基本情報
| ブース | Q5758 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.jcu-tw.com |
会社概要
JCU TAIWAN CORPORATIONが属するJCUグループは1968年の設立以来、金属表面処理業界の総合メーカーを目指し、時代と市場のニーズに応えるため研究開発を継続しています。JCU TAIWAN CORPORATIONは、めっきを中心とする表面処理技術を通じて人々の豊かな生活に貢献することをグループの理念として説明しています。事業は自動車・二輪車部品向けのめっき技術、薬液と装置の提供から始まり、近年は先端電子機器の回路基板製造に必要なめっき技術にも範囲を広げています。JCU TAIWAN CORPORATIONは、JCUグループを薬液と設備の一体販売が可能な業界でも数少ない供給者の一つとし、約半世紀にわたり蓄積した現場経験を組み合わせて顧客プロセスを最適化するとしています。研究開発型企業として、日本在籍社員の約40%が研究所人員で、営業と技術を一体化したフォローアップ体制で顧客課題に対応するとしています。また、世界各国に研究開発と販売チャネルを設け、グローバルに顧客ニーズへ迅速に対応できると説明しています。
展示製品
JCU TAIWAN CORPORATIONは、表面処理剤を使う湿式プロセスとPLASMA装置を使う乾式プロセスを組み合わせ、高密度基板、すなわちプリント基板の製造に適用できるこの種の技術を業界唯一と説明しています。薬品事業では、自動車部品、水栓金具、建材などの装飾・防錆用途向け薬液を開発、製造、販売し、自動車部品ではめっきにより樹脂へ金属外観を与えながら車両の軽量化にも対応します。電子分野ではプリント基板、電子部品、半導体の工程に必要な薬液を扱い、携帯電話やスマートデバイスからIoT、自動車の自動運転機能まで広がる需要に対応します。装置事業には、PLASMA乾式技術でプリント基板のエッチングと洗浄を行う装置があり、ロール・ツー・ロール自動搬送、枚葉自動搬送、垂直処理式PLASMA装置が挙げられています。半導体ウェハめっきでは、すず銀、硫酸銅、すず、ニッケルめっきを扱い、JSOLDER BUHDはバンプ向けで半光沢、安定したAg析出比、均一電着性、優れたリフロー性を備えます。XP-CSは微細配線・バンプ向けでつや消し、1液性で管理しやすく硫黄を含まず、BU2HAは再配線・バンプ向けで光沢型かつ配線外観が平坦、EBASOLDER BUⅡはバンプ向けで液管理が容易、BNIはバリア層向けで低応力と良好なめっき膜物性を特長とします。プリント基板のSAP・MSAP工程では、内層銅や配線形成前処理のNBSⅡ・NBSⅢ、積層およびSR前処理のNBDⅡ、銅薄化・ハーフエッチングのHE-500・HE3-530を掲載しています。さらに、ダイレクトレーザー前処理のNBDL、Desmearから無電解銅まで低粗度・高密着を特長とするFEED、DFRやSR残膜を除去するTAIKAIプラズマ処理があります。銅めっき関連にはPB-242D、PB-268、PB-242D PU、PB-242D PUS、PB-280などの酸性洗浄剤・脱脂剤、ブラインドビア充填のCU-BRITE VF5・VL・VH、スルーホール充填のCU-BRITE TF4、一般銅めっきのCU-BRITE 21があります。ほかにバンプ用光沢硫酸銅めっきCPOS（BT)、DFR剥離RS-81、SAP配線形成のSAC・SACⅡ、MSAP配線形成のFE-830Ⅱ、シアン化物を使わないパラジウム除去FINELISEを扱います。FPC・特殊材料向けにはLIZATRON、ポリイミド高密着の無電解ニッケル種子層形成ELFSEED、COPなど特殊材質向けAISL、平坦な配線外観のCU-BRITE RF、全面処理SI・SH、Ni-Cr種子層残渣除去SEEDLON、鉄ニッケル合金めっきINVALLOYを掲載しています。電子部品分野ではアルカリ性非キレート電解洗浄IC-200RM、各種銅、銅合金、42合金、銅ニッケルシリコン合金向けのCHP-200 XM Ⅱ、IC-320、IC-313N、CA-40Pを扱います。めっき製品には半光沢すずのHS-220S・RS-26、ウィスカ抑制特性を持つUT-55Ⅱ・UT-55HDⅡ、半光沢すず銀合金のSEⅡ・SE-BLⅡ、適切な結晶粒径と低内部応力を特長とするWB-500(HD)があります。同じ製品群にはWB-200、WB-300の前処理、変色と半田濡れ性低下を防ぐWB-900、すず・すず合金剥離用のIC-461、SA-10T、IC-462W、ST-401NC、フッ化物を含まないSA-421、すず・すず合金用S-50も含まれます。
対応領域・製品
- 表面処理薬液・設備の一体供給
- 高密度PCB向け湿式＋PLASMA乾式プロセス
- PCB PLASMAエッチング・洗浄装置
- 半導体ウェハ用すず銀めっき薬液
- 半導体ウェハ用硫酸銅めっき薬液
- 半導体ウェハ用すずめっき薬液
- 半導体ウェハ用ニッケルめっき薬液
- PCBブラインドビア充填硫酸銅めっき薬液
- PCBスルーホール充填硫酸銅めっき薬液
- 電子部品用半光沢すずめっき薬液
- 電子部品用半光沢すず銀合金めっき薬液