基本情報
| ブース | N1166 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Heating; Annealing; Curing Equipment - Furnaces; Conveyors; Ovens; Test Chambers; Heat Treating · Thermal Processing - Diffusion; Oxidation; Annealing; RTA; RTP Equipment |
| ウェブサイト | www.jtektthermos.com/tw |
会社概要
以下の材料向けの熱処理装置をご紹介します：- φ8 インチ SiC ウェーハ（活性化、酸窒化、コンタクトアニール）- GaN ウェーハ - IGBT ウェーハ - MEMS。以下のプロセスにおいて非常に優れた温度均一性を発揮します：- 最先端のパッケージング技術「FO-PLP」向けの熱処理 - 「VCSEL」向けの低温ウェット酸化プロセス。デモンストレーションテストが可能です。ぜひ当社ブース P5922 にお越しいただきお問い合わせください。JTEKT THERMO SYSTEM 英語ウェブサイト：https://www.jtektthermos.com/
展示製品
電子研究開発設備分野では、大型生産システムから小型電気炉、オーブンまで幅広いニーズに対応する製品を展開しています。創業以来蓄積した技術とノウハウにより、優れた熱応答、正確な温度プロファイル、省エネルギー、詳細なカスタマイズを提供し、生産現場の保守性と安全性も重視しています。過熱水蒸気雰囲気設備は、100°Cで発生した飽和蒸気をさらに加熱した高温蒸気ガスを用い、熱風より高い比熱と放射効果により迅速・均一に加熱します。残留酸素濃度20 ppm以下の低酸素処理にも対応し、MLCC、LTCC、静電チャック、金属部品の脱脂、焼成、乾燥に使用できます。熱風循環式オーブン、惰性ガスオーブン、クリーンオーブン、連続式オーブンは、電子部品、磁気ディスク、ガラスエポキシ基板、薄膜の乾燥、硬化、アニール、FPD生産に適用できます。
対応領域・製品
- FO-PLP パッケージング熱処理
- GaN wafer 向け熱処理装置
- IGBT wafer 向け熱処理装置
- MEMS 向け熱処理装置
- SiC wafer の活性化、酸窒化、コンタクトアニール装置
- VCSEL 向け低温ウェット酸化プロセス
- φ8 inch SiC wafer 向け熱処理装置
- 拡散、酸化、アニール、RTA、RTP 熱処理装置