基本資料
| 攤位 | M0248 |
| 國別 | US |
| 網站 | www.kla.com |
公司簡介
KLA Corporation 為電子產業開發設備與服務，並提供先進的製程控制與製程賦能解決方案，用於晶圓與光罩、積體電路、半導體封裝及印刷電路板的製造。公司與全球領先客戶合作，團隊成員包括物理學家、工程師、資料科學家與問題解決者，為電子製造與技術開發設計解決方案。KLA Corporation 將自身技術定位描述為電子與光子光學、感測器技術及人工智慧的交會點，涵蓋從原始晶圓到下一代晶片的技術路徑。公司開發並製造製程控制與製程賦能解決方案，用於加速未來電子裝置的開發。KLA Corporation 表示，其全球團隊持續提出新想法、解決方案與洞見，以協助未來技術落地並推動所服務市場的技術發展。公司將人工智慧、先進封裝、車用電子與物聯網列為其解決方案支援電子製造與品質控制的技術領域。Ann Arbor 園區被描述為公司下一代產品與人才的成長中心。KLA Corporation 亦表示，公司入選 Fortune America's Most Innovative Companies 2026 名單。
展出產品
KLA Corporation 的製程控制與製程賦能解決方案旨在加快電子產業的創新速度，並協助客戶達成尖端效能。在人工智慧方面，KLA Corporation 表示其解決方案使用 AI 解讀大數據，並加速生產將推動下一代 AI 創新的積體電路。在先進封裝方面，公司表示其解決方案協助提升高效能晶片內部的連接性。在車用電子方面，品質控制方案對應導航、資訊娛樂、駕駛輔助、自動駕駛與飛行汽車應用所使用的積體電路。在物聯網方面，KLA Corporation 表示其解決方案支援提高產量，以配合連網與智慧裝置的成長。對 5G 裝置，公司將超可靠低延遲通訊、更高資料速度與頻寬，與高品質及高可靠度需求連結，並表示其解決方案支援這些品質與可靠度要求。在整體產品組合層級，KLA Corporation 將晶片製造、晶圓製造、光罩資格驗證、封裝製造、印刷電路板與 IC 載板製造、軟體方案、原始設備製造商及其他產業列為主要產品家族或市場。晶片製造產品家族包括缺陷檢測與複查、量測、原位製程管理、沉積、蝕刻、化學製程控制與半導體軟體方案。產品資訊列出 Axion® T2000，這是一套以 X-ray 量測先進記憶體元件複雜垂直結構的計量系統。產品資訊也列出 Orbotech Corus™ 8M，提供高密度互連印刷電路板與 IC 載板的雙面 direct imaging，並列出 ICOS™ F260，作為與嚴格半導體品質保證需求相關的 die sorting 產品。KLA Corporation 的晶片製造方案支援先進邏輯與記憶體元件，包括 3D NAND、DRAM、MRAM，以及功率元件、RF 通訊元件、LED、photonics 與 MEMS。對這些晶片製造應用，公司提供缺陷檢測、缺陷複查、量測、原位製程監控、化學製程控制、軟體、蝕刻與沉積方案，涵蓋矽與化合物半導體元件技術的整個晶片製造流程。晶片製造商使用這些產品來加速開發與產品量產爬坡週期、提高半導體 die 良率、改善晶片品質並提升晶片製造的整體獲利能力。晶圓製造方面，KLA Corporation 的產品組合包括缺陷檢測與複查、量測、資料管理與原位製程監控系統，以支援整個晶圓製造流程的品質管理。晶圓製造系統支援製程開發、生產監控與最終品質檢查，基板類型包括 silicon、prime silicon、SOI、sapphire、glass、GaAs、SiC、GaN、InP、GaSb、Ge、LiTaO3、LiNBO3 與 epitaxial wafers。晶圓製造商使用這些產品來加速開發與量產爬坡週期、提高晶圓品質並改善晶圓製造獲利能力。封裝製造方面，KLA Corporation 服務 OSAT 業者、元件製造商、foundries 與 IC 載板製造商，涵蓋廣泛封裝應用。公司列出的先進封裝應用包括使用 TSV 的 2.5D/3D IC 整合、WLCSP、FOWLP、異質整合與多種 IC 載板。封裝產品組合包括蝕刻與沉積製程方案、封裝檢測、量測、die sorting、化學製程控制、原位製程管理與資料分析，重點在切割前後符合品質標準並提高良率。對 IC 載板，KLA Corporation 另列 automated optical inspection、automated optical shaping、direct imaging、UV laser drilling、inkjet／additive printing 與軟體方案。封裝產品家族還包括晶圓檢測與量測、晶圓處理系統、die sorting 與檢測、IC 元件檢測與量測、化學製程控制、原位製程管理、PCB 與 IC 載板製造，以及半導體軟體方案。
能力與產品項目
- 半導體缺陷檢測與複查
- 半導體製程量測系統
- 原位製程管理系統
- 半導體沉積製程設備
- 半導體蝕刻製程設備
- 化學製程控制系統
- 半導體製造軟體方案
- 晶圓檢測與量測系統
- 晶圓製程系統
- 晶粒分選與檢測
- IC 元件檢測與量測
- PCB／IC 載板製造設備
- IC 載板自動光學檢測
- IC 載板自動光學整形
- IC 載板直接成像
- IC 載板 UV 雷射鑽孔
- IC 載板噴墨／增材印刷
- 先進記憶體垂直結構 X 光量測
- 光罩資格驗證系統
- 晶圓製造資料管理系統