基本情報
| ブース | T9517 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | expo.semi.org/taiwan2026/Public/eBooth.aspx?BoothID=662046 |
会社概要
JIANGSU XINTIANYU TECHNOLOGY CO., LTD. / 江苏芯天煜科技有限公司は、4–12-inch debugging-grade silicon wafers、test-grade silicon wafers、挡片 Dummy Wafer、氧化硅片 Oxide Waferを製品として挙げています。Dummy Waferは、量産ウェハとサイズおよび熱膨張が一致するブランク研磨シリコンウェハで、エッチング、成膜、酸化工程におけるチャンバーコンディショニング、装置校正、量産ウェハ保護に使用されます。同社はファブ、ラボ、半導体装置メーカー向けにカスタム表面処理と包装を提供し、Oxide Waferは半導体ファブと研究機関で基板およびテストウェハとして使用されています。
展示製品
Dummy Waferは6/8/12 inchで提供され、超低TTV/BOW warpage ≤25μmを持ち、カスタム表面処理と包装にも対応します。Oxide Waferは熱成長による均一なSiO₂層を備えたシリコン基板で、MEMS、CMOS、thin film、lithography R&D向けに1000Åから1.5μmまでoxide thicknessをカスタムできます。Oxide Waferのシリコンベースはwarpage ≤25μmで、安定した絶縁と高精度プロセス性能を提供すると説明されています。掲載されているシリコンウェハ製品には、4–12-inch debugging-grade silicon wafersとtest-grade silicon wafersも含まれます。
対応領域・製品
- 6／8／12インチ Dummy Wafer（TTV/BOW ≤25μm）
- SiO₂ 1000Å～1.5μm カスタム酸化ウェハ