勤友企業股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 N0868

攤位 N0868國別 TW28 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位N0868
國別TW
網站www.kingyoup.com
展商資料

公司簡介

勤友企業股份有限公司於 1974 年在台北創立,經銷自歐洲、美洲、日本及其他國家進口的精密工具、量測設備、光學儀器、非破壞性檢測系統、半導體檢測設備、LCD 製造與檢測設備,以及環保設備。公司表示,其目標是以多元產品線與完整服務滿足客戶需求。因應市場趨勢與客戶需求,勤友企業股份有限公司於 2013 年投資子公司 Kingyoup Optronics。Kingyoup Optronics 擁有光電研發團隊與原屬勤友企業股份有限公司的台南廠,並在桃園設立具無塵室的新廠。其主要產品包括線上連續濺鍍系統、卷對卷濺鍍設備、晶圓暫時貼合系統與雷射剝離設備,其中晶圓暫時貼合與雷射剝離設備被描述為與 IBM 共同開發。Kingyoup Optronics 於 2014 年與 2015 年連續獲得 Outstanding Photonics Product Award。勤友企業股份有限公司專注於工業檢測應用,建立量測技術 know-how,服務光電、塑膠與化工、汽車、航太、通訊、軍事及教育等領域。公司將學習先進技術、加強人員訓練,以及開發新產品以滿足多樣客戶需求,視為提升整體競爭力的一部分。公司亦將與供應商及客戶建立長期關係視為營運歷程的一部分,並希望在嚴苛工業環境中協助客戶迅速處理問題。除台北總部外,勤友企業股份有限公司在台灣的新竹、台中、台南、高雄,以及中國的蘇州、太倉與昆山設有服務中心。

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展出產品

半導體與 LED 檢測產品組合包括影像式橢圓儀、光斑式橢圓儀、玻璃基板與通孔應力檢測、薄膜應力量測、多層晶圓厚度量測、3D AOI、3D 錫膏檢測、金屬層阻值與厚度量測、Micro LED 檢查及拉曼顯微鏡。AXOMETRICS 影像式橢圓儀將光譜橢偏儀與顯微鏡結合,以克服光譜橢偏儀的量測限制,並將量測區域縮小至 3μm x 3μm。AXOMETRICS 光斑式橢圓儀採光斑式量測並搭配 12 吋 stage,單機可執行穿透與反射量測模式,可量測偏振狀態與相位差,並列有 LCOS 應用。AxoStep 是針對玻璃基板與玻璃通孔的高解析應力分析方案,專為先進封裝及玻璃基板/通孔 GCS/TGV 製程開發。FSM 128/500/900 可量測薄膜沉積均勻性、厚度與殘留應力,以避免應力釋放造成材料破壞;FSM 413 則列為多層晶圓厚度量測設備。材料厚度與形貌量測的列示應用涵蓋半導體、電子、LED、太陽能、FPD 與 MEMS 產業。產品組合另列 HISOL 探針儀與複晶焊接機,用於半導體研發或電性異常分析,以及 Hitachi Power Solutions 掃描式聲學斷層檢查,可提供設備、檢查機具、保養與檢查服務。INSIDIX 溫度型變系統用於量測泛電子與半導體產品在不同溫度下產生的形變。KOH YOUNG 3D AOI 可進行半導體產品外觀檢測,包括 Particles、wafer 切割道裂痕、Die Crack、Shift、Tilt 與 Bump size 等缺陷;3D SPI 則針對 SMT 製程,在錫膏印刷後檢查錫膏體積、厚度與印刷精度。其他列示工具包括供封裝廠品保或實驗室失效分析使用的 RADIANT 雷射開蓋機、SURAGUS 晶圓金屬層阻值/厚度量測設備、WEVE Micro LED 檢查系統、具校正標準燈與專利自動校正演算法的 WEVE 拉曼顯微鏡,以及用於半導體、LED 與太陽能晶片封裝品質測試的 XYZTEC 推拉力機。Comet Yxlon GmbH X-ray 檢查系統列出的應用涵蓋半導體及半導體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷與醫療。勤友企業股份有限公司的半導體與光電製程設備包括雷射剝離系統,可用於 2.5D/3D IC TSV、Fan-out、MEMS、Interposer、Flexible OLED、Thin Glass Handling、Touch Sensor 與 LED III/IV Compound,另有可依能源、顯示器與醫療器材等高科技產業需求客製的濺鍍系統。同一製程設備範圍也列有晶圓暫時貼合與雷射剝離設備,以及真空濺鍍設備。

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能力與產品項目

主題群組

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