기본 정보
| 부스 | M0248 |
| 국가 | US |
| 웹사이트 | www.kla.com |
회사 소개
KLA Corporation은 전자 산업을 위한 장비와 서비스를 개발하고 웨이퍼와 레티클, 집적회로, 반도체 패키징, 인쇄회로기판 제조에 사용되는 첨단 공정 제어 및 공정 구현 솔루션을 제공합니다. 회사는 전 세계 주요 고객과 협력하며 물리학자, 엔지니어, 데이터 과학자, 문제 해결 전문가로 구성된 팀이 전자 제조와 기술 개발을 위한 솔루션을 설계합니다. KLA Corporation은 기술적 위치를 전자 및 광자 광학, 센서 기술, 인공지능의 교차점으로 설명하며 원재료 웨이퍼에서 차세대 칩까지 이어지는 기술 범위를 다룹니다. 회사는 미래 전자 기기의 개발을 가속하기 위한 공정 제어 및 공정 구현 솔루션을 개발하고 제조합니다. KLA Corporation은 글로벌 팀이 새로운 아이디어, 솔루션, 통찰을 만들어 미래 기술의 구현과 서비스 시장의 기술 발전을 지원한다고 설명합니다. 인공지능, 첨단 패키징, 자동차 전자, 사물인터넷을 전자 제조와 품질 제어를 지원하는 기술 분야로 제시합니다. Ann Arbor 캠퍼스는 회사의 차세대 제품과 인재를 위한 성장 거점으로 설명됩니다. KLA Corporation은 Fortune America's Most Innovative Companies 2026 목록에 포함되었다고도 밝힙니다.
전시 제품
KLA Corporation의 공정 제어 및 공정 구현 솔루션은 전자 산업의 혁신 속도를 높이고 고객이 첨단 성능을 달성하도록 지원하기 위해 설계되었습니다. 인공지능 분야에서는 AI로 빅데이터를 해석하고 차세대 AI 혁신을 구동할 집적회로의 생산을 가속한다고 설명합니다. 첨단 패키징에서는 고성능 칩 내부의 연결성 향상을 지원합니다. 자동차 전자 분야에서는 내비게이션, 인포테인먼트, 운전자 지원, 자율주행, 플라잉카 응용에 사용되는 집적회로의 품질 제어 솔루션을 제시합니다. 사물인터넷에서는 연결 기기와 스마트 기기 수요 증가에 맞춘 생산 확대를 지원합니다. 5G 기기와 관련해서는 초고신뢰 저지연 통신, 더 높은 데이터 속도와 대역폭을 높은 품질 및 신뢰성 요구와 연결하고, 자사 솔루션이 이러한 품질과 신뢰성 요구를 지원한다고 설명합니다. 전체 포트폴리오에서는 칩 제조, 웨이퍼 제조, 레티클 자격 검증, 패키징 제조, 인쇄회로기판 및 IC 기판 제조, 소프트웨어 솔루션, OEM, 기타 산업을 주요 제품군 또는 시장으로 제시합니다. 칩 제조 제품군에는 결함 검사 및 리뷰, 계측, In Situ 공정 관리, 증착, 식각, 화학 공정 제어, 반도체 소프트웨어 솔루션이 포함됩니다. 제품 정보는 Axion® T2000을 첨단 메모리 소자의 복잡한 수직 구조를 X-ray로 측정하는 계측 시스템으로 소개합니다. 또한 Orbotech Corus™ 8M을 고밀도 인터커넥트 PCB와 IC 기판용 양면 direct imaging 시스템으로, ICOS™ F260을 엄격한 반도체 품질보증 요구와 관련된 die sorting 제품으로 제시합니다. KLA Corporation의 칩 제조 솔루션은 3D NAND, DRAM, MRAM을 포함한 첨단 로직 및 메모리, 전력 소자, RF 통신 소자, LED, photonics, MEMS를 지원합니다. 이러한 응용을 위해 결함 검사, 결함 리뷰, 계측, In Situ 공정 모니터링, 화학 공정 제어, 소프트웨어, 식각, 증착 솔루션을 제공하며 실리콘과 화합물 반도체 소자 기술의 전체 제조 공정에 사용됩니다. 칩 제조사는 이 제품들을 개발 및 양산 램프 사이클 가속, 반도체 die 수율 향상, 칩 품질 개선, 제조 공정의 전반적인 수익성 향상에 활용합니다. 웨이퍼 제조에서는 결함 검사 및 리뷰, 계측, 데이터 관리, In Situ 공정 모니터링 시스템으로 웨이퍼 제조 전 과정의 품질 관리를 지원합니다. 웨이퍼 제조 시스템은 공정 개발, 생산 모니터링, 최종 품질 검사를 지원하며 silicon, prime silicon, SOI, sapphire, glass, GaAs, SiC, GaN, InP, GaSb, Ge, LiTaO3, LiNBO3, epitaxial wafers 등을 대상으로 합니다. 웨이퍼 제조사는 이를 개발 및 램프 사이클 가속, 웨이퍼 품질 향상, 제조 수익성 개선에 활용합니다. 패키징 제조에서는 OSAT, 소자 제조사, foundries, IC 기판 제조사를 다양한 패키징 응용에서 지원합니다. 첨단 패키징 응용에는 TSV를 사용하는 2.5D/3D IC 통합, WLCSP, FOWLP, 이종 집적, 여러 IC 기판 유형이 포함됩니다. 패키징 포트폴리오에는 식각 및 증착 공정 솔루션, 패키징 검사, 계측, die sorting, 화학 공정 제어, In Situ 공정 관리, 데이터 분석이 포함되며 singulation 전후의 품질 기준 충족과 수율 향상에 초점을 둡니다. IC 기판용으로 automated optical inspection, automated optical shaping, direct imaging, UV laser drilling, inkjet/additive printing, 소프트웨어 솔루션도 제공합니다. 패키징 제품군에는 웨이퍼 검사 및 계측, 웨이퍼 처리 시스템, die sorting 및 검사, IC 부품 검사 및 계측, 화학 공정 제어, In Situ 공정 관리, PCB 및 IC 기판 제조, 반도체 소프트웨어 솔루션도 포함됩니다.
역량 및 제품
- 반도체 결함 검사 및 리뷰
- 반도체 공정 계측 시스템
- 인시투 공정 관리 시스템
- 반도체 증착 공정 장비
- 반도체 식각 공정 장비
- 화학 공정 제어 시스템
- 반도체 소프트웨어 솔루션
- 웨이퍼 검사 및 계측 시스템
- 웨이퍼 공정 시스템
- 다이 분류 및 검사
- IC 부품 검사 및 계측
- PCB/IC 기판 제조 시스템
- IC 기판 자동 광학 검사
- IC 기판 자동 광학 성형
- IC 기판 다이렉트 이미징
- IC 기판 UV 레이저 드릴링
- IC 기판 잉크젯/적층 인쇄
- 첨단 메모리 수직 구조 X-ray 계측
- 레티클 적격성 검증 시스템
- 웨이퍼 제조 데이터 관리 시스템