基本資料
| 攤位 | Q5758 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.jcu-tw.com |
公司簡介
台灣傑希優股份有限公司所屬集團自 1968 年成立以來，持續以成為金屬表面處理產業的綜合製造商為方向，並持續投入研究開發，以回應時代與市場需求。台灣傑希優股份有限公司將 JCU 集團的理念描述為透過以電鍍為中心的表面處理技術，協助人們走向豐富生活。事業起初提供汽機車零件的電鍍技術，包括藥水與裝置，近年服務範圍亦延伸至高端電子設備電路板製造所需的電鍍技術。台灣傑希優股份有限公司表示，JCU 集團是業界少數可將藥水與設備一體銷售的供應者之一，並結合約半世紀累積的現場經驗來優化客戶製程。作為研究開發型企業，集團表示日本在籍員工中約有 40% 為研究所人員，並透過營業與技術合一的追蹤系統處理客戶問題。集團亦表示在世界各國設有研究開發與銷售通路，可在全球範圍內迅速回應客戶需求。
展出產品
台灣傑希優股份有限公司將使用表面處理劑的濕製程與使用 PLASMA 設備的乾製程結合，並將其描述為業界唯一可應用於高密度基板，也就是印刷電路板製造的此類技術。藥品事業包含汽車零件、水龍頭五金與建材等裝飾及防鏽用途的藥水；在汽車零件方面，電鍍可使塑料呈現金屬視覺外觀，同時支援車輛輕量化。電子領域則開發、製造及銷售印刷電路板、電子零件與半導體製程所必需的藥水，應用需求從手機與智能型裝置延伸至 IoT 與汽車自動駕駛功能。裝置事業包含以 PLASMA 乾製程技術進行印刷電路板蝕刻與清潔的設備，列有卷對卷式自動運輸、片式自動運輸與垂直處理式 PLASMA 設備。半導體晶圓電鍍方面，台灣傑希優股份有限公司列出錫銀電鍍、硫酸銅電鍍、錫電鍍與鎳電鍍；其中 JSOLDER BUHD 用於凸塊，具半光澤、穩定 Ag 析出比、均勻電著性與優異回流性。產品亦包括細線路與凸塊用 XP-CS，特徵為啞光型、1 液性易於管理、無硫磺；重佈線路與凸塊用 BU2HA，特徵為光澤型且線路外觀平坦；凸塊用 EBASOLDER BUⅡ，強調易於液管理；以及屏障層用 BNI，具低應力與良好鍍層膜物性。印刷電路板 SAP 與 MSAP 製程產品包括用於內層銅或線路成形前處理的 NBSⅡ、NBSⅢ、層壓及 SR 前處理用 NBDⅡ，以及減薄銅與半蝕刻用 HE-500、HE3-530。另有直接激光前處理用 NBDL、從 Desmear 到無電解銅且主打低粗糙度與高附著的 FEED，以及去除 DFR 或 SR 殘膜的 TAIKAI 電漿處理。銅電鍍相關產品包含 PB-242D、PB-268、PB-242D PU、PB-242D PUS、PB-280 等酸性清潔劑或脫脂劑；盲孔填充用 CU-BRITE VF5、VL、VH；通孔填充用 CU-BRITE TF4；一般鍍銅用 CU-BRITE 21。其他 PCB 製程產品包括凸塊光澤硫酸銅電鍍 CPOS（BT)、DFR 剝離用 RS-81、SAP 線路成形用 SAC 與 SACⅡ、MSAP 線路成形用 FE-830Ⅱ，以及無氰化物除鈀用 FINELISE。FPC 與特殊材料範圍另列 LIZATRON、聚酰亞胺高附著無電解鎳種子層流程 ELFSEED、適用 COP 等特殊材質的 AISL、線路外觀平坦的 CU-BRITE RF、整面處理用 SI 與 SH、Ni-Cr 種子層殘渣去除用 SEEDLON，以及鐵鎳合金鍍層用 INVALLOY。電子零件方面，產品包括鹼性非螯合電解洗淨用 IC-200RM，以及 CHP-200 XM Ⅱ、IC-320、IC-313N、CA-40P 等針對不同銅、銅合金、42 合金與銅鎳矽合金的蝕刻產品。電鍍產品包括半光澤錫電鍍 HS-220S、RS-26，具晶鬚抑制效果的 UT-55Ⅱ、UT-55HDⅡ，半光澤錫銀合金電鍍 SEⅡ、SE-BLⅡ，以及結晶粒徑合適、內應力小的 WB-500(HD)。同一系列亦包含 WB-200、WB-300 前處理，防止變色與焊料潤濕性變差的 WB-900，多種錫或錫合金剝離產品 IC-461、SA-10T、IC-462W、ST-401NC，不含氟化物的 SA-421，以及錫與錫合金用 S-50。
能力與產品項目
- 表面處理藥水與設備一體供應
- 高密度 PCB 濕製程＋PLASMA 乾製程
- PCB PLASMA 蝕刻與清潔設備
- 半導體晶圓錫銀電鍍藥水
- 半導體晶圓硫酸銅電鍍藥水
- 半導體晶圓錫電鍍藥水
- 半導體晶圓鎳電鍍藥水
- PCB 盲孔填充硫酸銅電鍍藥水
- PCB 通孔填充硫酸銅電鍍藥水
- 電子零件半光澤錫電鍍藥水
- 電子零件半光澤錫銀合金電鍍藥水