기본 정보
| 부스 | T9517 |
| 국가 | CN |
회사 소개
JIANGSU XINTIANYU TECHNOLOGY CO., LTD.는 4–12-inch debugging-grade silicon wafers, test-grade silicon wafers, 보호용 Dummy Wafer, 산화 실리콘 웨이퍼 Oxide Wafer를 제품으로 제시합니다. Dummy Wafer는 생산 웨이퍼의 크기와 열팽창에 맞춘 블랭크 연마 실리콘 웨이퍼로, 식각, 증착, 산화 공정의 챔버 컨디셔닝, 장비 교정, 생산 웨이퍼 보호에 사용됩니다. 회사는 팹, 연구실, 반도체 장비 제조업체를 위한 맞춤 표면 처리와 포장을 지원하며, Oxide Wafer는 반도체 팹과 연구 기관에서 기판 및 테스트 웨이퍼로 사용됩니다.
전시 제품
Dummy Wafer는 6/8/12 inch로 제공되며 초저 TTV/BOW warpage ≤25μm이고 맞춤 표면 처리와 포장을 지원합니다. Oxide Wafer는 열성장된 균일한 SiO₂ 층을 가진 실리콘 기판으로 구성되며 MEMS, CMOS, thin film, lithography R&D용으로 1000Å부터 1.5μm까지 oxide thickness를 맞춤화할 수 있습니다. Oxide Wafer의 실리콘 베이스는 warpage ≤25μm이며 안정적인 절연과 고정밀 공정 성능을 제공한다고 설명됩니다. 제시된 실리콘 웨이퍼 제품에는 4–12-inch debugging-grade silicon wafers와 test-grade silicon wafers도 포함됩니다.
역량 및 제품
- 6/8/12인치 Dummy Wafer(TTV/BOW ≤25μm)
- SiO₂ 1000Å–1.5μm 맞춤 산화 웨이퍼