基本資料
| 攤位 | I2900 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Plating; Electro Chemical Plating for device assembly · Plating; Electro Polishing; Coating; Surface Treatment |
| 網站 | www.kiyokawa.co.jp |
公司簡介
KIYOKAWA（清川）成立於 1963 年，在電子產業的鍍層技術方面擁有逾 35 年經驗，應用領域包括表面黏著元件、印刷電路板與稀土磁鐵。在 SEMICON Taiwan——我們首次於日本境外參展——我們將介紹近期的鍍層技術，期望這些技術對您有所助益。無電解 UBM 鍍層技術：可在半導體晶圓電極上進行無電解 UBM 鍍層，我們擁有 15 年的 UBM 鍍層經驗。矽穿孔（TSV）鍍層技術：我們具備可實現無孔洞填孔的中介層矽晶圓填孔技術。微凸塊鍍層技術：我們可承接 20 微米級微凸塊製作從濺鍍到回流（reflow）的整合製程。粉體鍍層技術：我們針對粉末狀材料的鍍層技術可為其賦予新的功能性。上述鍍層服務皆可自試產階段起承接。
能力與產品項目
- interposer Si 晶圓的無空洞 TSV via-filling 電鍍
- 半導體晶圓電極上的無電解 UBM 電鍍
- 從濺鍍到回焊的 20 micrometer-scale 微凸塊製作
- 整合式微凸塊電鍍製程
- 粉末狀材料電鍍