기본 정보
| 부스 | N0962 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.intelume.com.tw |
회사 소개
Intelume LASER SYSTEMS CO., LTD.는 첨단 레이저 가공 기술을 전문으로 하며 공정, 광학 및 자동화의 통합 엔지니어링이 필요한 응용을 위한 전문 레이저 장비를 제조합니다. 회사는 전문 레이저 장비에서 광학, 기구, 전자 제어, 소프트웨어, 비전, 검사, 인공지능, 자동화 및 공정 기술을 완전히 통합할 수 있는 세계적으로 소수의 기업 중 하나라고 설명합니다. 고객 요구에 맞추기 위해 Intelume LASER SYSTEMS CO., LTD.는 다양한 레이저 펄스 폭, 파장, 출력 및 광로 구조에서 솔루션을 최적화하고 고객 가까이에서 현지화 서비스를 제공합니다. 회사는 국제적인 레이저 기업 및 연구기관과 공동 개발하며 첨단 레이저 공정 기술을 드릴링, 용접, 절단 및 홈 가공 분야에 적용합니다.
전시 제품
Intelume LASER SYSTEMS CO., LTD.는 샘플 시험과 파라미터 조정에서 최적화, 맞춤형 장비 사양, 모듈식 설계, 제조와 조립, 시험, 검증, 납품 시운전 및 고객 기술 이전까지 이어지는 레이저 공정 장비를 제공합니다. 회사는 고객의 공정 조건과 생산 흐름 요구에 맞춘 맞춤형 생산 지그도 제공하여 레이저 장비 프로젝트를 공정 개발에서 양산 지원까지 확장할 수 있습니다. 레이저 응용에는 드릴링, 용접, 절단 및 홈 가공이 포함되며, 회사는 시장 수요와 기술 발전에 대응해 양산 가능한 레이저 공정 장비를 제공한다고 설명합니다. 드릴링 장비 SCM-A322는 상하 개구 직경 차이를 30μm 미만으로 제어하고, compound 두께 최대 1000μm, 작업 정밀도 ±10μm 미만, 공정 능력 1.67 초과로 제시됩니다. 반도체 패키징과 실리콘 포토닉스용 유리 드릴링에는 TGV, 즉 through glass via 공정이 제시되며 precise & accuracy 1microns 미만, 속도 6000 holes/sec 초과, 그리고 stability가 공정 특성으로 기재됩니다. 드릴링 응용에는 의료 산업용 PI, 즉 polyimide의 30 microns와 40 microns 조건 및 EMS 전자 제조 서비스 산업용 PC, 즉 polycarbonate도 포함됩니다. 반도체 패키징용 Compound 소재에는 드릴링 페이지에서 2.5D 정밀 제거가 제시되어 반도체 패키지 공정의 소재 제거 요구와 연결됩니다. 이러한 제공 범위에서 회사는 레이저 파라미터 시험과 최적화, 맞춤형 장비 사양, 모듈형 장비 설계, 제조와 조립, 시험과 검증, 시운전, 기술 이전 및 맞춤형 지그를 통합 레이저 장비 제조 역량과 결합합니다.
역량 및 제품
- 전문 레이저 장비 통합 제조
- 레이저 드릴링
- 레이저 용접
- 레이저 절단
- 레이저 그루빙
- 반도체 패키징용 유리 TGV 레이저 드릴링
- 반도체 패키징용 Compound 2.5D 정밀 제거
- 맞춤형 레이저 공정 장비 및 지그