基本情報
| ブース | I2230 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.intekplus.com |
会社概要
INTEKPLUS Co., Ltd.は韓国を拠点とするテクノロジー企業で、半導体およびディスプレイ産業向けに検査・計測ソリューションを提供し、製造中の欠陥検出、精密測定、製品品質向上に使用される装置を開発しています。同社のシステムはウェハ検査、半導体パッケージング、ディスプレイパネル生産を支援し、高精度イメージング、自動化、AI-based analysisに注力して、メーカーの歩留まりと生産効率向上を支援します。INTEKPLUS Co., Ltd.は、世界の半導体およびディスプレイメーカーにソリューションが利用されているとし、advanced packaging、AI chips、高解像度ディスプレイなど次世代技術を支援するため継続的に研究開発へ投資しています。提示されているソリューション分野にはSemiconductor Back-end Inspection、Semiconductor Mid-end Inspection、Display Inspection、Secondary Battery Inspection、Smart Factory & Vision Module、Handler Automation、Software Technology、High Speed Image Acquisitionが含まれます。
展示製品
半導体後工程の外観検査では、iPIS Product FamilyがMicro Vision Technologyを用いて微細で複雑な半導体パッケージ工程を検査し、主要シリーズとしてiPIS-HX、iPIS-XTR、iPIS-INが示されています。iPIS-HX SeriesはHEXA platformを採用し、上下面の2D/3Dと4側面を含む6面検査に対応し、CIS、SiP、Heterogeneous Integrationなどのadvanced-package inspectionに加え、top 3DによるReal Total Height、top-side dent inspection、Side LFF Stitching、Multi Picker、Deep Learningをオプションとして示しています。iPIS-HXの関連モデルはiPIS-140HX、iPIS-240HX、iPIS-340HXで、Pick & Place handling、最大Max 80K UPH、TSOP、LDP、QFP、BGA、BOC、QFN、usD CARDなどのパッケージ、2x2mmから120x120mmのパッケージサイズが記載されています。iPIS-240構成は最大70K UPH、上下面2D/3D検査、最大85x85のLFF Stitching、LTSM Long-term Stability Monitoringを備え、4側面2D、Side LFF Stitching、Direct View Mechanism、top 3DによるReal Total Height、Deep Learningを拡張機能として示しています。iPIS-140構成は最大60K UPH、上下面2D/3D検査、最大80x80のLFF Stitching、LTSM Long-term Stability Monitoring、4側面2DとSide LFF Stitchingの拡張、Direct View Mechanism、top 3DによるReal Total Height、Deep Learningを示しています。iPIS-XTR SeriesはMachine Vision Inspection Systemと従来型Tape & Reel Handlerを統合したall-in-one inspection solutionで、3レールのプラットフォームにより6面検査とTape & Reelを組み合わせ、advanced-packageやside-inspectionの要件に応じて選択検査を行えます。iPIS-XTRのiPIS-X140TR、iPIS-X240TR、iPIS-X340TRは最大Max 70K UPH、bottom 2D/3D、top 2D、Tape & Reel、Direct View Mechanism、vision extensionを備え、上位機能としてMulti Picker、Deep Learning、Auto Reel Changerが挙げられています。Auto Reel Changerはpost-reel automationを拡張し、Reel Taping、Barcode Label Attach、Protection Bander取り付け、Label Printer、Dual Reel Changer、Finished Reel Stackerの機能を提供します。iPIS-IN Seriesは半導体パッケージをtray上に載せたまま外観検査を行い、tray-flipping technologyでパッケージを損傷せず高速かつ正確な検査を行う構成で、5レールのin-tray platform、大型パッケージ向け精密stitching、HX Platform、Tape & Reel、Auto Reel Changerのオプションを備えます。iPIS-INのiPIS-380、iPIS-560、iPIS-580はTSOP、LDP、QFP、BGA、BOC、QFN、usD CARDなどに対応し、最大Max 100K UPH、3×3mmから120×120mmのパッケージ、上下面検査、2D/3D LFF Stitching、tray flipping、automatic sortingを示しています。iPIS-INの中でiPIS-560は最大85K UPH、iPIS-380は最大100K UPHとされ、in-tray handling、上下面2D/3D、2D/3D LFF Stitching、damage-free sorting、automatic systemに加え、4側面2D、Side LFF Stitching、Deep Learning、Tape & Reelの拡張機能があります。Memory Module/SSD AVIでは、Memory Module FVI Inspection platformがメモリモジュールの外観欠陥を検査し、optical triangulationによるリアルタイム3D検査で異なるサイズの製品に対応します。iMAS-2000はDIMM、SODIMM、FBDIMM向けで、上下面2D&3D検査、SODIMM条件で最大2,000 EAを示し、direct tray in-out、Reject Review Station、Auto Sorting、3Band Light System、Fast Job Teaching、Anti Dust loader機能を備えます。iSSD-Q1000Dは2.5-inch SATA、mSATA、RAID LIF、Gumstick1、Gumstick2向けで、上下面2D&3Dとside 2D検査、2.5-inch case条件で最大6,000 EAを示し、5 Para Picker、tray in-lineまたはmanual supply、JIG Auto Conversion、Sorting Picker、3 Band Light System、Fast Job Teaching、Auto Sortingを備えます。INTEKPLUS Co., Ltd.はこれらのシステムで、高解像度ビジョン、2D/3D検査、精密高速Pick & Place handling、stitching、自動搬送、Deep Learningオプションを組み合わせ、半導体後工程検査と関連する自動検査ワークフローに対応します。
対応領域・製品
- 半導体後工程検査
- 半導体中工程検査
- ディスプレイ検査
- 二次電池検査
- ハンドラー自動化
- 高速画像取得
- 先進パッケージ6面2D/3D外観検査
- Tape & Reel一体型マシンビジョン検査
- トレイ上半導体パッケージ外観検査
- メモリモジュール2D/3D外観欠陥検査