기본 정보
| 부스 | I2500 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.kmax-tech.com |
회사 소개
K-Max Technology Co., Ltd.는 1965년 설립으로 거슬러 올라가며, 초기에는 중공업 기계와 석유화학 산업을 기반으로 사업을 전개한 뒤 산업 변화에 따라 첨단기술과 정밀가공 분야로 진출했습니다. 주요 전문 분야는 각종 기계, 표준 소모품, 맞춤형 서비스이며, 식각 장비용 ESC 수리, 설계 및 제조, 고순도 정밀 세라믹 부품, 고순도 흑연 부품, 고순도 실리콘 및 석영 부품, 그리고 텅스텐, 몰리브덴, 알루미늄을 포함한 정밀 금속 부품을 다룹니다. K-Max Technology Co., Ltd.는 특수 소재 부품을 위한 맞춤형 솔루션, 장비 개조, 표면 처리도 정밀 부품 제조 역량의 일부로 제공합니다. 정전척 시스템 분야에서는 다년간의 공동 개발 및 제조 경험을 축적했으며, 첨단 공정에서 발생하는 정전 흡착 관련 과제에 대응합니다. 맞춤형 업무에서는 전문 팀이 여러 해외 기업과 협력하고 Joint Design을 지원하며 완전한 One-Stop Solutions를 제공합니다. 또한 고객 요구에 따른 제품 상담과 목적형 R&D를 수행하여 서로 다른 시장 요구에 맞춘 맞춤형 제품을 제공합니다. 품질 관리는 원자재 검사부터 최종 제품 납품까지의 과정을 포괄하며, 안정적인 기능과 제품 신뢰성을 유지하기 위한 시험 절차를 적용합니다. K-Max Technology Co., Ltd.는 생산 관리 관행이 ISO 9001:2015 국제 품질경영 표준을 준수하며 생산 효율을 지속적으로 개선한다고 밝힙니다. 정기적인 품질관리 및 기술 역량 교육을 실시하고, 전담 서비스 팀이 고객 요구와 피드백을 수렴하여 제품 및 서비스의 지속적인 개선에 반영합니다.
전시 제품
제품군에는 광전자 부품, 특수 금속, 정밀 세라믹, 고순도 흑연, 실리콘 소재가 포함됩니다. 서비스 포트폴리오에는 ESC 수리, 장비 부품 설계 및 제조, 맞춤형 서비스, 표면 처리, 품질 관리가 포함됩니다. 제시된 제품과 서비스에는 Electrostatic chuck, Heater, Surface treatment, Anodization coating, Thermal spray coating, Parts Cleaning, Curing Lamp가 포함되며, IMP, CVD, ETCH 장비용 소모성 부품도 공급합니다. 정전척은 반도체 공정과 LCD 패널 디스플레이에 적용되며, 반도체 제조 중 웨이퍼를 고정하고 디스플레이 산업에서는 유리 패널을 고정합니다. ESC 설계의 주요 특성은 기계식 클램핑을 없애 입자 오염을 줄이는 Particle-Free Operation, 웨이퍼 평탄성과 가공 정밀도를 지원하는 Uniform Clamping Force, 그리고 Glass Adhesion, Etching, PVD, Ion Implantation에 대응하는 진공 호환성입니다. ESC 클램핑 방식은 세 가지로 설명되며, Coulomb Type은 고전압으로 유전체층을 분극하고, Johnsen-Rahbek Type은 유전체층에 전도성 매체를 도핑해 낮은 전압에서 더 강한 클램핑 힘을 얻으며, Gradient Force Type은 교차 전극으로 불균일 전기장을 형성합니다. ESC 재료에는 수명이 긴 세라믹과 고온 및 내화학성이 있어 극한 환경에 적합한 polyimide, 즉 PI가 있습니다. Heater 제품에는 발열체와 전극을 세라믹 기판에 내장해 안정적인 온도 제어를 제공하는 Ceramic Heaters와, 유연한 구조, 균일 가열, -200°C에서 180°C의 표기 온도 범위를 갖고 복잡한 형상 장비에 적합한 PI-Type Heaters가 있습니다. ESC 수리 단계는 Surface polish & Re-patterning, Ceramic plate de-bonding + L1, New ceramic plate + L2, New Heater + L3로 제시되며 지속 개선 프로세스에 포함됩니다. 맞춤형 부품 업무는 설계 기획, 가공, 생산, 관련 시험을 포괄하며, 회사는 전 공정 참여를 높은 정밀도, 일관된 품질, 장비 성능 향상, 반도체 산업의 정밀 부품 요구와 연결합니다. 샌드블라스팅은 고속 기류로 연마 입자를 재료 표면에 분사하여 표면 거칠기와 접착력을 개선하고, 산화층, 오염물, 오래된 코팅을 제거하며, 지정된 표면 패턴을 만들 수 있습니다. 적용 분야에는 특수 표면 패턴 형성, 금속 표면 세정 및 녹 제거, 오래된 도료나 코팅 제거, 후속 코팅의 접착력 향상을 위한 표면 거칠기 증가가 포함됩니다. 폴리싱은 기계적, 화학적, 전기화학적 방법으로 재료 표면을 평활화하고 거칠기를 낮추며 광택과 내식성을 높이는 기술로, 금속, 플라스틱, 세라믹, 석영, 실리콘, 실리콘 카바이드에 적용됩니다. 정밀 폴리싱은 반도체 식각 부품, 전자기기 하우징, 장식 부품처럼 높은 광택이 필요한 제품에도 적용되며, 재료별 장비와 기술을 사용해 표면 광택과 평탄도를 확보합니다. Anodizing은 금속 표면에 보호 산화층을 형성하는 전기화학 산화 공정으로, 내식성, 내마모성, 경도, 외관을 향상시키며 특히 알루미늄과 그 합금에 적합합니다. 적용 분야에는 반도체 장비용 절연 부품과 항공우주, 자동차, 전자 제품의 알루미늄 부품이 있으며, 황산 및 옥살산 Anodizing과 절연 실링 기술을 제공합니다. Ceramic coating은 Al₂O₃, Y₂O₃ 같은 세라믹 재료를 고온에서 용융한 뒤 기판 표면에 고속 분사하여 높은 경도, 내마모성, 내열성을 갖는 코팅을 만드는 thermal spray 공정입니다. 적용 분야에는 반도체 장비 내부의 절연 및 플라즈마 저항 부품, 터빈 블레이드, 자동차 부품, 그리고 내마모성, 고온 저항성 또는 전기 절연이 필요한 부품이 포함됩니다. 광전자 부품에서는 K-Max Technology Co., Ltd.가 Stainless Steel 304/316, 알루미늄 합금, 구리 합금을 고정밀 가공해 각각 강도와 내식성, 경량성과 열전도성, 전기전도성과 산화 저항 특성을 활용한 정밀 금속 부품을 생산합니다. 광전자 제품에는 고객 요구에 따라 CIP modifications를 포함해 맞춤화할 수 있는 IJP Liquid Crystal Dispensing System도 포함됩니다. 지그 설계 서비스는 생산 요구에 따른 맞춤형 설계, 내구성과 내마모성이 있는 소재, 품질 관리를 위한 마이크론 수준 정밀 측정, 유지보수와 교체를 쉽게 하는 모듈식 구조를 포함합니다. 고순도 흑연 제품은 반도체 응용과 이온 공정 장비 내부 부품용으로 설계되며, 고순도, 전기전도성, 경도, 청정도, 고온 저항성이 특징으로 제시됩니다. 흑연 제품은 고온 응용, 가혹한 운전 조건, 복잡한 형상, 고정밀 부품을 지원하고 이온 주입기, CVD, 기타 핵심 반도체 장비에 사용됩니다. 흑연 가공에는 CNC 고정밀 가공, 내구성과 평활도를 향상시키면서 입자 발생을 제어하는 표면 처리, 다양한 형상과 크기에 맞춘 맞춤형 설계 및 가공이 포함됩니다. 반도체 응용은 이온 주입기뿐 아니라 CVD 및 PECVD 공정 장비를 포함하며, 이들 환경에서는 고온 조건에서의 화학적 안정성이 요구됩니다. 흑연 부품 고객 지원에는 CIP 공정 최적화와 수율 향상, 고내구 소재 또는 특수 표면 코팅을 적용해 부품 수명을 늘리고 장비 유지보수 빈도를 줄이는 작업, 그리고 표면 처리로 공정 중 입자 발생을 최소화하고 공정 안정성을 높이는 작업이 포함됩니다. 특수 금속 가공은 텅스텐, 몰리브덴, 탄탈럼, 티타늄, 몰리브덴 합금을 대상으로 하며, 반도체, 항공우주, 에너지, 야금, 화학 등 고온, 내식성, 강도 또는 정밀도가 중요한 분야에 적용됩니다. 텅스텐은 융점 3422°C, 산화 및 부식 저항 특성이 제시되며, 반도체에서는 이온 주입 장비의 타깃 재료와 전극에 사용되고, 정밀 가공은 극한 작업 조건에서의 안정성 유지를 목표로 합니다. 몰리브덴은 융점 2623°C와 열전도성, 고온 저항성, 내식성을 갖는 것으로 설명되며, 반도체 가속기 부품과 고온 반응 챔버, 항공우주 엔진 부품, 고온로에 사용됩니다. 탄탈럼은 융점 3017°C와 극한 환경에 적합한 내식성을 갖고, 반도체 고온 반응 챔버, 타깃 재료, 가속기 부품, 항공우주 고온 부품, 화학 반응기에 적용됩니다. 티타늄은 경량 고강도 소재로 반도체 정밀 브래킷과 경량 구조 부품, 항공기 및 우주선 구조에 적용되며, 미세 구조에는 정밀 가공이 적용됩니다. TZM 몰리브덴 합금은 티타늄, 지르코늄, 몰리브덴으로 구성되고 융점이 3000°C를 넘으며, 높은 탄성계수, 강도, 변형 저항 특성으로 반도체 가속기 부품, 타깃 재료, 소결 금형, 항공우주 엔진과 가스터빈 부품, 고온로에 대응합니다. 특수 금속 전반에서 회사는 다년간의 가공 경험을 바탕으로 고온 또는 기타 극한 운전 조건에서 부품의 정밀도, 안정성, 신뢰성을 유지하도록 고객 요구에 맞춘 맞춤형 엔지니어링 솔루션을 제공합니다.
역량 및 제품
- IMP/CVD/ETCH 장비용 소모 부품
- 식각 장비용 ESC 수리·설계·제조
- 고순도 정밀 세라믹 부품
- 고순도 흑연 부품 가공 및 제조
- 고순도 실리콘 및 석영 부품 가공·제조
- 특수 소재 부품 맞춤 제작
- 장비 개조
- 맞춤 부품 Joint Design
- 맞춤 부품 설계·가공·생산·시험
- Ceramic Heater
- PI-Type Heater
- 샌드블라스트 표면 처리
- 정밀 연마
- 황산/옥살산 아노다이징 및 절연 봉공
- Al₂O₃/Y₂O₃ 세라믹 열분사 코팅
- Parts Cleaning
- Curing Lamp
- Stainless Steel 304/316 정밀 금속 부품
- 알루미늄 합금 정밀 금속 부품
- 구리 합금 정밀 금속 부품
- IJP 액정 디스펜싱 시스템 맞춤 제작 및 CIP 개조
- 마이크론급 정밀 지그 설계
- 흑연 CNC 고정밀 가공
- 흑연 부품 표면 처리
- 이온 주입 장비용 고순도 흑연 부품
- CVD/PECVD 장비용 고순도 흑연 부품
- CIP 공정 최적화 및 수율 개선
- 텅스텐 정밀 가공
- 몰리브덴 정밀 가공
- 탄탈럼 정밀 가공
- 티타늄 정밀 가공
- TZM 몰리브덴 합금 정밀 가공