生產效率，並從單純設備連線延伸至更完整的 Smart Factory 運作。 其智慧工廠產品組合包括 KSMART 與 Koh Young Process Optimizers，也就是 KPO，運用生產資料與連接性進行製程管理、分析、最佳化與自動化製程控制。 KSMART 使用 Artificial Intelligence 自動化製程控制，聚焦資料管理、分析與最佳化，並收集整條生產線資料，用於缺陷檢測、即時最佳化、改善決策與可追溯性。 Koh Young Process Optimizer 可即時自動最佳化印刷與貼裝製程，更廣泛的 KSMART 作法則透過消除變異、誤判與漏失來提升生產力與品質並降低成本。 公司的半導體檢測產品組合涵蓋 Advanced Packaging 與 Mini/Micro-LED 應用，包括微量 solder paste、高密度基板、光亮或高反射元件、wafer-level packaging 與 in-line SPI 等檢測系統。 （株）高迎科技有限公司也表示，將光機電專長運用於醫療領域創新，使其技術基礎延伸至工業檢測之外。 在公司使命與價值觀中，工業與醫療創新與 Smart Factory、製造客戶的 Industry 4.0、創意創新、團隊合作與專業價值交付相連。 （株）高迎科技有限公司表示，其 SPI 與 AOI 技術在多種產業中發揮重要作用，並稱自 2006 年起維持全球 No. 1 檢測市場地位。 公司也表示獲得由 Global Seah Group 與 Maeil Business Newspaper 頒發的首屆 Ahn Jung-geun Patriotic Entrepreneur Award，該榮譽由 KOTRA、Korea International Trade Association 等組織推薦，並與國際出口表現相關。
展出產品
（株）高迎科技有限公司提供 Advanced Packaging 與 Mini/Micro-LED 應用的完整半導體檢測方案，具名產品包括 Meister S、Meister D/D+、ZenStar 與 Prime。 Meister S 是用於微量 solder paste 的 premium in-line 3D inspection system，並已獲主要半導體 foundries 與 Mini/Micro-LED 公司量產驗證。 此系統結合創新 vision algorithms 與 high-resolution optics，不只檢測微量 solder paste，也被描述為已驗證的 Flux inspection 解決方案。 其光學規格包括 high-resolution optics 與 high-speed camera system，Z resolution 為 0.1 μm。 Meister S 支援最低 10 μm 的薄 solder 檢測，列出的條件包括 50 μm diameter @ 3.5 μm，以及 10 um solder deposits @ 5 μm。 其他 Meister S 功能包括 Active Warp Compensation、使用 Proprietary Optical System 的 Transparent Flux Inspection、以專有 AI & Vision Technology 強化檢測，以及多樣化 substrate 與 carrier handling options。 系統也透過 AI-Powered Koh Young Process Optimizer (KPO) Printer 連結零缺陷運作。 （株）高迎科技有限公司將 Meister S 定位於 OSATS、Chip Makers、Display、Lighting manufacturers 採用的 flip chip-based processes，用於新一代 BGAs、SiPs、FOWLPs (Fan-Out, Wafer-Level Packages) 及 Mini-、Micro-LEDs。 Meister D/D+ 面向高密度基板與光亮或高反射元件的 3D measurement；ZenStar 則提供 wafer-level-packaging applications 的 True 3D inspection solutions。 Prime 被列為 Advanced Packaging 的 3D in-line SPI solution，為半導體產品組合增加另一項線上量測與檢測方案。 公司也將 Meister series 描述為 advanced packaging 與 wafer-level packaging 的 premium 3D inspection systems，並將 Neptune C+ 描述為業界首款 True 3D in-line underfill 與 conformal-coating inspection solution。 KSMART Solutions 使用 Artificial Intelligence 自動化製程控制，並收集整條工廠產線資料，用於 defect detection、real-time optimization、改善決策與 traceability。 Koh Young Process Optimizer 會即時自動最佳化 printing 與 mounting processes，把 3D inspection data 連結到製程控制動作，以提升 productivity 與 quality 並降低 cost。 整體而言，檢測系統與智慧工廠軟體涵蓋 advanced packaging、wafer-level packaging、Mini/Micro-LED、underfill、conformal coating、micro solder paste、Flux、substrate 與 carrier handling、工廠產線缺陷檢測、可追溯性，以及即時 printing 與 mounting 最佳化。
能力與產品項目
- 3D 量測與檢測設備設計製造
- 先進封裝 3D 檢測系統
- 晶圓級封裝 3D 檢測系統
- 微量錫膏線上 3D 檢測
- 透明 Flux 3D 檢測
- 高密度基板與高反射元件 3D 量測
- 晶圓級封裝 True 3D 檢測
- 先進封裝線上 3D SPI
- Underfill／Conformal Coating 線上 True 3D 檢測
- AI 自動製程控制與資料最佳化
- 印刷與貼裝製程即時自動最佳化