Kingyoup Enterprises Co., Ltd.

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 N0868

부스 N0868국가 TW제품 주제 28개
전시회 정보

기본 정보

부스N0868
국가TW
웹사이트www.kingyoup.com
참가업체 정보

회사 소개

Kingyoup Enterprises Co., Ltd.는 1974년 타이베이에서 설립되었으며 유럽, 미국, 일본 및 기타 국가에서 수입한 정밀 공구, 측정 장비, 광학 기기, 비파괴 검사 시스템, 반도체 검사 장비, LCD 제조 및 검사 장비, 환경 보호 장비를 유통합니다. 회사는 다양한 제품군과 포괄적인 서비스로 고객 요구를 충족하는 것을 목표로 합니다. 시장 동향과 고객 요구에 대응하기 위해 Kingyoup Enterprises Co., Ltd.는 2013년에 자회사 Kingyoup Optronics에 투자했습니다. Kingyoup Optronics는 광전자 연구개발팀과 과거 Kingyoup Enterprises Co., Ltd.가 보유했던 타이난 공장을 갖고 있으며, 타오위안에는 클린룸을 갖춘 새 공장을 설립했습니다. 주요 제품에는 인라인 연속 스퍼터링 시스템, 롤투롤 스퍼터링 장비, 웨이퍼 임시 본딩 시스템, 레이저 디본딩 장비가 포함되며 웨이퍼 임시 본딩과 레이저 디본딩 장비는 IBM과 공동 개발한 것으로 설명됩니다. Kingyoup Optronics는 2014년과 2015년에 연속으로 Outstanding Photonics Product Award를 수상했습니다. Kingyoup Enterprises Co., Ltd.는 산업 검사 응용에 집중하고 계측 기술 노하우를 구축했으며 광전, 플라스틱 및 화학, 자동차, 항공우주, 통신, 군사, 교육 분야를 지원합니다. 회사는 첨단 기술 습득, 인력 교육 강화, 다양한 고객 요구에 맞는 신제품 개발을 전반적인 경쟁력 향상과 연결합니다. 또한 공급업체 및 고객과 장기적인 관계를 구축해 왔다고 설명하며, 까다로운 산업 환경에서 고객이 문제를 신속하게 해결하도록 지원하는 것을 지향합니다. 타이베이 본사 외에도 대만의 신주, 타이중, 타이난, 가오슝과 중국의 쑤저우, 타이창, 쿤산에 서비스 센터를 운영합니다.

참가업체 정보

전시 제품

반도체 및 LED 검사 제품군에는 이미징 타원계, 스폿 타원계, 유리 기판 및 관통 비아 응력 검사, 박막 응력 측정, 다층 웨이퍼 두께 측정, 3D AOI, 3D 솔더 페이스트 검사, 금속층 저항 및 두께 측정, Micro LED 검사, 라만 현미경이 포함됩니다. AXOMETRICS 이미징 타원계는 분광 타원계와 현미경을 결합해 분광 타원측정의 측정 한계를 보완하고 측정 영역을 3μm x 3μm까지 줄입니다. AXOMETRICS 스폿 타원계는 12인치 stage와 스폿 측정을 사용하며 한 장비에서 투과와 반사 측정 모드를 수행하고 편광 상태와 위상차 측정에 활용되며 LCOS도 적용 분야로 제시됩니다. AxoStep은 첨단 패키징과 유리 기판/관통 비아 GCS/TGV 공정을 위해 개발된 유리 기판 및 유리 관통 비아의 고해상도 응력 분석 솔루션입니다. FSM 128/500/900은 박막 증착의 균일성, 두께, 잔류 응력을 측정해 응력 해방 시 발생할 수 있는 소재 손상을 줄이도록 지원하고, FSM 413은 다층 웨이퍼 두께 측정 장비로 제시됩니다. 소재 두께와 형상 측정의 적용 분야에는 반도체, 전자, LED, 태양광, FPD, MEMS 산업이 포함됩니다. 제품군에는 반도체 연구개발 또는 전기적 이상 분석용 HISOL 프로버 및 복수 결정 본딩 장비와 설비, 검사 장비, 유지보수, 검사 서비스를 위한 Hitachi Power Solutions 주사 음향 단층촬영 장비도 포함됩니다. INSIDIX 온도 변형 시스템은 전자 및 반도체 제품이 서로 다른 온도에서 일으키는 변형을 측정하는 장비로 설명됩니다. KOH YOUNG 3D AOI는 Particles, 웨이퍼 절단 거리 균열, Die Crack, Shift, Tilt, Bump size 등 반도체 외관 결함 검사에 사용되며, 3D SPI는 SMT 공정에서 솔더 페이스트 인쇄 후 체적, 두께, 인쇄 정밀도를 검사합니다. 그 밖에 패키징 공장의 품질보증 또는 실험실 고장 분석용 RADIANT 레이저 디캡 장비, SURAGUS 웨이퍼 금속층 저항/두께 측정, WEVE Micro LED 검사, 교정 표준 램프와 특허 자동 교정 알고리즘을 갖춘 WEVE 라만 현미경, 반도체·LED·태양전지 칩 패키징 품질 시험용 XYZTEC 푸시풀 시험기가 제시됩니다. Comet Yxlon GmbH X-ray 검사 시스템은 반도체 및 반도체 패키징, 광전자, 전자 부품 조립, 인쇄회로기판, 금속, 항공우주, 자동차, 플라스틱, 정밀 세라믹, 의료 분야에 적용되는 것으로 나열됩니다. Kingyoup Enterprises Co., Ltd.의 반도체 및 광전자 공정 장비에는 2.5D/3D IC TSV, Fan-out, MEMS, Interposer, Flexible OLED, Thin Glass Handling, Touch Sensor, LED III/IV Compound용 레이저 디본딩 시스템과 에너지, 디스플레이, 의료기기 등 첨단 산업 요구에 맞춰 맞춤화하는 스퍼터링 시스템이 포함됩니다. 같은 공정 장비 범위에는 웨이퍼 임시 본딩 및 레이저 디본딩 장비와 진공 스퍼터링 장비도 포함됩니다.

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역량 및 제품

주제 그룹

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