基本情報
| ブース | I2900 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment |
| ウェブサイト | www.kiyokawa.co.jp |
会社概要
KIYOKAWA（清川）は 1963 年に設立され、表面実装デバイス、プリント配線板、希土類磁石など、電子産業向けのめっき技術について 35 年以上の経験を有しています。日本国外で初めての出展となる SEMICON Taiwan において、当社は近年のめっき技術をご紹介します。これらの技術が皆様のお役に立てれば幸いです。無電解 UBM めっき技術：半導体ウェーハ上の電極への無電解 UBM めっきが可能です。当社は UBM めっきについて 15 年の経験があります。シリコン貫通ビア（TSV）めっき技術：インターポーザ用 Si ウェーハに対し、ボイドのないビアフィリング技術を有しています。マイクロバンプめっき技術：20 マイクロメートルスケールのマイクロバンプ形成について、スパッタリングからリフロー工程までの一貫プロセスに対応しています。粉体めっき技術：粉末状材料向けの当社のめっき技術は、それらに新たな機能を付与します。これらのめっきサービスは試作の段階からお引き受けいたします。
対応領域・製品
- interposer Si ウェハ向けボイドフリー TSV via-filling めっき
- スパッタリングからリフローまでの 20 micrometer-scale マイクロバンプ形成
- 半導体ウェハ電極上の無電解 UBM めっき
- 粉末状材料向け粉末めっき
- 統合マイクロバンプめっきプロセス