基本資料
| 攤位 | M0248 |
| 國別 | US |
| 產品分類 | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Instruments; Bench Top Test · Package Inspection; Lead Scanners · Resistivity Measurement; 4 point probe; Sheet resistance · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Equipment, Nanotechnology Tools · Ion; E-Beam Milling Etching Equipment · Lithography; Exposure; Aligners; Direct Write Systems; Steppers; Scanners; Nanoimprint · Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems · Failure Analysis Systems · FPD Test; Measurement; Repair Equipment · Functional Test Systems · Printed Circuit Board; Wire Board (PCB or PWB) Test and Repair |
| 網站 | www.kla.com |
公司簡介
KLA 開發業界領先的設備與服務，推動整個電子產業的創新。我們為晶圓與光罩、積體電路、封裝及印刷電路板的製造提供先進的製程控制與製程賦能解決方案。透過與全球頂尖客戶的密切合作，我們由物理學家、工程師、資料科學家與問題解決者組成的專家團隊，設計出推動世界前進的解決方案。
展出產品
主動管理我們的環境、社會和公司治理 (ESG) 影響是我們使命中不可或缺的一部分。我們正在採取行動，實踐我們的價值觀，並開發能激發行動的技術與理念。 透過「Inclusion for All」，我們旨在營造一種歸屬感，將其融入 KLA 的各個層面，擁抱每個人的背景與經驗，慶祝每個人的觀點，並凝聚團隊以推動企業與個人的成功。 KLA Foundation 致力於透過擴大優質教育的獲取管道，以及支持以社區為中心的解決方案來幫助人們茁壯成長，進而投資於 KLA 營運所在的全球社區。我們與了解當地需求的組織合作，並賦能 KLA 員工，將他們的慷慨轉化為全球各地具意義的影響力。 歡迎在媒體室 (Media Room) 欣賞 KLA 影片，您可以在此觀看我們最新的影片並探索我們的影片頻道。 我們的製程控制與製程賦能解決方案旨在提升電子產業的創新速度。我們協助客戶實現尖端的效能表現。 了解 KLA 產品如何協助您達成更多目標。 AI 有助於解讀大數據！我們的解決方案利用 AI 來加速生產將推動下一代 AI 創新的積體電路 (IC)。 半導體創新在先進封裝領域蓬勃發展。我們的解決方案有助於推進未來高效能晶片內部的連接性。 導航、資訊娛樂、駕駛輔助、自動駕駛、飛行車！我們的解決方案徹底改變了驅動汽車未來的積體電路 (IC) 之品質控制。 物聯網正在迅速擴張，對智慧裝置的需求也隨之成長！我們的解決方案推動產量增加以滿足此需求。 5G 超可靠的低延遲通訊為我們的行動裝置提供了更高的數據傳輸速度與頻寬。我們的解決方案確保這些裝置符合高品質與高可靠性的標準。 了解加入一個致力於實現比以往任何時候都更宏大、更微小的技術進步的團隊是什麼樣的體驗。
能力與產品項目
- AI 賦能 IC 生產製程控制解決方案
- 光罩製造製程控制解決方案
- 半導體封裝製程控制解決方案
- 印刷電路板製程控制解決方案
- 晶圓製造製程促成解決方案
- 晶圓製造製程控制解決方案
- 積體電路製造製程控制解決方案