基本情報
| ブース | M0248 |
| 国 | US |
| ウェブサイト | www.kla.com |
会社概要
KLA Corporationは電子産業向けの装置とサービスを開発し、ウエハとレチクル、集積回路、半導体パッケージ、プリント基板の製造で使用される高度なプロセス制御およびプロセス実現ソリューションを提供しています。同社は世界の主要顧客と協働し、物理学者、エンジニア、データサイエンティスト、問題解決の専門家からなるチームが電子製造と技術開発向けソリューションを設計しています。KLA Corporationは、自社の技術的位置を電子・光子光学、センサー技術、人工知能の交点と説明し、原材料ウエハから次世代チップまでの技術領域を対象としています。同社は将来の電子デバイス開発を加速するためのプロセス制御およびプロセス実現ソリューションを開発・製造しています。KLA Corporationは、グローバルチームが新しいアイデア、ソリューション、洞察を生み出し、将来技術の実現とサービス市場の技術発展を支援するとしています。人工知能、先進パッケージング、車載エレクトロニクス、IoTを、電子製造と品質管理を支援する技術分野として挙げています。Ann Arborキャンパスは次世代製品と人材の成長拠点と説明されています。KLA CorporationはFortune America's Most Innovative Companies 2026リストに含まれるとも述べています。
展示製品
KLA Corporationのプロセス制御およびプロセス実現ソリューションは、電子産業のイノベーション速度を高め、顧客の先端性能達成を支援するよう設計されています。人工知能分野では、AIを使ってビッグデータを理解し、次世代AIイノベーションを支える集積回路の生産を加速するとしています。先進パッケージングでは、高性能チップ内部の接続性向上を支援します。車載エレクトロニクスでは、ナビゲーション、インフォテインメント、運転支援、自動運転、空飛ぶクルマ用途の集積回路に対する品質管理ソリューションを示しています。IoTでは、接続機器とスマートデバイスの成長に合わせた増産を支援します。5Gデバイスについては、超高信頼・低遅延通信、より高いデータ速度と帯域幅を高品質・高信頼性の要求と結び付け、その品質・信頼性要求をソリューションで支援するとしています。全体の製品ポートフォリオでは、チップ製造、ウエハ製造、レチクル認定、パッケージ製造、プリント基板・IC基板製造、ソフトウェアソリューション、OEM、その他産業を主要製品群または市場として挙げています。チップ製造の製品群には、欠陥検査・レビュー、メトロロジー、In Situプロセス管理、成膜、エッチング、化学プロセス制御、半導体ソフトウェアソリューションが含まれます。製品情報ではAxion® T2000を、先進メモリデバイスの複雑な垂直構造をX線で測定するメトロロジーシステムとして示しています。またOrbotech Corus™ 8Mを高密度インターコネクトPCBとIC基板向けの両面direct imagingシステムとして、ICOS™ F260を厳格な半導体品質保証要件に関連するdie sorting製品として紹介しています。KLA Corporationのチップ製造ソリューションは、3D NAND、DRAM、MRAMを含む先進ロジック・メモリ、パワーデバイス、RF通信デバイス、LED、photonics、MEMSを支援します。これらの用途に対して、欠陥検査、欠陥レビュー、メトロロジー、In Situプロセス監視、化学プロセス制御、ソフトウェア、エッチング、成膜ソリューションを提供し、シリコンと化合物半導体の両技術で製造工程全体に使用されます。チップメーカーは、開発・量産立上げサイクルの短縮、半導体die歩留まり向上、チップ品質改善、製造全体の収益性向上にこれらの製品を使用します。ウエハ製造では、欠陥検査・レビュー、メトロロジー、データ管理、In Situプロセス監視システムによってウエハ製造工程全体の品質管理を支援します。ウエハ製造システムはプロセス開発、生産監視、最終品質検査を支援し、silicon、prime silicon、SOI、sapphire、glass、GaAs、SiC、GaN、InP、GaSb、Ge、LiTaO3、LiNBO3、epitaxial wafersなどを対象とします。ウエハメーカーはこれらを開発・立上げの加速、ウエハ品質向上、製造収益性改善に使用します。パッケージ製造では、OSAT、デバイスメーカー、foundries、IC基板メーカーを幅広いパッケージ用途で支援します。先進パッケージ用途として、TSVを用いた2.5D/3D IC統合、WLCSP、FOWLP、異種統合、各種IC基板が挙げられています。パッケージ製品群には、エッチング・成膜、パッケージ検査、メトロロジー、die sorting、化学プロセス制御、In Situプロセス管理、データ分析が含まれ、個片化前後の品質基準達成と歩留まり向上を重視します。IC基板向けにはautomated optical inspection、automated optical shaping、direct imaging、UV laser drilling、inkjet／additive printing、ソフトウェアソリューションも提供します。さらにウエハ検査・メトロロジー、ウエハ処理システム、die sorting・検査、IC部品検査・メトロロジー、化学プロセス制御、In Situプロセス管理、PCB・IC基板製造、半導体ソフトウェアソリューションが製品群として挙げられています。
対応領域・製品
- 半導体欠陥検査・レビュー
- 半導体プロセス・メトロロジーシステム
- In Situプロセス管理システム
- 半導体成膜プロセス装置
- 半導体エッチングプロセス装置
- 化学プロセス制御システム
- 半導体ソフトウェアソリューション
- ウエハ検査・メトロロジーシステム
- ウエハプロセスシステム
- ダイ選別・検査
- IC部品検査・メトロロジー
- PCB・IC基板製造システム
- IC基板向け自動光学検査
- IC基板向け自動光学整形
- IC基板向けダイレクトイメージング
- IC基板向けUVレーザー穴あけ
- IC基板向けインクジェット・積層印刷
- 先進メモリ垂直構造のX線メトロロジー
- レチクル認定システム
- ウエハ製造データ管理システム