기본 정보
| 부스 | I2230 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.intekplus.com |
회사 소개
INTEKPLUS Co., Ltd.는 한국에 기반을 둔 기술 기업으로 반도체 및 디스플레이 산업에 검사와 계측 솔루션을 제공하며, 제조 과정에서 결함을 검출하고 정밀 측정을 수행하며 제품 품질을 향상하는 장비를 개발합니다. 시스템은 웨이퍼 검사, 반도체 패키징 및 디스플레이 패널 생산을 지원하고, 고정밀 이미징, 자동화, AI-based analysis에 집중해 제조사의 수율과 생산 효율 향상을 지원합니다. INTEKPLUS Co., Ltd.는 솔루션이 전 세계 반도체 및 디스플레이 제조사에서 사용된다고 밝히며 advanced packaging, AI chips 및 고해상도 디스플레이 같은 차세대 기술을 지원하기 위해 연구개발에 지속적으로 투자합니다. 제시된 솔루션 분야에는 Semiconductor Back-end Inspection, Semiconductor Mid-end Inspection, Display Inspection, Secondary Battery Inspection, Smart Factory & Vision Module, Handler Automation, Software Technology 및 High Speed Image Acquisition이 포함됩니다.
전시 제품
반도체 후공정 외관 검사에서 iPIS Product Family는 Micro Vision Technology를 사용해 미세하고 복잡한 반도체 패키징 공정을 검사하며 주요 시리즈로 iPIS-HX, iPIS-XTR 및 iPIS-IN이 제시됩니다. iPIS-HX Series는 HEXA platform을 사용해 상하면 2D/3D와 4측면을 포함한 6면 검사를 지원하며, CIS, SiP, Heterogeneous Integration 등 advanced-package inspection과 top 3D 기반 Real Total Height, top-side dent inspection, Side LFF Stitching, Multi Picker 및 Deep Learning 옵션을 제공합니다. iPIS-HX 관련 모델에는 iPIS-140HX, iPIS-240HX, iPIS-340HX가 있으며 Pick & Place handling, 최대 Max 80K UPH, TSOP, LDP, QFP, BGA, BOC, QFN, usD CARD 등의 패키지, 2x2mm부터 120x120mm까지의 패키지 크기가 제시됩니다. iPIS-240 구성은 최대 70K UPH, 상하면 2D/3D 검사, 최대 85x85 LFF Stitching, LTSM Long-term Stability Monitoring을 제시하고 4측면 2D, Side LFF Stitching, Direct View Mechanism, top 3D 기반 Real Total Height 및 Deep Learning을 확장 기능으로 제공합니다. iPIS-140 구성은 최대 60K UPH, 상하면 2D/3D 검사, 최대 80x80 LFF Stitching, LTSM Long-term Stability Monitoring, 4측면 2D와 Side LFF Stitching 확장, Direct View Mechanism, top 3D 기반 Real Total Height 및 Deep Learning을 제시합니다. iPIS-XTR Series는 Machine Vision Inspection System과 기존 Tape & Reel Handler를 통합한 all-in-one inspection solution으로, 3레일 플랫폼에서 6면 검사와 Tape & Reel을 결합하고 advanced-package 및 side-inspection 요구에 따라 선택 검사를 수행할 수 있습니다. iPIS-XTR 모델 iPIS-X140TR, iPIS-X240TR, iPIS-X340TR은 최대 Max 70K UPH, bottom 2D/3D, top 2D, Tape & Reel, Direct View Mechanism 및 vision extension을 제시하며 고급 기능으로 Multi Picker, Deep Learning 및 Auto Reel Changer를 포함합니다. Auto Reel Changer는 post-reel automation을 확장하며 Reel Taping, Barcode Label Attach, Protection Bander 부착, Label Printer, Dual Reel Changer 및 Finished Reel Stacker 기능을 제공합니다. iPIS-IN Series는 반도체 패키지가 tray에 장착된 상태에서 외관 검사를 수행하며 tray-flipping technology를 통해 패키지 손상 없이 빠르고 정확한 검사를 구현하고, 5레일 in-tray platform, 대형 패키지용 정밀 stitching, HX Platform, Tape & Reel 및 Auto Reel Changer 옵션을 제공합니다. iPIS-IN 관련 모델 iPIS-380, iPIS-560, iPIS-580은 TSOP, LDP, QFP, BGA, BOC, QFN, usD CARD 등을 지원하고, 최대 Max 100K UPH, 3×3mm부터 120×120mm까지의 패키지 크기, 상하면 검사, 2D/3D LFF Stitching, tray flipping 및 automatic sorting을 제시합니다. iPIS-IN 제품군에서 iPIS-560은 최대 85K UPH, iPIS-380은 최대 100K UPH를 제시하며 in-tray handling, 상하면 2D/3D, 2D/3D LFF Stitching, damage-free sorting, automatic system 및 4측면 2D, Side LFF Stitching, Deep Learning, Tape & Reel 확장 기능을 포함합니다. Memory Module/SSD AVI에서는 Memory Module FVI Inspection platform이 메모리 모듈의 외관 결함을 검사하고 optical triangulation을 통한 실시간 3D 검사로 다양한 크기의 제품을 검사합니다. iMAS-2000은 DIMM, SODIMM, FBDIMM용으로 상하면 2D&3D 검사와 SODIMM 조건에서 최대 2,000 EA를 제시하며 direct tray in-out, Reject Review Station, Auto Sorting, 3Band Light System, Fast Job Teaching 및 Anti Dust loader 기능을 포함합니다. iSSD-Q1000D는 2.5-inch SATA, mSATA, RAID LIF, Gumstick1, Gumstick2용으로 상하면 2D&3D와 side 2D 검사, 2.5-inch case 조건에서 최대 6,000 EA를 제시하며 5 Para Picker, tray in-line 또는 manual supply, JIG Auto Conversion, Sorting Picker, 3 Band Light System, Fast Job Teaching 및 Auto Sorting을 포함합니다. INTEKPLUS Co., Ltd.는 이러한 시스템에 고해상도 비전, 2D/3D 검사, 정밀 고속 Pick & Place handling, stitching, 자동 핸들링 및 Deep Learning 옵션을 결합해 반도체 후공정 검사와 관련 자동 검사 워크플로를 지원합니다.
역량 및 제품
- 반도체 후공정 검사
- 반도체 중공정 검사
- 디스플레이 검사
- 이차전지 검사
- Handler 자동화
- 고속 영상 획득
- 첨단 패키지 6면 2D/3D 비전 검사
- Tape & Reel 통합 머신비전 검사
- Tray 상태 반도체 패키지 비전 검사
- 메모리 모듈 2D/3D 외관 결함 검사