기본 정보
| 부스 | N1166 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.jtektthermos.com/tw |
회사 소개
다음 소재용 열처리 장비를 소개합니다. - φ8인치 SiC 웨이퍼(활성화, 산질화 및 접촉 어닐링) - GaN 웨이퍼 - IGBT 웨이퍼 - MEMS 다음 공정에서 매우 우수한 온도 균일도 성능을 보여줍니다. - 최신 패키징 기술 "FO-PLP"용 열처리 - "VCSEL"용 저온 습식 산화 공정 데모 테스트가 가능합니다. 부스 P5922에 방문하여 문의해 주십시오. JTEKT THERMO SYSTEM English website: https://www.jtektthermos.com/
전시 제품
전자 R&D 장비 분야에서 당사는 설립 이래 축적해 온 방대한 기술과 노하우를 활용하여 대형 생산 시스템부터 소형 전기로와 오븐에 이르기까지 다양한 요구에 대응하는 많은 제품을 제공합니다. 탁월한 열 응답성, 정확한 온도 프로파일, 에너지 절감 및 세밀한 맞춤화를 제공하며, 일상적인 생산 현장의 유지보수와 안전 등의 요소를 제품에 집약하고 있습니다. 장비가 계속 고밀도화·고복잡화되는 가운데, 당사는 미래에 기여할 수 있는 열 기술을 지속적으로 선보이겠습니다. 과열 수증기 분위기를 갖춘 제조 장비로 다양한 요구에 대응할 수 있습니다. 과열 수증기는 무색 투명한 고온 증기 기체(H2O)로, 100°C에서 증발한 포화 증기를 얻어 더 높은 온도로 가열해 생성합니다. 열풍보다 비열이 높고 복사 효과가 발생하므로 빠르고 균일하게 가열할 수 있습니다. 저산소 분위기에서도 처리가 가능합니다(잔류 산소 농도 20 ppm 이하). 응용: 포화 증기는 MLCC, LTCC, 정전척 등의 전자·세라믹 부품의 탈지 및 소성, 금속 부품의 건조 및 탈지에 사용할 수 있습니다. 응용: 이 제품들은 MLCC, LTCC 및 인덕터의 소성, 후막 기판의 소성, 전극 건조, 브레이징, 유리 실링 및 페라이트 소결 등의 응용에 사용할 수 있습니다. 열풍 순환 시스템을 통해 오븐은 탁월한 온도 균일성을 제공합니다. 잔류 산소 농도 20 ppm 이하의 질소 분위기에서 처리가 가능합니다. 제품 라인업에는 불활성 가스 오븐과 100급 청정도의 클린 오븐이 포함됩니다. 이 연속식 오븐은 클린 오븐 기술을 활용하여 FPD 생산 및 실험에 사용됩니다. 이 제품들은 전자 부품, 자기 디스크, 유리 에폭시 기판(에폭시 수지/유리 적층 기판), 그리고 박막 건조, 경화 및 어닐링에 사용됩니다.
역량 및 제품
- 8인치 SiC 웨이퍼 열처리
- GaN 웨이퍼 열처리
- IGBT 웨이퍼 열처리
- FO-PLP 패키징 열처리
- VCSEL 저온 습식 산화
- 과열 수증기 분위기 장비
- 20 ppm 이하 저산소 처리
- Class 100 클린 오븐
- MEMS 열처리