台灣傑睦股份有限公司

SEMICON Taiwan 2026 參展廠商 · 攤位 K2276

攤位 K2276國別 TW2 個產品主題
展會資訊

基本資料

攤位K2276
國別TW
網站www.jem-net.co.jp
展商資料

公司簡介

台灣傑睦股份有限公司自 1998 年起為 Japan Electronic Materials Corp. 在台灣的子公司,主要生產探針卡。公司將自身定位為專業探針卡供應商,提供先進技術產品與服務,生產範圍涵蓋 Logic、Memory 與 LCD/Dr. 應用。2010 年,台灣傑睦股份有限公司開發用於 Memory 與 Logic 元件、適用 wafer Al pad 的 NP3 / XP 探針材料,公司描述其可在低 probe force 下維持良好接觸,並降低探針清潔頻率。技術範圍也包括針對 Memory DRAM / DDR / NAND-Flash 且適用細間距元件的 advanced Vertical 與 MEMS 產品。台灣傑睦股份有限公司將探針卡業務定位於半導體晶圓測試,並強調全球視野、技術發展,以及 Logic 與 Memory 應用中的客戶使用。

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展出產品

台灣傑睦股份有限公司供應主要用於 DRAM 與 NAND 型快閃記憶體晶圓測試的探針卡,其中包含利用 MEMS 技術與垂直接觸結構來對應高密度探針配置的產品。MC Series 是以 MEMS 與薄膜多層配線技術製作的 MEMS probe card,支援 300mm 晶圓 full-wafer probing,適用於 DRAM 與 NAND flash memory 元件。JEM 將 MC Series 描述為其產品中可搭載最多探針的系列,並在探針與部分配線基板使用 MEMS 技術以實現高密度 probe card。MT Series 是 Logic IC 用 MEMS 型 probe card,採用垂直型 MEMS probe 以對應 fine-pitch area array,並針對具有 Cu pillar bumps 與 pads 的 flip-chip 測量而開發。VS Series 是使用 micro spring pins 的垂直接觸型 probe card,主要用於智慧型手機等使用的 MPU 與 NAND flash memory 晶圓測試,並可支援 wire transformer、MLO、MLC 與 direct attachment 等安裝方式。VS Series 亦建議用於 flip chip、area array 與 wafer-level CSP 應用。VC Series 採垂直 buckling structure,支援 12-inch wafer batch contact,針對 memory 與 logic device 的高平行度測試,包括 NAND flash memory 晶圓測試。JEM 亦表示 VC Series 可在 wafer batch measurement 中同時量測多顆半導體晶片,且在 memory IC 以外也累積使用實績與 know-how。VT Series 是用於 microcontroller、SOC 等 Logic IC 晶圓測試的垂直接觸型 probe card,使用垂直結構改善 cantilever probe card 對 multi-DUT testing 的限制,並對應具有 fine-pitch peripheral pads 的元件。VT Series 在部分配線基板使用 MEMS 元件,以同時多顆元件量測與電氣特性為訴求。VE Series 結合 vertical 與 cantilever probe card 的特徵,用於 CMOS image sensor 的高平行度測試,並在保留光源開口的同時實現多顆元件同時測量。其影像感測器應用涵蓋智慧型手機、車載與其他相機市場中的 CMOS 與 CCD。CE Series 則是將 cantilever probe wires 固定於 epoxy ring 的 cantilever probe card,廣泛用於 Logic IC 測試,包括高電流汽車元件、application processors 與 transistor devices。MC、MT、VS、VC、VT、VE、CE 等系列共同涵蓋 MEMS、垂直接觸、spring-pin、hybrid 與 cantilever 技術路線,對應 memory、logic、flip-chip、wafer-level CSP 與 image-sensor 晶圓測試。

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能力與產品項目

主題群組

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