基本資料
| 攤位 | I2500 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.kmax-tech.com |
公司簡介
建泓科技實業股份有限公司的沿革可追溯至 1965 年，早期深耕重機械工業與石油化工業，之後隨產業演進逐步進入高科技與精密加工領域。其專長包括各類機械、標準耗材與客製化服務，涵蓋蝕刻設備用 ESC 的維修、設計與製造、高純度精密陶瓷零組件、高純度石墨零組件、高純度矽與石英零組件，以及鎢、鉬、鋁等精密金屬零組件。建泓科技實業股份有限公司也提供特殊材料零組件的客製化方案、設備改造與表面處理，作為精密零組件製造能力的一部分。在靜電吸附盤系統領域，公司累積多年共同開發與製造經驗，著重解決先進製程中的靜電吸附相關問題。針對客製工作，專業團隊與多家國際公司合作，支援 Joint Design，並提供完整 One-Stop Solutions。公司亦依客戶需求提供產品諮詢與針對性研發，以供應符合不同市場需求的量身訂製產品。品質管理涵蓋從原料檢驗到最終產品交付的流程，運用檢測程序維持功能穩定與產品可靠度。建泓科技實業股份有限公司表示，其生產管理遵循 ISO 9001:2015 國際品質管理標準，並持續改善生產效率。公司定期進行品質管理與技術技能訓練，另設專責服務團隊蒐集客戶需求與回饋，以持續改善產品與服務品質。
展出產品
其產品家族包括光電零組件、特殊金屬、精密陶瓷、高純度石墨與矽材。服務項目包括靜電吸附盤維修、機台零組件設計製造、客製服務、表面處理與品質管理。列出的產品與服務包括 Electrostatic chuck、Heater、Surface treatment、Anodization coating、Thermal spray coating、Parts Cleaning 與 Curing Lamp，並供應 IMP、CVD 與 ETCH 設備用耗材零組件。靜電吸附盤應用於半導體製程與 LCD 面板顯示，可在半導體製造時固定晶圓，也可在顯示產業固定玻璃面板。ESC 設計重點包括以非機械夾持降低微粒污染的 Particle-Free Operation、支援晶圓平坦度與加工精度的 Uniform Clamping Force，以及適用 Glass Adhesion、Etching、PVD 與 Ion Implantation 的真空相容性。ESC 夾持機構分為三類：Coulomb Type 以高電壓使介電層極化，Johnsen-Rahbek Type 在介電層中摻入導電介質以較低電壓取得較強夾持力，Gradient Force Type 則以交錯電極形成非均勻電場。ESC 材料可採長壽命的陶瓷，也可採具高溫與耐化學性的 polyimide，也就是 PI，以因應極端環境。Heater 包括將加熱元件與電極嵌入陶瓷基板、用於穩定控溫的 Ceramic Heaters，以及具彈性結構、均勻加熱能力與 -200°C 至 180°C 標示使用範圍的 PI-Type Heaters，適用於複雜外形設備。ESC 維修層級列有 Surface polish & Re-patterning、Ceramic plate de-bonding + L1、New ceramic plate + L2 與 New Heater + L3，並納入持續改善流程。客製零組件工作涵蓋設計規劃、加工、生產與相關測試，公司將全流程參與連結到更高精度、品質一致性、設備效能提升與半導體產業對精密零組件的要求。噴砂以高速氣流將研磨粒子打向材料表面，可改善表面粗糙度與附著力、去除氧化層、污染物或舊塗層，也可形成指定表面紋理。噴砂應用包括製作特殊表面紋理、金屬表面清潔與除鏽、去除舊漆或塗層，以及提高表面粗糙度以增進後續塗層附著力。拋光採機械、化學或電化學方法使材料表面平滑、降低粗糙度、提升光澤並增進耐蝕性，適用材料包括金屬、塑膠、陶瓷、石英、矽與碳化矽。精密拋光也用於需要高光澤的產品，包括半導體蝕刻零組件、電子裝置外殼與裝飾零件，並依不同材料調整設備與技術以取得表面光澤與平坦度。陽極處理是一種電化學氧化製程，在金屬表面形成保護性氧化層，以提升耐蝕、耐磨、硬度與外觀，特別適合鋁及其合金。陽極處理應用包括半導體設備用絕緣零組件，以及航太、汽車與電子產品中的鋁件，可提供硫酸與草酸陽極處理及絕緣封孔技術。陶瓷塗層屬於熱噴塗製程，將 Al₂O₃、Y₂O₃ 等陶瓷材料於高溫熔融後高速噴覆於基材表面，形成高硬度、耐磨與耐熱塗層。陶瓷塗層可用於半導體設備內部的絕緣與抗電漿零組件、渦輪葉片、汽車零件，以及需要耐磨、耐高溫或電氣絕緣的零組件。光電零組件方面，建泓科技實業股份有限公司以高精密加工製作 Stainless Steel 304/316、鋁合金與銅合金精密金屬件，分別運用其強度與耐蝕性、輕量與導熱性、以及導電性與抗氧化性。光電產品亦包括可依客戶需求客製並進行 CIP modifications 的 IJP Liquid Crystal Dispensing System。治具設計服務涵蓋依生產需求客製、使用耐用耐磨材料、以微米級精度進行量測與品質控制，以及採模組化結構以利產線維護與更換。高純度石墨產品面向半導體應用及離子製程設備內部零組件，其特性包括高純度、導電性、硬度、潔淨度與耐高溫。石墨產品可支援高溫應用、嚴苛操作條件、複雜形狀與高精度零組件，並用於離子植入機、CVD 與其他核心半導體設備。石墨加工包括 CNC 高精密加工、用於提升耐用度與平滑度並控制微粒生成的表面處理，以及針對不同形狀與尺寸的客製化設計與加工。半導體應用包含離子植入機，以及 CVD 與 PECVD 製程設備，其中石墨零組件需在高溫條件下維持化學穩定性。石墨零組件的客戶支援工作還包括 CIP 製程最佳化與良率改善、選用高耐用材料或特殊表面塗層以延長零件壽命並降低設備維護頻率，以及運用表面處理技術降低製程微粒生成並提升製程穩定性。特殊金屬加工涵蓋鎢、鉬、鉭、鈦與鉬合金，應用於半導體、航太、能源、冶金、化工等對高溫、耐蝕、強度或精度有要求的領域。鎢的熔點標示為 3422°C，並具抗氧化與耐蝕特性，半導體用途包括離子植入設備的靶材與電極，精密加工則著重在極端工作條件下維持穩定性。鉬的熔點標示為 2623°C，具導熱、高溫與耐蝕特性，可用於半導體加速器零組件與高溫反應室，也用於航太引擎零件與高溫爐。鉭的熔點標示為 3017°C，具有適用極端環境的耐蝕性，可用於半導體高溫反應室、靶材與加速器零組件，也可用於航太高溫零件與化學反應器。鈦以輕量與高強度為特點，可用於半導體精密支架與輕量結構件，也用於飛機與太空載具結構，並可透過精密加工製作微型結構。TZM 鉬合金由鈦、鋯與鉬組成，熔點超過 3000°C，並具較高彈性模數、強度與抗變形能力，可用於半導體加速器零組件、靶材、燒結模具、航太引擎與燃氣渦輪零件及高溫爐。橫跨特殊金屬產品線，公司表示具多年加工經驗，可依客戶需求提供客製工程方案，以在高溫或其他極端操作條件下維持零組件精度、穩定性與可靠度。
能力與產品項目
- IMP/CVD/ETCH 設備耗材零組件
- 蝕刻設備用 ESC 維修設計製造
- 高純度精密陶瓷零組件
- 高純度石墨零組件加工製造
- 高純度矽與石英零組件加工製造
- 特殊材料零組件客製化
- 設備改造
- 客製零組件 Joint Design
- 客製零組件設計加工生產測試
- Ceramic Heater
- PI-Type Heater
- 噴砂表面處理
- 精密拋光
- 硫酸／草酸陽極處理與絕緣封孔
- Al₂O₃／Y₂O₃ 陶瓷熱噴塗
- Parts Cleaning
- Curing Lamp
- Stainless Steel 304/316 精密金屬零組件
- 鋁合金精密金屬零組件
- 銅合金精密金屬零組件
- IJP 液晶點膠系統客製與 CIP 改造
- 微米級精密治具設計
- 石墨 CNC 高精密加工
- 石墨零組件表面處理
- 離子植入機用高純度石墨零組件
- CVD/PECVD 用高純度石墨零組件
- CIP 製程最佳化與良率改善
- 鎢精密加工
- 鉬精密加工
- 鉭精密加工
- 鈦精密加工
- TZM 鉬合金精密加工