基本情報
| ブース | N0962 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.intelume.com.tw |
会社概要
Intelume LASER SYSTEMS CO., LTD.は先進レーザー加工技術を専門とし、プロセス、光学、自動化の協調エンジニアリングを必要とする用途向けに専門レーザー装置を製造しています。同社は、専門レーザー装置の中で光学、機構、電子制御、ソフトウェア、ビジョン、検査、人工知能、自動化、プロセス技術を完全統合できる世界でも数少ない企業の一つであるとしています。顧客要件に対応するため、Intelume LASER SYSTEMS CO., LTD.は異なるレーザーパルス幅、波長、出力、光路アーキテクチャの中からソリューションを最適化し、顧客の近くでローカルサービスも提供します。同社は国際的なレーザー企業や研究機関と共同開発し、先進レーザープロセス技術を穴あけ、溶接、切断、溝加工に適用しています。
展示製品
Intelume LASER SYSTEMS CO., LTD.は、サンプル試験とパラメータ調整から最適化、カスタム装置仕様、モジュール設計、製造・組立、試験、検証、納入時の試運転、顧客への技術移転までを一貫して扱えるレーザープロセス装置を提供します。顧客のプロセス条件や生産フロー要件に合わせたカスタム生産治具も提供でき、レーザー装置プロジェクトをプロセス開発から量産支援まで広げます。レーザー用途には穴あけ、溶接、切断、溝加工が含まれ、同社は市場需要と技術進歩に合わせて量産対応できるレーザープロセス装置を提供するとしています。穴あけ装置のSCM-A322は、上下開口径差30μm未満、compound厚さ1000μmまで、加工精度±10μm未満、工程能力1.67超と記載されています。半導体パッケージおよびシリコンフォトニクス向けのガラス穴あけではTGV、すなわちthrough glass viaが示され、precise & accuracyは1microns未満、速度は6000 holes/sec超、さらにstabilityがプロセス特性として記載されています。穴あけ用途には、医療産業向けのPI、すなわちpolyimideで30 micronsと40 microns、EMS電子製造サービス産業向けのPC、すなわちpolycarbonateも含まれます。半導体パッケージ向けのCompound材料では、穴あけページに2.5D precise removalが記載され、半導体パッケージ工程における材料除去要件に対応します。これらの提供内容では、レーザーパラメータ試験・最適化、カスタム装置仕様、モジュール設計、製造・組立、試験・検証、試運転、技術移転、カスタム治具を、統合レーザー装置製造能力と組み合わせています。
対応領域・製品
- 専門レーザー装置の統合製造
- レーザー穴あけ
- レーザー溶接
- レーザー切断
- レーザー溝加工
- 半導体パッケージ向けガラスTGVレーザー穴あけ
- 半導体パッケージ向けCompound 2.5D精密除去
- カスタムレーザープロセス装置・治具