基本資料
| 攤位 | I2230 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.intekplus.com |
公司簡介
INTEKPLUS Co., Ltd. 是一家以南韓為基地的科技公司，為半導體與顯示器產業提供檢測與計量解決方案，其設備用於製造過程中的缺陷偵測、精密量測與產品品質改善。其系統支援晶圓檢測、半導體封裝與顯示面板生產，公司並聚焦高精度影像、自動化及 AI-based analysis，以協助製造商改善良率與生產效率。INTEKPLUS Co., Ltd. 表示，其解決方案由全球半導體與顯示器製造商使用，並持續投入研發，以支援 advanced packaging、AI chips 與高解析度顯示器等下一代技術。其列出的解決方案領域包括 Semiconductor Back-end Inspection、Semiconductor Mid-end Inspection、Display Inspection、Secondary Battery Inspection、Smart Factory & Vision Module、Handler Automation、Software Technology 與 High Speed Image Acquisition。
展出產品
在半導體後段視覺檢測方面，iPIS Product Family 以 Micro Vision Technology 檢測微小且複雜的半導體封裝製程，主要系列包括 iPIS-HX、iPIS-XTR 與 iPIS-IN。iPIS-HX Series 採用 HEXA platform，提供六面檢測，包括上下面 2D/3D 與四側檢測，並列出 CIS、SiP、Heterogeneous Integration 等 advanced-package inspection，以及 Real Total Height 的 top 3D、top-side dent inspection、Side LFF Stitching、Multi Picker 與 Deep Learning 等選項。iPIS-HX 相關型號包括 iPIS-140HX、iPIS-240HX 與 iPIS-340HX；此系列採 Pick & Place handling，最高列示 Max 80K UPH，可檢測 TSOP、LDP、QFP、BGA、BOC、QFN、usD CARD 等封裝，尺寸範圍為 2x2mm 到 120x120mm。iPIS-240 配置列示最高 70K UPH、上下面 2D/3D 檢測、最大 85x85 的 LFF Stitching、LTSM Long-term Stability Monitoring，以及可選的四側 2D、Side LFF Stitching、Direct View Mechanism、透過 top 3D 的 Real Total Height 與 Deep Learning。iPIS-140 配置列示最高 60K UPH、上下面 2D/3D 檢測、最大 80x80 的 LFF Stitching、LTSM Long-term Stability Monitoring、四側 2D 與 Side LFF Stitching 擴充、Direct View Mechanism、透過 top 3D 的 Real Total Height 與 Deep Learning。iPIS-XTR Series 將 Machine Vision Inspection System 與傳統 Tape & Reel Handler 整合為 all-in-one inspection solution，採三軌平台進行六面檢測加 Tape & Reel，並可依 advanced-package 與 side-inspection 需求進行選擇性檢測。iPIS-XTR 型號 iPIS-X140TR、iPIS-X240TR 與 iPIS-X340TR 列示最高 Max 70K UPH，具 bottom 2D/3D、top 2D、Tape & Reel、Direct View Mechanism 與 vision extension，進階功能包括 Multi Picker、Deep Learning 與 Auto Reel Changer。Auto Reel Changer 可延伸 post-reel automation，功能包括 Reel Taping、Barcode Label Attach、Protection Bander 安裝、Label Printer、Dual Reel Changer 與 Finished Reel Stacker。iPIS-IN Series 在半導體封裝仍置於 tray 上時進行視覺檢測，tray-flipping technology 用於在不損傷封裝的情況下進行快速且準確的檢測，並採五軌 in-tray platform、針對大型封裝的精密 stitching，以及 HX Platform、Tape & Reel 與 Auto Reel Changer 選項。iPIS-IN 相關型號 iPIS-380、iPIS-560 與 iPIS-580 支援 TSOP、LDP、QFP、BGA、BOC、QFN、usD CARD 等封裝；此系列列示最高 Max 100K UPH、3×3mm 到 120×120mm 封裝尺寸、上下面檢測、2D/3D LFF Stitching、tray flipping 與 automatic sorting。在 iPIS-IN 系列中，iPIS-560 列示最高 85K UPH，iPIS-380 最高 100K UPH，並具有 in-tray handling、上下面 2D/3D、2D/3D LFF Stitching、damage-free sorting、automatic system，以及四側 2D、Side LFF Stitching、Deep Learning 與 Tape & Reel 等擴充功能。在 Memory Module/SSD AVI 領域，Memory Module FVI Inspection platform 可檢測記憶體模組的外觀缺陷，並透過 optical triangulation 的即時 3D 檢測來檢查不同尺寸的產品。iMAS-2000 對應 DIMM、SODIMM 與 FBDIMM，提供上下面 2D&3D 檢測，SODIMM 條件下最高 2,000 EA，並具 direct tray in-out、Reject Review Station、Auto Sorting、3Band Light System、Fast Job Teaching 與 Anti Dust loader 等功能。iSSD-Q1000D 對應 2.5-inch SATA、mSATA、RAID LIF、Gumstick1 與 Gumstick2，提供上下面 2D&3D 加 side 2D 檢測，在 2.5-inch case 條件下最高 6,000 EA，並具 5 Para Picker、tray in-line 或 manual supply、JIG Auto Conversion、Sorting Picker、3 Band Light System、Fast Job Teaching 與 Auto Sorting。整體而言，INTEKPLUS Co., Ltd. 在這些系統中結合高解析度視覺、2D/3D 檢測、精密高速 Pick & Place handling、stitching、自動搬運與 Deep Learning 選項，以支援半導體後段檢測及相關自動化檢測流程。
能力與產品項目
- 半導體後段檢測
- 半導體中段檢測
- 顯示器檢測
- 二次電池檢測
- Handler 自動化
- 高速影像擷取
- 先進封裝六面 2D/3D 視覺檢測
- Tape & Reel 一體式視覺檢測
- Tray 上半導體封裝視覺檢測
- 記憶體模組 2D/3D 外觀缺陷檢測