基本資料
| 攤位 | K2037 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.keysight.com |
公司簡介
台灣是德科技股份有限公司提供電子設計與測試解決方案，協助工程師與企業開發及部署下一代技術。 Keysight 為 S&P 500 公司，提供設計、模擬與測試解決方案，目標是在整個產品生命週期中協助工程師更快開發與部署並降低風險。 Keysight 的源流可追溯至 1939 年 Hewlett-Packard 創立，並自 2014 年起由 Agilent Technologies 分拆成為獨立公司，把數十年的量測經驗與持續研發結合。 公司總部位於加州 Santa Rosa，服務超過 100 個國家的 30,000 多家客戶。 硬體與軟體工具涵蓋完整產品開發週期，從早期設計與驗證一路延伸到製造與部署。 在半導體開發方面，Keysight 支援晶圓級與封裝級測試、高速數位驗證及訊號完整性分析。 其技術用於評估先進 IC、SoC、chiplet 與高頻寬記憶體的電源完整性、熱效能與電磁相容性。 Electrical Structural Test 工具用於線焊與先進封裝架構的互連可靠性評估，高速數位與光學平台則支援下一代資料中心及 AI 基礎設施開發。 支援的互連開發包括 112G、224G 與新興 448G，以及 PCIe 6.0/7.0、USB4、CXL 與 PAM4 SerDes 介面。 Keysight 把與產業領導者的密切合作及持續投入研發，作為推進量測科學以及連線、運算與智慧系統技術的方法之一。
展出產品
半導體工作流程涵蓋 IC 設計、驗證、晶圓測試與光子學，並把應用對應到設計、功能測試、合規測試、系統驗證、製造與營運各階段。 半導體儀器產品包括參數分析儀、電流電壓分析儀、參數測試解決方案、Electrical Structural Tester、功率元件分析儀／曲線追蹤器、femto／pico 電流計、靜電計，以及低漏電切換矩陣。 參數分析儀在模組化系統中整合精密 I-V、C-V、脈衝與可靠度測試，支援從先進材料到高功率元件的裝置特性分析。 電流電壓分析儀提供低雜訊源與量測能力，範圍從 femtoamp 電流延伸到高電壓掃描，並以多通道配置支援元件特性分析、材料研究、可靠度測試與製程最佳化。 參數測試解決方案把量測儀器與自動化結合，從早期開發延伸至高量產，提供 I-V、C-V 與可靠度測試，並可與晶圓探針台及生產環境整合。 Electrical Structural Tester 用於封膠後 IC 封裝，以 nanoVTEP 電容感測與 Part Average Testing 量測 pin 之間的電耦合，在不需功能上電的情況下辨識 wire bond 結構缺陷。 EST 架構支援可擴充的多站點與平行測試，用於高產能半導體組裝測試流程，目標是維持高覆蓋篩檢、減少 test escape、提升良率與長期可靠度。 功率元件分析儀與曲線追蹤器可分析高電壓、高電流元件，包括功率電晶體、二極體、IGBT、SiC 與 GaN 元件，並提供可擴充電壓與電流範圍以及整合式安全功能。 femto／pico 電流計與靜電計可量測極低電流、高電阻與低電壓，最低至 0.01 fA，應用包括漏電流測試、絕緣電阻與超低電流特性分析。 低漏電切換矩陣針對 femtoamp 等級的自動化半導體測試維持高隔離，可在多個元件或測試節點間切換而不犧牲量測準確度，用於參數測試、可靠度研究與晶圓級特性分析。 PD1500A 雙脈衝測試儀用於操作頻率、電壓與溫度較高的寬能隙功率半導體，處理 SiC 與 GaN 元件的特性分析與模型建立挑戰。 半導體測試系統的配套包含低漏電纜線、triaxial 連接器、屏蔽式 switch extender、晶圓探針介面及特定應用軟體。 Keysight 以互補的 I-V、C-V、RF 與可靠度量測分析半導體，涵蓋臨界電壓、漏電流、on/off ratio、摻雜濃度、氧化層厚度、接面行為、增益、noise figure、S-parameters、線性度、效率、切換速度、熱效能、壽命、崩潰電壓、electromigration 與耐應力能力。 半導體工作流程包含電路設計與 EDA 模擬驗證、晶圓製造、以 I-V 與 C-V 進行晶圓電性 probing、封裝與組裝、最終功能／參數／RF 測試，以及 stress、lifetime 與 thermal 的可靠度測試。 支援的裝置類別包括 MOSFET、IGBT、二極體與整流器、類比／數位／mixed-signal IC、SoC、溫度／壓力／光學感測器，以及用於高電壓、高頻與高溫應用的 SiC 與 GaN 寬能隙元件。 對低功耗敏感元件而言，低漏電與高隔離量測路徑用於避免雜散電流、串擾及雜訊掩蓋實際元件行為，適用於感測器、寬能隙材料及長期可靠度或 stress 測試。 脈衝量測可用於高功率或對熱敏感的元件；Keysight 所列可靠度方法還包括 HTOL、高低溫循環、BTI、暫態響應分析、TDDB，以及依應用需求進行的 RF 特性分析。 自動化可結合探針台、機器人 handler 與軟體驅動測試序列，提高產能與量測重複性、降低操作誤差，支援無人晶圓 probing、封裝元件批次測試、連續 stress 監控與資料分析。 模組化測試平台可隨材料、元件架構、標準、資料格式與自動化框架演進，擴充切換容量、新增量測模組並整合新的測試方法。 隨 SiC 與 GaN 在電動車及再生能源系統增加，測試需求包括更高電壓、更快切換與更嚴苛的熱條件；下一代通訊與運算元件則增加高速暫態及 RF 測試需求。 半導體平台亦連結光子與光學測試、高速 AWG、示波器、BERT、數位協定分析儀、訊號與頻譜分析儀、RF vector transceiver、向量網路分析儀與 RF power meter。 針對 AI 資料中心驗證，Keysight 強調從 transceiver 到 interconnect 的端到端 1.6T 網路可靠度，以及以高速 AWG 產生超過 200 Gbaud 的多階數位與光學標準訊號。 數位驗證產品包含頻寬最高 33 GHz 的多核心 12-bit 示波器，RF 工作流程則包含雙通道與超寬頻訊號分析。 結合 112G、224G、新興 448G 互連，以及 PCIe 6.0/7.0、USB4、CXL、PAM4 SerDes 支援，這些量測工作流程可用於先進運算基礎設施的高速數位與光學開發。 Keysight 亦提供支援服務、用於維持測試系統符合規格及當地與全球標準的校正、講師授課與 eLearning 教育、軟體下載與更新，以及經規劃的支援方案。
能力與產品項目
- 晶圓級與封裝級半導體測試
- 高速數位驗證
- 訊號完整性分析
- 先進封裝互連電性結構測試
- 112G／224G／448G 互連驗證
- PCIe 6.0／7.0・USB4・CXL・PAM4 SerDes 驗證
- 半導體參數分析儀
- 低雜訊電流電壓分析
- 自動化半導體參數測試
- 封裝線焊結構缺陷電性檢測
- 高壓高電流功率元件特性分析
- fA／pA 超低電流量測
- 低漏電高隔離切換矩陣
- SiC／GaN 雙脈衝測試
- 光子與光學測試
- 示波器與 BERT 高速量測
- LCR 與阻抗分析
- 訊號與頻譜分析
- 向量網路分析
- RF 功率量測
- RF 向量收發量測
- 訊號源產生
- 源量測單元 SMU
- 高速任意波形產生