基本情報
| ブース | N0868 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.kingyoup.com |
会社概要
Kingyoup Enterprises Co., Ltd.は1974年に台北で設立され、欧州、米国、日本、その他の国々から輸入した精密工具、測定機器、光学機器、非破壊検査システム、半導体検査装置、LCD製造・検査装置、環境保護装置を販売しています。同社は、多様な製品群と包括的なサービスによって顧客要件を満たすことを目標としています。市場動向と顧客ニーズに対応するため、Kingyoup Enterprises Co., Ltd.は2013年に子会社Kingyoup Optronicsへ投資しました。Kingyoup Optronicsはオプトロニクス研究開発チームと、以前Kingyoup Enterprises Co., Ltd.が保有していた台南工場を有し、さらに桃園にクリーンルームを備えた新工場を設置しました。主力製品にはインライン連続スパッタリングシステム、ロールツーロールスパッタリング装置、ウエハ仮接合システム、レーザーデボンディング装置が含まれ、ウエハ仮接合とレーザーデボンディング装置はIBMとの共同開発と説明されています。Kingyoup Optronicsは2014年と2015年の両年にOutstanding Photonics Product Awardを受賞しました。Kingyoup Enterprises Co., Ltd.は産業検査用途に注力し、計測技術のノウハウを蓄積し、光電、プラスチック・化学、自動車、航空宇宙、通信、軍事、教育などの分野にサービスを提供しています。同社は、先進技術の習得、人材訓練の強化、多様な顧客ニーズに対応する新製品開発を総合競争力の向上につなげています。また、サプライヤーや顧客との長期的な関係を事業の歩みの一部とし、厳しい産業環境で顧客が問題を迅速に解決できるよう支援する方針を示しています。台北本社に加え、台湾の新竹、台中、台南、高雄、中国の蘇州、太倉、昆山にサービスセンターを運営しています。
展示製品
半導体・LED検査製品には、イメージングエリプソメーター、スポットエリプソメーター、ガラス基板・貫通ビア応力検査、薄膜応力測定、多層ウエハ厚さ測定、3D AOI、3Dはんだペースト検査、金属層抵抗・厚さ測定、Micro LED検査、ラマン顕微鏡が含まれます。AXOMETRICSのイメージングエリプソメーターは分光エリプソメーターと顕微鏡を組み合わせ、分光エリプソメトリーの測定制約に対応し、測定領域を3μm x 3μmまで縮小します。AXOMETRICSのスポットエリプソメーターは12インチstageを用いたスポット測定を行い、1台で透過・反射の両測定モードに対応し、偏光状態や位相差の測定に使用でき、LCOSも用途として記載されています。AxoStepは先端パッケージングおよびガラス基板／貫通ビアGCS/TGVプロセス向けに開発された、ガラス基板とスルーガラスビアの高解像度応力解析ソリューションです。FSM 128/500/900は薄膜堆積の均一性、厚さ、残留応力を測定し、応力解放による材料損傷の回避を支援し、FSM 413は多層ウエハ厚さ測定装置として記載されています。材料厚さと形状測定の用途には、半導体、電子、LED、太陽光、FPD、MEMS産業が含まれます。製品群には、半導体研究開発や電気的異常解析向けのHISOLプローバー／複晶ボンディング装置、設備・検査機器・保守・検査サービス向けのHitachi Power Solutions走査型超音波断層検査も掲載されています。INSIDIXの温度変形システムは、電子・半導体製品が異なる温度で生じる変形を測定するものです。KOH YOUNGの3D AOIはParticles、ウエハ切断ストリートのクラック、Die Crack、Shift、Tilt、Bump sizeなど半導体外観欠陥の検査に対応し、3D SPIはSMT工程で印刷後のはんだペースト体積、厚さ、印刷精度を検査します。その他、パッケージ工場の品質保証や研究室の故障解析向けRADIANTレーザー開蓋機、SURAGUSウエハ金属層抵抗／厚さ測定、WEVE Micro LED検査、校正標準ランプと特許自動校正アルゴリズムを備えたWEVEラマン顕微鏡、半導体・LED・太陽電池チップのパッケージ品質試験向けXYZTECプッシュプル試験機が記載されています。Comet Yxlon GmbHのX-ray検査システムは、半導体・半導体パッケージ、オプトエレクトロニクス、電子部品組立、プリント基板、金属、航空宇宙、自動車、プラスチック、精密セラミックス、医療の用途に掲載されています。Kingyoup Enterprises Co., Ltd.の半導体・オプトエレクトロニクス工程装置には、2.5D/3D IC TSV、Fan-out、MEMS、Interposer、Flexible OLED、Thin Glass Handling、Touch Sensor、LED III/IV Compound向けレーザーデボンディングシステムと、エネルギー、ディスプレイ、医療機器などのハイテク産業要件に合わせてカスタマイズするスパッタリングシステムがあります。同じ工程装置群にはウエハ仮接合・レーザーデボンディング装置と真空スパッタリング装置も記載されています。
対応領域・製品
- イメージングエリプソメーター装置供給
- スポットエリプソメーター装置供給
- ガラス基板・貫通ビア応力検査装置供給
- 薄膜応力測定装置供給
- 多層ウエハ厚さ測定装置供給
- 3D自動光学検査装置供給
- 3Dはんだペースト検査装置供給
- ウエハ金属層抵抗・厚さ測定装置供給
- Micro LED検査システム供給
- ラマン顕微鏡供給
- プローバー・複晶ボンディング装置供給
- 走査型超音波断層検査装置供給
- 温度変形測定システム供給
- レーザーデキャップ装置供給
- プッシュプル試験機供給
- 産業用X線検査システム供給
- 超音波非破壊検査装置供給
- 浸透・磁粉探傷装置供給
- 共振音響検査装置供給
- 廃溶剤回収装置供給
- ウエハ・レーザーデボンディングシステム
- 真空スパッタリングシステム
- インライン連続スパッタリングシステム
- ロールツーロールスパッタリング装置
- ウエハ仮接合装置
- 目視検査装置供給
- 自動車部品自動検査装置供給
- 研削焼け・残留応力検査装置供給
- 歯車かみ合い検査装置供給
- 液晶パネル製造検査装置供給
- スイス製精密ピンセット供給
- エアゲージ供給
- 内外径精密測定器供給
- 内・外側キャリパーゲージ供給
- 機械式プラグゲージ・シリンダーゲージ供給
- 硬度計供給
- リーブ硬度計供給
- 膜厚計供給
- 移動式自動三次元測定装置供給
- 2.5D／3D工具顕微鏡供給
- デジタル顕微鏡供給
- 2D／3D画像測定器・高速測定器供給
- 光学投影機供給
- 光切断深さ測定器供給
- 産業用洗浄装置供給