기본 정보
| 부스 | Q5758 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.jcu-tw.com |
회사 소개
JCU TAIWAN CORPORATION이 속한 JCU 그룹은 1968년 설립 이후 금속 표면 처리 산업의 종합 제조업체를 지향하며 시대와 시장의 요구에 대응하기 위한 연구개발을 지속해 왔습니다. JCU TAIWAN CORPORATION은 도금을 중심으로 한 표면 처리 기술을 통해 사람들이 풍요로운 생활을 누리도록 돕는 것을 그룹의 이념으로 설명합니다. 사업은 자동차와 이륜차 부품용 도금 기술, 약품과 장치 제공에서 시작했으며 최근에는 첨단 전자기기 회로기판 제조에 필요한 도금 기술까지 범위를 넓혔습니다. JCU TAIWAN CORPORATION은 JCU 그룹이 업계에서 드물게 약품과 장비를 통합 판매할 수 있는 공급자 중 하나이며 약 반세기 동안 축적한 현장 경험을 결합해 고객 공정을 최적화한다고 설명합니다. 연구개발형 기업으로서 일본 재직 직원의 약 40%가 연구소 인력이며 영업과 기술을 통합한 추적 체계로 고객 문제에 대응한다고 밝힙니다. 또한 세계 각국에 연구개발 및 판매 채널을 두고 전 세계 고객 요구에 신속히 대응할 수 있다고 설명합니다.
전시 제품
JCU TAIWAN CORPORATION은 표면 처리제를 사용하는 습식 공정과 PLASMA 장비를 사용하는 건식 공정을 결합하고, 고밀도 기판 즉 인쇄회로기판 제조에 적용할 수 있는 이러한 기술을 업계 유일이라고 설명합니다. 약품 사업은 자동차 부품, 수도꼭지 하드웨어, 건축 자재 등의 장식 및 방청 용도 약품을 개발, 제조, 판매하며 자동차 부품에서는 도금을 통해 플라스틱에 금속 외관을 부여하면서 차량 경량화도 지원합니다. 전자 분야에서는 인쇄회로기판, 전자 부품, 반도체 공정에 필요한 약품을 취급하며 휴대전화와 스마트 기기에서 IoT, 자동차 자율주행 기능까지 확장되는 수요에 대응합니다. 장치 사업에는 PLASMA 건식 기술로 인쇄회로기판을 식각하고 세정하는 장비가 있으며 롤투롤 자동 이송, 시트형 자동 이송, 수직 처리식 PLASMA 장비가 제시됩니다. 반도체 웨이퍼 도금에는 주석-은, 황산구리, 주석, 니켈 도금이 포함되며 JSOLDER BUHD는 범프용으로 반광택, 안정적인 Ag 석출비, 균일 전착성, 우수한 리플로 특성을 갖습니다. XP-CS는 미세 배선과 범프용으로 무광, 1액형으로 관리가 쉽고 무황이며, BU2HA는 재배선과 범프용으로 광택형이고 배선 외관이 평탄합니다. EBASOLDER BUⅡ는 범프용으로 액 관리가 쉽고 BNI는 배리어층용으로 저응력과 양호한 도금막 물성을 특징으로 합니다. 인쇄회로기판 SAP 및 MSAP 공정에서는 내층 구리 또는 배선 형성 전처리용 NBSⅡ, NBSⅢ, 적층 및 SR 전처리용 NBDⅡ, 구리 박화와 하프 에칭용 HE-500, HE3-530을 제공합니다. 또한 다이렉트 레이저 전처리용 NBDL, Desmear부터 무전해 구리까지 저조도와 고접착을 특징으로 하는 FEED, DFR 또는 SR 잔막 제거용 TAIKAI 플라즈마 처리가 있습니다. 구리 도금 공정에는 PB-242D, PB-268, PB-242D PU, PB-242D PUS, PB-280 등의 산성 세정제 또는 탈지제, 블라인드 비아 충진용 CU-BRITE VF5, VL, VH, 스루홀 충진용 CU-BRITE TF4, 일반 구리 도금용 CU-BRITE 21이 포함됩니다. 추가 PCB 공정 제품에는 범프용 광택 황산구리 도금 CPOS（BT), DFR 박리용 RS-81, SAP 배선 형성용 SAC와 SACⅡ, MSAP 배선 형성용 FE-830Ⅱ, 시안화물을 사용하지 않는 팔라듐 제거용 FINELISE가 있습니다. FPC 및 특수 소재용으로는 LIZATRON, 폴리이미드 고접착 무전해 니켈 시드층 형성용 ELFSEED, COP 등 특수 소재용 AISL, 평탄한 배선 외관의 CU-BRITE RF, 전면 처리용 SI와 SH, Ni-Cr 시드층 잔사 제거용 SEEDLON, 철-니켈 합금 도금용 INVALLOY가 제시됩니다. 전자 부품 분야에는 알칼리성 비킬레이트 전해 세정 IC-200RM과 각종 구리, 구리 합금, 42 합금, 구리-니켈-실리콘 합금 식각용 CHP-200 XM Ⅱ, IC-320, IC-313N, CA-40P가 포함됩니다. 도금 제품에는 반광택 주석 도금 HS-220S와 RS-26, 위스커 억제 특성을 가진 UT-55Ⅱ와 UT-55HDⅡ, 반광택 주석-은 합금 도금 SEⅡ와 SE-BLⅡ, 적정 결정립 크기와 낮은 내부 응력을 특징으로 하는 WB-500(HD)가 있습니다. 같은 제품군에는 WB-200과 WB-300 전처리, 변색과 솔더 젖음성 저하를 방지하는 WB-900, 주석 또는 주석 합금 박리용 IC-461, SA-10T, IC-462W, ST-401NC, 불화물이 없는 SA-421, 주석 및 주석 합금용 S-50도 포함됩니다.
역량 및 제품
- 표면처리 약액·장비 통합 공급
- 고밀도 PCB 습식+PLASMA 건식 공정
- PCB PLASMA 식각·세정 장비
- 반도체 웨이퍼 주석-은 도금 약액
- 반도체 웨이퍼 황산구리 도금 약액
- 반도체 웨이퍼 주석 도금 약액
- 반도체 웨이퍼 니켈 도금 약액
- PCB 블라인드 비아 충진 황산구리 도금 약액
- PCB 스루홀 충진 황산구리 도금 약액
- 전자부품 반광택 주석 도금 약액
- 전자부품 반광택 주석-은 합금 도금 약액