基本資料
| 攤位 | N0962 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.intelume.com.tw |
公司簡介
鐳射谷科技股份有限公司專精於先進雷射加工技術，製造專業雷射設備，以因應需要製程、光學與自動化協同工程的應用。公司表示，其為全球少數能在專業雷射設備中完整整合光學、機構、電控、軟體、視覺、檢測、人工智慧、自動化與製程技術的公司之一。為配合客戶需求，鐳射谷科技股份有限公司會在不同雷射脈衝寬度、波長、功率與光路架構之間優化方案，並就近提供在地化服務。公司與國際雷射公司及研究單位合作開發，並將先進雷射製程技術應用於鑽孔、焊接、切割與開溝槽等領域。
展出產品
鐳射谷科技股份有限公司提供雷射製程設備，工作範圍可從樣品測試與參數調整開始，延伸至優化、客製機台規格、模組化設計、製造組裝、測試、驗證、交機試車與向客戶進行技術轉移。公司也可依客戶的製程條件與生產流程需求提供客製配套生產治具，使雷射機台專案可從製程開發延伸到量產支援。其雷射應用包括鑽孔、焊接、切割與開溝槽，公司並將所提供設備描述為可隨市場需求與技術進步而因應、可供量產的雷射製程設備。在鑽孔設備方面，SCM-A322 型號列示上下開口口徑差異可控制在 30μm 以下、可作業 compound 厚度達 1000μm、作業精度低於 ±10μm，製程能力大於 1.67。在半導體封裝與矽光子應用的玻璃鑽孔方面，列出的製程為 TGV，也就是 through glass via，並列示 precise & accuracy 低於 1microns、速度高於 6000 holes/sec，以及 stability。鑽孔應用亦包括醫療產業的 PI，也就是 polyimide，列示 30 microns 與 40 microns，以及 EMS 電子專業製造服務業的 PC，也就是 polycarbonate。針對半導體封裝的 Compound 材料，鑽孔頁面列出 2.5D 精準移除，將設備對應到半導體封裝製程中的材料移除需求。整體而言，公司將雷射參數測試與優化、客製機台規格、模組化設備設計、製造組裝、測試驗證、試車、技術轉移與客製治具，結合於其整合式雷射設備製造能力之中。
能力與產品項目
- 專業雷射設備整合製造
- 雷射鑽孔
- 雷射焊接
- 雷射切割
- 雷射開溝槽
- 半導體封裝玻璃 TGV 雷射鑽孔
- 半導體封裝 Compound 2.5D 精準移除
- 客製雷射製程設備與治具