基本情報
| ブース | N0868 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Inspection; Die Shear · Fiber Optic Inspection Instruments · Film Thickness; Thickness; Uniformity Measurement; Ellipsometer · Microscopes: Optical Microscopes · Overlay Measurement · Package Inspection; Lead Scanners · Spectrometers; Fourier Transform Infrared (FTIR); Attenuated Total Reflectance FTIR (ATR-FTIR); Auge · Stress; Refractive Index; Reflectivity & Conductivity Measurement · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Wafer Level Bonders · Thin Film · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Deposition Service |
| ウェブサイト | www.kingyoup.com |
会社概要
敬佑企業（Kingyoup、KY）は 1974 年に台北で設立され、欧州・米州・日本などから輸入した精密工具、計測機器、光学機器、非破壊検査システム、半導体検査装置、LCD 製造・検査装置、環境保護設備などを供給する販売代理店です。多様な製品ラインと総合的なサービスでお客様のニーズに応えることを目的としています。市場動向とお客様のニーズに対応するため、敬佑は 2013 年に子会社の敬佑光電（Kingyoup Optronics、KYO）を設立しました。従来敬佑が保有していた研究開発チームと台南工場を持つ光電部門に加え、KYO は桃園にクリーンルームを備えた新工場を設立しました。主な製品には、インライン連続スパッタリングシステム、ロール・ツー・ロールスパッタリング装置、IBM と共同開発した一時的ウェーハ接合およびレーザーデボンダー装置が含まれます。革新的な研究開発の成果により、KYO は 2014 年と 2015 年に「優秀フォトニクス製品賞」を連続受賞しました。敬佑は産業検査の応用に注力し、計測のノウハウを確立しただけでなく、光電、プラスチック・化学、自動車、航空宇宙、通信、軍事、教育などの分野のお客様にサービスを提供してきました。先進技術の習得、人材育成の強化、新製品の開発によりお客様の多様なニーズに応えるとともに、敬佑は総合競争力を高めてきました。創業 47 年、敬佑はサプライヤーと協力しその支援を得ながら、長期的な顧客関係を築いてきました。台北本社のほか、台湾の新竹、台中、台南、高雄、および中国の蘇州、太倉、崑山にサービスセンターを展開しています。厳しい産業環境の中で、お客様の問題解決を迅速に支援し、より良いソリューションを提供したいと考えています。
対応領域・製品
- IBM と共同開発したレーザーデボンダー装置
- IBM と共同開発した一時ウェハボンディング装置
- LCD 製造および検査装置
- roll-to-roll スパッタリング装置
- インライン連続スパッタリングシステム
- 半導体検査装置
- 産業検査向けメトロロジー know-how
- 精密工具および測定装置
- 非破壊検査システム