基本情報
| ブース | K2276 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.jem-net.co.jp |
会社概要
JEM TAIWAN PROBE CORP.は1998年からJapan Electronic Materials Corp.の台湾子会社で、主力製品はプローブカードです。同社は専門的なプローブカードベンダーとして先進技術製品とサービスを提供し、Logic、Memory、LCD/Dr.用途を扱っています。2010年にはMemoryおよびLogicデバイスのwafer Al pad向けにNP3 / XPプローブ材料を開発し、低いprobe forceでも良好な接触性を持ち、プローブ清掃頻度を低減すると説明しています。また、Memory DRAM / DDR / NAND-Flashの微細ピッチデバイス向けにadvanced VerticalとMEMS製品を展開しています。JEM TAIWAN PROBE CORP.はプローブカード事業を半導体ウェハテストに位置付け、グローバルな視野、技術開発、LogicとMemory用途での顧客利用を重視しています。
展示製品
JEM TAIWAN PROBE CORP.は主にDRAMやNAND型フラッシュメモリーのウェハテストに使われるプローブカードを供給し、MEMS技術や垂直接触構造で高密度のプローブ配置に対応する製品を含みます。MC SeriesはMEMSと薄膜多層配線技術で作られたMEMS probe cardで、300mmウェハのfull-wafer probingに対応し、DRAMとNAND flash memoryデバイスに適しています。JEMはMC Seriesを自社製品の中で最も多くのプローブを搭載できるシリーズと説明し、プローブと配線基板の一部にMEMS技術を用いて高密度probe cardを実現しています。MT SeriesはLogic IC向けMEMS型probe cardで、垂直MEMS probeによりfine-pitch area arrayへ対応し、Cu pillar bumpsとpadsを持つflip-chip測定向けに開発されています。VS Seriesはmicro spring pinsを使う垂直接触型probe cardで、スマートフォンなどに使われるMPUやNAND flash memoryのウェハテストを主用途とし、wire transformer、MLO、MLC、direct attachmentなどの実装方法に対応します。VS Seriesはflip chip、area array、wafer-level CSPにも推奨されています。VC Seriesは垂直buckling structureを採用し、12-inch wafer batch contactに対応し、NAND flash memoryを含むmemoryおよびlogic deviceの高並列テスト向けです。VC Seriesはwafer batch measurementで多数の半導体チップを同時測定でき、memory IC以外でも利用実績とノウハウを蓄積しています。VT SeriesはmicrocontrollerやSOCなどLogic ICのウェハテスト向け垂直接触型probe cardで、垂直構造によりcantilever probe cardのmulti-DUT testing制約を解消し、fine-pitch peripheral padsを持つデバイスに対応します。配線基板の一部にMEMS部品を使うことで、VT Seriesは同時多デバイス測定と電気的特性を実現すると説明されています。VE Seriesはverticalとcantilever probe cardの特長を組み合わせ、光源用開口部を確保しながらCMOS imaging sensorの高並列テストと多数同時測定に対応します。用途はスマートフォン、車載、その他のカメラ市場で使われるCMOSやCCDイメージセンサーに広がります。CE Seriesはcantilever probe wiresをepoxy ringに取り付けたcantilever probe cardで、高電流車載デバイスやapplication processors、transistor devicesを含む幅広いLogic IC試験に使われます。MC、MT、VS、VC、VT、VE、CEの各シリーズは、MEMS、垂直接触、spring-pin、hybrid、cantilever方式を組み合わせ、memory、logic、flip-chip、wafer-level CSP、image-sensorのウェハテストをカバーします。
対応領域・製品
- 半導体プローブカード製造
- Memory/Logic向けNP3 / XPプローブ材料
- 300mm DRAM/NAND向けMEMSプローブカード
- 微細ピッチFlip Chip向け垂直MEMSプローブカード
- マイクロスプリングピン垂直接触型プローブカード
- CMOSイメージセンサー高並列テスト用プローブカード
- Logic IC試験用カンチレバープローブカード