基本資料
| 攤位 | T9517 |
| 國別 | CN |
| 網站 | expo.semi.org/taiwan2026/Public/eBooth.aspx?BoothID=662046 |
公司簡介
江蘇芯天煜科技有限公司列出的產品包括 4–12-inch debugging-grade silicon wafers、test-grade silicon wafers、擋片 Dummy Wafer 與氧化矽片 Oxide Wafer。Dummy Wafer 是與量產晶圓尺寸及熱膨脹相匹配的空白拋光矽晶圓,用於蝕刻、沉積與氧化製程中的腔體調理、設備校正與量產晶圓保護。公司可為晶圓廠、實驗室與半導體設備製造商提供客製表面處理與包裝,而 Oxide Wafer 則被半導體晶圓廠與研究機構用作基板和測試晶圓。
展出產品
Dummy Wafer 提供 6/8/12 inch 規格,具超低 TTV/BOW warpage ≤25μm,並支援客製表面處理與包裝。Oxide Wafer 由具有熱成長均勻 SiO₂ 層的矽基板構成,可客製 1000Å 至 1.5μm 的 oxide thickness,面向 MEMS、CMOS、thin film 與 lithography R&D。Oxide Wafer 的矽基底 warpage ≤25μm,並被描述為可提供穩定絕緣與高精度製程表現。列出的矽晶圓產品亦包括 4–12-inch debugging-grade silicon wafers 與 test-grade silicon wafers。
能力與產品項目
- 6/8/12 吋 Dummy Wafer(TTV/BOW ≤25μm)
- SiO₂ 1000Å–1.5μm 客製氧化晶圓